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立訊精密創(chuàng)新取得CPO關(guān)鍵技術(shù)發(fā)明專利

摘要:近日,國家知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)布公告稱,立訊精密旗下子公司成功取得了一項名為“共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結(jié)構(gòu)”的發(fā)明專利,該專利申請日期為2021年10月。

  ICC訊 近日,國家知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)布公告稱,立訊精密旗下子公司成功取得了一項名為“共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結(jié)構(gòu)”的發(fā)明專利,該專利申請日期為2021年10月。

  據(jù)專利摘要顯示,該專利保護了一種共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結(jié)構(gòu),其中包括光電子模塊、微處理器和主微處理器,光電子模塊上一次性集成了光收發(fā)芯片、光電信號類比轉(zhuǎn)換芯片以及數(shù)字信號處理芯片三種主要芯片,有效壓縮了共封裝集成光電模塊的尺寸。


  隨著現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的日益強勁和人工智能的迅猛發(fā)展,對高密度、低功耗、低時延的光互連技術(shù)需求與日俱增,推動了CPO技術(shù)的發(fā)展。

  據(jù)預測,CPO技術(shù)市場將在未來幾年保持高速增長,到2027年,銷售額有望突破8億美元,主要增長動力來自超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的需求和AI、ML等領(lǐng)域的高速發(fā)展。


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