華工正源：400G硅光模塊批量出貨 800G LPO產(chǎn)品即將上量

  ICC訊 近日，華工科技發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表示，公司聯(lián)接業(yè)務(wù)方面，400G 硅光光模塊已在國內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商批量出貨，后續(xù)將持續(xù)上量，華工科技位于武漢的光模塊生產(chǎn)基地建設(shè)項目即將開啟光模塊生產(chǎn)提速新篇章。公司在泰國的海外生產(chǎn)基地主要以 800G 和 1.6T 的需求為主，規(guī)劃月產(chǎn)能為 10 萬只，并計劃根據(jù)客戶需求快速增加至20 萬只。

  國內(nèi)數(shù)通光模塊在2025年明顯增長 以400G發(fā)貨為主

  提到數(shù)通光模塊國內(nèi)情況。華工科技表示，數(shù)通光模塊國內(nèi)市場方面，2025年將實現(xiàn)明顯增長，在主要的互聯(lián)網(wǎng)及設(shè)備廠商中，公司數(shù)通產(chǎn)品實現(xiàn) 100G、200G 到 400G、800G 全系列產(chǎn)品的覆蓋，2025年高速率光模塊交付進一步增多，400G 以及 800G 單模也將持續(xù)上量。公司聯(lián)接業(yè)務(wù)2025年的增長是確定的，在部分廠商的優(yōu)勢份額確定性也較強，此外 LPO全系列產(chǎn)品也將批量交付。

  2024年國內(nèi)市場主要以 400G 發(fā)貨為主，已建成的 400G 光模塊月產(chǎn)能大概在 40 萬到 45 萬只，針對國內(nèi)市場需求，現(xiàn)在正在從月產(chǎn) 45 萬只向 70 萬只擴充。2024年11 月華工科技光電子信息產(chǎn)業(yè)研創(chuàng)園“下一代超高速光模塊研發(fā)中心暨高速光模塊生產(chǎn)基地建設(shè)項目”一期工程完成封頂，一期建筑面積 8.25 萬平方米，用于高速光模塊產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)，開啟“提速沖刺模式新篇章”。

  光芯片方面，公司實現(xiàn)了高端光芯片自主可控，具備硅光芯片到模塊的全自研設(shè)計能力，推出了業(yè)界最新的用于 1.6T 光模塊的單波 200G 自研硅光芯片;具備了硅光完整材料 PDK 能力，以及在全球各地區(qū)硅光 Fab 優(yōu)先支持、保障。產(chǎn)品方面，公司推出的 800G LPO 硅光光模塊以及 1.6T 硅光光模塊產(chǎn)品，采用公司自研的硅光芯片，目前已在海外頭部客戶加快測試;400G 硅光光模塊已在國內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商批量出貨，后續(xù)還將持續(xù)上量。

  800G LPO產(chǎn)品即將上量 海外產(chǎn)能快速增加

  光聯(lián)接業(yè)務(wù)海外市場方面，公司表示已在多家頭部客戶進行 400G、800G 以及 1.6T 產(chǎn)品的測試。800G LPO 產(chǎn)品已獲得明確需求，目前在加緊測試，盡快導入，1.6T 產(chǎn)品正加快送樣測試，整體進度處于行業(yè)第一梯隊。公司光聯(lián)接業(yè)務(wù)海外工廠已經(jīng)實現(xiàn)投產(chǎn)條件，正在做好 800G LPO 產(chǎn)品2025年一季度上量的準備。

  2024年 9 月，公司全新推出 800G AEC 模塊，產(chǎn)品適用于服務(wù)器、交換機和路由器之間的連接，能夠提供穩(wěn)定、高速的數(shù)據(jù)傳輸，同時減少信號衰減和干擾，支持 400G/800G 的數(shù)據(jù)傳輸速率，這對于處理大規(guī)模數(shù)據(jù)和復(fù)雜計算任務(wù)的智算中心和超算中心來說至關(guān)重要。公司預(yù)計2025年市場需求將會有釋放，公司會在目標客戶積極推進該產(chǎn)品的適配工作。

  同時，公司也加快了海外工廠的建設(shè)，目前已達到投產(chǎn)狀態(tài)，海外需求主要以 800G 和 1.6T 為主，規(guī)劃月產(chǎn)能為 10 萬只，并計劃根據(jù)客戶需求快速增加至20 萬只。