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線上會議·免費報名 | 光芯片市場與測試技術(shù)前沿研討會

摘要:2024年8月2日(星期五),ICC訊石聯(lián)合是德科技舉辦“光芯片市場與測試技術(shù)前沿研討會”,會議邀請了業(yè)內(nèi)光芯片專家及是德科技光通信及高速數(shù)字通信領(lǐng)域解決方案工程師,增進(jìn)您對光芯片技術(shù)的理解,共助光電芯片邁向高端市場進(jìn)階。

  ICC訊 在這個日新月異的時代,光芯片憑借高速度、低能耗以及相對成熟的工藝技術(shù),滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等產(chǎn)業(yè)對信息獲取、傳輸、計算、存儲、顯示的技術(shù)需求,還廣泛應(yīng)用于通信、傳感、醫(yī)療等多個領(lǐng)域。2024年8月2日(星期五),ICC訊石聯(lián)合是德科技舉辦“光芯片市場與測試技術(shù)前沿研討會”,會議邀請了中國科學(xué)院大學(xué)教授李智勇及是德科技光通信及高速數(shù)字通信領(lǐng)域解決方案工程師,增進(jìn)您對光芯片技術(shù)的理解,共助光電芯片邁向高端市場進(jìn)階。

  隨著技術(shù)的演進(jìn),光芯片的集成度不斷提升,核心器件的帶寬也達(dá)到100GHz以上的水平。針對光芯片的設(shè)計與測試,相對傳統(tǒng)芯片的設(shè)計和生產(chǎn)流程有許多新的挑戰(zhàn)。

  本次探討會還將介紹是德科技在光芯片研發(fā)和生產(chǎn)周期內(nèi)的完整解決方案,包括器件參數(shù)測量、自動化測試和批量生產(chǎn)測試等應(yīng)用。

  【會議亮點】

  市場解讀:硅光集成芯片市場趨勢及可測性設(shè)計研究

  實戰(zhàn)分享:光芯片設(shè)計與測試中的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略

  互動問答:與嘉賓互動交流,解答您的所有疑惑

  線上抽獎:回饋本次參會的觀眾

  【嘉賓簡介】


  李智勇,中國科學(xué)院大學(xué)、集成光電子學(xué)國家重點實驗室等骨干人員。從事硅光子學(xué)研究,光通信關(guān)鍵器件合作開發(fā)。建立并完善CMOS工藝兼容的光子設(shè)計與制備技術(shù),在國內(nèi)率先實現(xiàn)硅光子學(xué)集成芯片,2014年應(yīng)SPIE邀請做專題報道。


  吳季元,是德科技光通信及高速數(shù)字通信領(lǐng)域解決方案工程師。于2013年獲得香港科技大學(xué)電子與計算機工程學(xué)士學(xué)位,2015年獲得加州大學(xué)洛杉磯分校電氣工程碩士學(xué)位。2015年加入是德科技,在光器件測試,光通信模塊測試,硅光集成芯片測試等應(yīng)用的解決方案上提供支持。

  【直播時間】

  2024年8月2日(星期五)14:00-16:00

  【參與方式】

  免費報名,掃描二維碼或復(fù)制觀看鏈接到瀏覽器:https://live.vhall.com/v3/lives/watch/186130820

  【精美禮品】(*現(xiàn)場參會并提交問卷有機會獲得是德科技公司提供的抽獎禮品。照片僅供參考,禮品以實物為準(zhǔn)。)

航世無線鍵盤

8月2日讓我們相約云端,共同見證光芯片技術(shù)的璀璨未來,攜手開啟科技新篇章!

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