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英特爾組建日本芯片后端制造自動(dòng)化團(tuán)隊(duì)

摘要:隨著美國(guó)和日本尋求降低其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的地緣政治風(fēng)險(xiǎn),英特爾將與14家日本公司合作開(kāi)發(fā)技術(shù),以實(shí)現(xiàn)封裝等“后端”芯片制造流程的自動(dòng)化。此次合作包括電子產(chǎn)品制造商歐姆龍、雅馬哈汽車以及材料供應(yīng)商Resonac和Shin-Etsu Polymer,并將由英特爾日本部門負(fù)責(zé)人Kunimasa Suzuki領(lǐng)導(dǎo)。

  ICC訊 隨著美國(guó)和日本尋求降低其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的地緣政治風(fēng)險(xiǎn),英特爾將與14家日本公司合作開(kāi)發(fā)技術(shù),以實(shí)現(xiàn)封裝等“后端”芯片制造流程的自動(dòng)化。

  此次合作包括電子產(chǎn)品制造商歐姆龍、雅馬哈汽車以及材料供應(yīng)商Resonac和Shin-Etsu Polymer,并將由英特爾日本部門負(fù)責(zé)人Kunimasa Suzuki領(lǐng)導(dǎo)。

  該集團(tuán)預(yù)計(jì)將投資數(shù)百億日元(100億日元約合6500萬(wàn)美元),目標(biāo)是到2028年實(shí)現(xiàn)可行的技術(shù)。

  隨著電路制造等前端發(fā)展開(kāi)始接近其物理極限,后端步驟(例如堆疊芯片以提高性能)的競(jìng)爭(zhēng)也在加劇。

  手工組裝是后端生產(chǎn)的主要部分,主要集中在中國(guó)和東南亞等勞動(dòng)力資源豐富的國(guó)家。英特爾公司將自動(dòng)化技術(shù)視為在成本較高的美國(guó)和日本設(shè)立工廠的必要先決條件。

  英特爾領(lǐng)導(dǎo)的集團(tuán)將在未來(lái)幾年內(nèi)在日本建立一條試驗(yàn)性后端生產(chǎn)線,目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化。它還將尋求標(biāo)準(zhǔn)化后端技術(shù),使制造、檢查和搬運(yùn)設(shè)備能夠由單一系統(tǒng)進(jìn)行管理和控制。

  日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的數(shù)據(jù)顯示,日本企業(yè)約占全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額的30%和半導(dǎo)體材料銷售額的50%。預(yù)計(jì)該部門將提供高達(dá)數(shù)百億日元的支持。

  日本政府在2021至2023財(cái)年撥出約4萬(wàn)億日元,以幫助其認(rèn)為對(duì)經(jīng)濟(jì)安全至關(guān)重要的行業(yè)。4月,日本批準(zhǔn)了535 億日元的援助資金,用于支持Rapidus的后端技術(shù)研究,該公司旨在在日本大規(guī)模生產(chǎn)尖端芯片,并正在考慮采取激勵(lì)措施來(lái)吸引外國(guó)后端生產(chǎn)廠商。

  日本和美國(guó)的政策制定者尋求將盡可能多的芯片制造流程轉(zhuǎn)移到本國(guó)境內(nèi),以降低重要供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)被切斷的風(fēng)險(xiǎn)。

  波士頓咨詢集團(tuán)的數(shù)據(jù)顯示,截至2022年,全球38%的后端芯片產(chǎn)能位于中國(guó)。

  人們希望后端自動(dòng)化將有助于彌補(bǔ)日本芯片工程師的短缺,因?yàn)榕_(tái)積電和Rapidus運(yùn)營(yíng)的大型制造工廠可能會(huì)吸收大量可用人員。

  它還可以為人工智能開(kāi)發(fā)提供優(yōu)勢(shì),因?yàn)閷⑻幚砥?、?nèi)存和其他功能組合到一個(gè)封裝中可以使它們更有效地工作。

  除了英特爾項(xiàng)目之外,臺(tái)積電和三星電子已經(jīng)或計(jì)劃在日本建立后端生產(chǎn)研究中心。市場(chǎng)研究公司TechInsights預(yù)計(jì)后端市場(chǎng)今年將增長(zhǎng)13%,達(dá)到125億美元。

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