光迅科技聯(lián)合思科推出1.6T硅光模塊

  ICC訊 3月26日，光迅科技聯(lián)合思科成功推出1.6T OSFP-XD硅光模塊。雙方合作標(biāo)志著基于硅光的光模塊技術(shù)取得重大飛躍，以推動(dòng)云和人工智能（AI）應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)更高的傳輸速率。

  思科憑借其在硅光子集成電路（PIC）方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，與全球高速光模塊研發(fā)和制造先行者—光迅科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手。這次戰(zhàn)略合作展現(xiàn)了思科為數(shù)據(jù)中心容量擴(kuò)展相干硅光技術(shù)的能力，以及光迅科技在光模塊技術(shù)的創(chuàng)新能力。雙方攜手率先開(kāi)發(fā)的1.6T OSFP-XD硅光模塊，展示了其領(lǐng)先的創(chuàng)新水平。

Figure1. 1.6T OSFP-XD silicon photonic-based transceiver

  光迅科技總經(jīng)理胡強(qiáng)高博士表示：“我們很高興與思科合作，通過(guò)光迅科技和思科在硅光方面的專業(yè)知識(shí)，為突破數(shù)據(jù)傳輸邊界做出貢獻(xiàn)?！薄拔覀円仓孕母兄x思科寶貴的合作伙伴關(guān)系，使我們?cè)诟咚倩ヂ?lián)方面處于領(lǐng)先地位，為在各種網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中無(wú)縫采用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等新興應(yīng)用鋪平道路。”

  1.6T OSFP-XD DR8硅光模塊是一個(gè)重要的技術(shù)里程碑，采用先進(jìn)的CMOS技術(shù)實(shí)現(xiàn)高度集成、簡(jiǎn)化封裝和大規(guī)模生產(chǎn)。該模塊符合嚴(yán)格的OSFP-XD MSA和CMIS協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，電接口采用16個(gè)通道，單通道信號(hào)速率100Gb/s；光接口采用8通道，單通道信號(hào)速率200Gb/s，以優(yōu)異的裕度和效率實(shí)現(xiàn)了距離500米的數(shù)據(jù)傳輸。這種基于硅光的光收發(fā)模塊因其超高的傳輸速率和可靠性，可在數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高速互連。

Figure2. Transmitter Eye Diagram of the 1.6T OSFP-XD Transceiver

  思科市場(chǎng)營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Tom Williams表示：“我們很高興能與光迅科技合作，將先進(jìn)的光學(xué)解決方案推向市場(chǎng)?！薄拔覀兿嘈牛覀兺瞥龅目梢源笈可a(chǎn)的高性能硅光產(chǎn)品將在構(gòu)建下一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)方面發(fā)揮重要作用?！?

  光迅科將于3月26日至28日在圣地亞哥舉行的OFC（展位號(hào)2247）演示這一創(chuàng)新產(chǎn)品。此次合作不僅展示了思科在硅光PIC技術(shù)方面的全球領(lǐng)導(dǎo)力和影響力，也證實(shí)了光迅科技在光收發(fā)模塊市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。雙方將進(jìn)一步緊密合作，共同滿足網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商對(duì)可靠高速光學(xué)技術(shù)的需求。