9月8日培訓 |《光電混合集成器件耦合工藝》 報名即送iFOC門票

  ICC訊 跨界融合 智算未來！第22屆訊石光通信市場暨技術(shù)專題研討會( iFOC 2024)將于9月9-10日在深圳舉行，本屆iFOC以AI算力、800G/1.6T/3.2T、骨干網(wǎng)絡、城域相干、WSS、并行光學、先進封裝、激光雷達、智能駕駛、空芯光纖和分析預測等應用市場需求為方向，緊跟趨勢，融入熱點，探索新的發(fā)展路徑。

  伴隨著全球AI算力的爆發(fā)驅(qū)動了高速光模塊市場的增長，基于單波長100G/200G光電芯片的高速光電子器件也迎來海量的新型應用機遇。為了聚焦下一代光電子技術(shù)工藝知識和技能提升，ICC訊石將于iFOC 2024前夕9月8日隆重推出培訓項目 — 《光電混合集成器件耦合工藝》，授課內(nèi)容從光子集成、芯片互連到器件耦合的封裝工藝流程，由行業(yè)資深技術(shù)大咖莫今瑜博士、李智勇博士和魏志堅博士帶來光電子芯片和器件耦合的知識傳遞，歡迎廣大光電子芯片封裝、器件耦合封裝工藝的工程師、技術(shù)研發(fā)人員參與！

  培訓主題：《光電混合集成與器件耦合工藝》

  主辦單位：ICC訊石（深圳市訊石科技有限公司）

  培訓地點：深圳龍華大浪南路河背工業(yè)區(qū)德利威（飛宇一樓會議廳）

  培訓時間：9月8日全天

  培訓議程

  課程一：《光電混合集成》 | 莫今瑜 國際光子集成專家

  課程二：《光電耦合工藝》 | 李智勇 中國科學院大學

  課程三：《HPC中的光I/O》 | 魏志堅 迅特通信首席技術(shù)官

課程及講師介紹

  培訓課程一：光電混合集成

  上課時間：2024年9月8日09:00-12:00

  課程大綱：

  一、硅光子集成與高級封裝技術(shù)

  二、單片集成技術(shù)與異質(zhì)集成封裝

  三、混合集成技術(shù)與實際應用(上)

  四、混合集成技術(shù)與實際應用(下)

  講師介紹

  莫今瑜博士在光通信技術(shù)領域擁有20多年的經(jīng)驗，是業(yè)內(nèi)知名專家。莫博士在光傳輸系統(tǒng)、高階光調(diào)制格式、可調(diào)諧半導體激光器、光通信收發(fā)模塊、集成化封裝、半導體芯片和光電測試技術(shù)等方面擁有豐富的產(chǎn)品研發(fā)及上量生產(chǎn)經(jīng)驗，對光學、電子、及通信網(wǎng)絡等領域有深入的研究。曾在多家國內(nèi)外知名企業(yè)(Bookham/Oclaro，華為，MACOM等)擔任高級研發(fā)總監(jiān)、首席科學家、技術(shù)專家和總經(jīng)理?，F(xiàn)任POET高級副總裁和亞洲總經(jīng)理。擁有11項國內(nèi)外專利，40余篇世界一流期刊和國際會議技術(shù)論文。國際IEEE高級會員，IEEE廣東省分會創(chuàng)始人之一。IEEE Journal of Lightwave Technology 和 IEEE Photonics Technology Letter的審稿人;ACP/IPOC國際學術(shù)會議、 PGC (Photonics Global conference) 、OGC(Optical Global Conference)等國際學術(shù)會議的專家委員會成員。深圳市科技專家委員會專家?guī)鞂＜?，并多次參加深圳市政府科技項目的專家評審工作。

  培訓課程二：光電耦合工藝

  課時間：2024年9月8日14:00-17:00

  課程大綱：

  · 光電耦合技術(shù)類型

  · 硅光端面耦合發(fā)展

  · 先進耦合工藝封裝

  講師介紹

  李智勇 中國科學院大學、集成光電子學國家重點實驗室等骨干人員。從事硅光子學研究，光通信關鍵器件合作開發(fā)。建立并完善CMOS工藝兼容的光子設計與制備技術(shù)，在國內(nèi)率先實現(xiàn)硅光子學集成芯片，2014年應SPIE邀請做專題報道。

  培訓課程三：HPC中的光I/O

  課時間：2024年9月8日17:00-18:00

  課程大綱：

  講師介紹

  魏志堅 中國科學技術(shù)大學物理學士，美國南加大物理碩士和電子工程博士；迅特通信首席技術(shù)官，負責公司技術(shù)及產(chǎn)品長期戰(zhàn)略規(guī)劃；科技部重點研發(fā)計劃 “光接入用25G/50G/100G PON硅基光電子芯片與子系統(tǒng)”項目負責人、首席科學家；廣東省硅基光電子工程中心負責人；曾任職于EMCORE、JDSU、索爾思、Avago、CISCO等公司，負責數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線研發(fā)、Marketing及管理工作。

  課程受眾

  1、芯片封裝、芯片耦合、器件耦合等工藝開發(fā)；

  2、高速光器件封裝設計；

  3、高精度工藝設備研發(fā)；

  4、芯片測試、封裝測試；

  5、高速光器件市場分析、產(chǎn)業(yè)研究、投融資等。

  報名方式

  本次培訓收費標準為1600元/人(含稅)，報名繳費成功，即贈送iFOC 2024聽會票一張)，3人及以上組團報名享8.5折，5人組團報名送1個名額。

  報名聯(lián)系

  付女士 15012985823（微信）

  李女士 13632792060（微信）