ACP 2024 | 邁向智算光互聯(lián)，海思星云光模塊助力AI光互聯(lián)持續(xù)演進

  ICC訊 2024年11月2~5日，亞洲通信與光子學國際會議(ACP)在北京成功舉辦。在會議期間，海思光電資深營銷專家李昂做了題為“邁向智算網絡，AI光互聯(lián)模塊技術演進探討”的主題演講，分享了AI智算網絡中對光互聯(lián)產品的關鍵技術需求以及海思光電打造的面向AI智算網絡的星云光模塊產品。

  李昂在分享中指出：層出不窮的AI應用帶來AI智算網絡持續(xù)高速發(fā)展，也對智算網絡的算力規(guī)模和運營效率提出了更高的要求，推動著AI智算網絡向大規(guī)模集群組網演進。為了應對大規(guī)模集群組網中的技術挑戰(zhàn)，智算網絡需要更大帶寬、更高可靠性、更高可用度的光互聯(lián)方案。

  海思光電深入洞察了智算網絡的技術需求和演進趨勢，結合自身的技術優(yōu)勢，打造了面向AI智算網絡的星云系列光模塊產品。與通用的數通光模塊相比，“星云”光模塊從六大維度全面適配了智算網絡的組網需求：

  ● 大帶寬：打造更高帶寬的光收發(fā)器件、光數字處理單元等以協(xié)同NPU支持更高的互聯(lián)帶寬。與業(yè)界通用的光模塊相比，大帶寬的星云光模塊可以為智算網絡提升2~3%的運行效率

  ● 高性能：在自研光/電芯片、oDSP的聯(lián)合設計及系統(tǒng)優(yōu)化下，BER、TDECQ等關鍵性能指標顯著優(yōu)于現有標準協(xié)議要求，支持更長的傳輸距離以適配超大規(guī)模的集群組網中對傳輸距離的需求

  ● 低時延：通過算法優(yōu)化、硬件電路優(yōu)化、光/電聯(lián)合性能優(yōu)化等措施減少光電鏈路時延，并配合與系統(tǒng)設備的協(xié)同優(yōu)化，最終實現端到端時延的降低

  ● 低功耗：在優(yōu)化光/電單元等硬件功耗的同時，光模塊也與系統(tǒng)設備進行深度協(xié)同配合，從軟件層面支持動態(tài)功耗管理，降低每bit功耗

  ● 高可靠：針對光器件失效率高的現狀，海思打造高品質光芯片并結合系統(tǒng)設備來進行聯(lián)合散熱優(yōu)化。與通用數通光模塊相比，星云光模塊的失效率可降低28%，大幅提升了AI智算網絡的系統(tǒng)可靠性

  ● 高可用：支持光電鏈路檢查、模塊本體診斷、業(yè)務壓測等特性，可提前識別90%以上的現網開局問題，配合故障的分段定位和定界診斷功能，大幅提升AI智算網絡的開通效率和網絡運營可用度。

  李昂在最后指出，智算中心已經成為新型數字基礎設施的算力底座，光互聯(lián)對大規(guī)模智算組網的重要性正在日益顯現。海思光電打造的星云系列光模塊將繼續(xù)適配AI智算網絡對光互聯(lián)的關鍵需求，助力AI智算中心的持續(xù)快速發(fā)展。