蘇州易纜微硅基混合集成芯片及光引擎亮相OFC 2024

  ICC訊 北美時(shí)間2024年3月26日至28日，第49屆美國(guó)光網(wǎng)絡(luò)與通信研討會(huì)及博覽會(huì)(OFC2024)在美國(guó)加州圣地亞哥會(huì)展中心盛大舉行。作為全球光通信領(lǐng)域最具影響力的展會(huì)之一，OFC每年吸引著來(lái)自世界各地的光通信專家、學(xué)者和行業(yè)領(lǐng)袖，匯聚了最前沿的光通信技術(shù)和產(chǎn)品，是業(yè)界交流合作的重要平臺(tái)。蘇州易纜微比利時(shí)研發(fā)中心OneTouch Technology圓滿完成了OFC展會(huì)的首次亮相。

OneTouch Technology展位實(shí)況

  蘇州易纜微此次攜最新研發(fā)成果：適用于數(shù)據(jù)中心1.6T光模塊單波200G硅基混合集成光子芯片、適用于數(shù)據(jù)中心低功耗低延時(shí)LPO光模塊(DSP free)的硅基混合集成光引擎，以及高密度無(wú)源器件產(chǎn)品亮相OFC，引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注。

  本次OFC展會(huì)中，包括Google，Meta，IMEC，Marvell，Coherent，Semtech，Albis，LightCounting 等多家世界知名光通信商與研究機(jī)構(gòu)陸續(xù)來(lái)到我們的展位上，與蘇州易纜微(Onetouch Technology)的研發(fā)人員探討技術(shù)方案和產(chǎn)品性能，對(duì)蘇州易纜微研發(fā)的硅基混合集成技術(shù)平臺(tái)表現(xiàn)出極大的興趣，并且表示會(huì)考慮進(jìn)一步的合作。在同期舉辦的相關(guān)技術(shù)論壇上，易纜微技術(shù)人員和來(lái)自Nvidia，Hisense，Silterra，Ligentec，Hyperlight，Nubis，Celestial AI等公司的行業(yè)專家進(jìn)行了深入的溝通交流。

  人工智能AI對(duì)數(shù)據(jù)中心大算力高帶寬的需求持續(xù)上漲，基于單波200G的光模塊1.6T解決方案是本次OFC展會(huì)的最大熱點(diǎn)之一。眾多光模塊廠商展示了基于傳統(tǒng)EML的解決方案，同時(shí)硅光方案產(chǎn)業(yè)鏈的逐步成熟正在獲得主流數(shù)據(jù)中心的認(rèn)可。硅光方案因?yàn)榭梢韵到y(tǒng)性的降低功耗和成本，會(huì)逐步提高在800G/1.6T光模塊的市場(chǎng)占有率。在硅光(V1.0)電光調(diào)制器中，電場(chǎng)通過(guò)在波導(dǎo)兩側(cè)進(jìn)行摻雜形成PIN結(jié)來(lái)實(shí)現(xiàn)，當(dāng)施加正向或反向電壓時(shí)，波導(dǎo)中的載流子分布發(fā)生變化，進(jìn)而改變折射率，實(shí)現(xiàn)對(duì)光的相位和強(qiáng)度調(diào)制。這種方式的缺點(diǎn)是帶寬受限同時(shí)插損較大，雖然通過(guò)提高driver的驅(qū)動(dòng)能力能夠獲得單波200Gbps的data rate，通過(guò)提高外置CW光源的發(fā)光功率來(lái)保證模塊的出光功率，但是這無(wú)疑會(huì)大大增加光模塊整體的功耗。

  蘇州易纜微的硅基混合集成技術(shù)平臺(tái)(硅光V2.0)，基于硅襯底，片上同時(shí)集成具有高通光性能的氮化硅材料和優(yōu)異電光效應(yīng)的薄膜鈮酸鋰材料，充分發(fā)揮硅、氮化硅和鈮酸鋰等重要光電子應(yīng)用材料的優(yōu)勢(shì)。通過(guò)這一平臺(tái)技術(shù)所研發(fā)出的硅基混合集成光子芯片具備更低的調(diào)制啁啾和更高的調(diào)制效率，同時(shí)也具有高線性度、低插損及低成本等優(yōu)勢(shì)。經(jīng)設(shè)計(jì)優(yōu)化后，芯片調(diào)制器可以實(shí)現(xiàn)大于100GHz的電光調(diào)制帶寬，可支持單波200Gbps和400Gbps高速信號(hào)調(diào)制，滿足芯片高速率的需求;同時(shí)，易纜微設(shè)計(jì)的通過(guò)彎曲折疊調(diào)制器的方式，可有效縮短調(diào)制器的尺寸，將長(zhǎng)度縮短至4mm以下，完全可以克服常規(guī)薄膜鈮酸鋰調(diào)制器的尺寸較長(zhǎng)的難題，達(dá)到傳統(tǒng)硅光調(diào)制器芯片的長(zhǎng)度尺寸，匹配現(xiàn)有的光模塊規(guī)格完成封裝。硅基混合集成技術(shù)平臺(tái)(硅光V2.0)技術(shù)是實(shí)現(xiàn)未來(lái)數(shù)據(jù)中心1.6T/3.2T高性能光模塊的核心技術(shù)之一，也可滿足數(shù)據(jù)中心互聯(lián)DCI、光計(jì)算、人工智能AI等不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)硅光技術(shù)的要求。

8*200G DR8硅光子芯片/光引擎

4*200G FR8硅光子芯片/光引擎

  在本次OFC展會(huì)前夕，Intel、Nvidia、光迅科技等多家來(lái)自網(wǎng)絡(luò)、半導(dǎo)體和光學(xué)的行業(yè)領(lǐng)頭企業(yè)宣布成立LPO MSA(線性可插拔光學(xué)多源協(xié)議)，旨在開發(fā)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和光學(xué)模塊的規(guī)范，以支撐一個(gè)能夠互聯(lián)互通的LPO解決方案生態(tài)系統(tǒng)，解決整個(gè)行業(yè)面臨的降低功耗、成本和延遲的挑戰(zhàn)。

  蘇州易纜微所開發(fā)的適用于LPO光模塊的硅基混合集成光引擎，相比于硅光(V1.0)調(diào)制器具備更高的帶寬以及調(diào)制線性度，降低對(duì)DSP的依賴。

LPO光模塊

  除硅光子芯片外，蘇州易纜微已具備成熟產(chǎn)品體系的高密度光通信無(wú)源器件產(chǎn)品，包括高密度特種(保偏和模場(chǎng)轉(zhuǎn)換)FA、特種FA-MT系列組件、各類保偏連接器等也亮相本次OFC，引起了多家歐美客戶的興趣，海外合作業(yè)務(wù)的進(jìn)展加快。

  此次參與OFC展會(huì)是蘇州易纜微的一次重要里程碑，公司受到了超出預(yù)期的關(guān)注，海外影響力在逐步擴(kuò)大，行業(yè)地位日益升高，越來(lái)越多的客戶和合作伙伴開始關(guān)注我們的產(chǎn)品和技術(shù)。未來(lái)，蘇州易纜微將持續(xù)努力深耕硅光子領(lǐng)域，以品質(zhì)為基礎(chǔ)，以創(chuàng)新為核心，努力探索前沿技術(shù)，積極推動(dòng)光通信行業(yè)的進(jìn)步發(fā)展，為廣大客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。