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華工科技:自主研發(fā)的400G硅光模塊已批量出貨 800G在國內(nèi)市場小批量

摘要:華工科技近日在互動平臺透露,公司自主自研的400G硅光光模塊已批量出貨,800G產(chǎn)品已于國內(nèi)市場小批量出貨。

  ICC訊 近日有投資者在互動平臺向華工科技提問:公司表示400G光模塊在國內(nèi)外批量出貨,請問出貨的有硅光光模塊嗎?

  華工科技回答:硅光技術(shù)正逐漸成為高速光模塊主流技術(shù)方向,是未來在高數(shù)據(jù)速率、低成本的需求驅(qū)動下成為最有市場競爭力的解決方案之一,硅光技術(shù)具有低成本、更高集成度更多嵌入式功能、更高互連密度、更低功耗以及更高可靠性等多種的突出優(yōu)勢,公司自主自研的400G硅光光模塊已批量出貨。

  提問:公司表示今年3季度公司將獲得北美頭部公司800GLPO和硅光光模塊的訂單,現(xiàn)在接了多少訂單?其產(chǎn)能是多少?

  華工科技回答:在北美頭部客戶方面,公司的產(chǎn)品方案正在加速推進測試進程,測試進展順利,同時也在積極準備新產(chǎn)品的送樣測試,400G產(chǎn)品已于國內(nèi)外市場批量出貨,800G產(chǎn)品已于國內(nèi)市場小批量出貨。


  硅光子集成度不斷提升,集成數(shù)量不斷增加,應(yīng)用領(lǐng)域也不斷拓展。數(shù)通光模塊是硅光芯片最主要的應(yīng)用方向,多用于高速數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和機器學(xué)習(xí)光模塊,數(shù)通光模塊的應(yīng)用占硅光芯片市場應(yīng)用的93%。相較傳統(tǒng)分立光模塊,硅光模塊還擁有成本低、功耗低、兼容CMOS工藝、集成度高的優(yōu)勢,國內(nèi)廠商正積極布局硅光模塊。

  硅光集成度不斷提高,應(yīng)用領(lǐng)域也在擴大:硅光技術(shù)是以硅和硅基襯底材料作為光學(xué)介質(zhì),通過CMOS集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件,以實現(xiàn)其在光通信、光傳感、光計算等領(lǐng)域中的實際應(yīng)用。硅光子集成度不斷提升,集成數(shù)量不斷增加,應(yīng)用領(lǐng)域也不斷拓展。

  數(shù)通光模塊是硅光芯片最主要的應(yīng)用方向:2022年-2028年硅光芯片市場復(fù)合年均增長率為44%,推動這一增長的主要因素是用于高速數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和機器學(xué)習(xí)光模塊,數(shù)通光模塊的應(yīng)用占硅光芯片市場應(yīng)用的93%。硅光技術(shù)既可以用在傳統(tǒng)可插拔光模塊中,也可以用在CPO方案中。

  硅光相比傳統(tǒng)模塊具備優(yōu)勢,未來高速增長:相較傳統(tǒng)分立光模塊,硅光模塊還擁有成本低、功耗低、兼容CMOS工藝、集成度高的優(yōu)勢。QYResearch調(diào)研團隊預(yù)計2029年全球硅光模塊市場規(guī)模將達到57.1億美元,未來幾年復(fù)合增長率35.2%。


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