VCSEL光芯片廠商「瑞識科技」再獲數(shù)億元融資

  近日，全球領(lǐng)先VCSEL芯片和光學(xué)解決方案提供商瑞識科技獲得數(shù)億元B2輪戰(zhàn)略融資。本輪投資方為廣汽資本、江淮汽車、國控資本、合肥創(chuàng)新投等。 眾所周知，車規(guī)級高功率脈沖VCSEL是激光雷達(dá)的核心器件。2023年，資本大力角逐激光雷達(dá)賽道的同時(shí)，也將目光回溯產(chǎn)業(yè)上游，2023年4月，瑞識科技獲得近億元B1輪融資，短短一年，又獲新一輪融資。而此番，兩家車企資本匯入瑞識科技又或是出于產(chǎn)業(yè)鏈布局考量。

  關(guān)于瑞識科技

  瑞識科技是一家深耕半導(dǎo)體光芯片領(lǐng)域的硬科技公司，致力于為智能駕駛、消費(fèi)電子、工業(yè)制造、醫(yī)療美容等領(lǐng)域客戶提供全球領(lǐng)先的VCSEL芯片和光學(xué)解決方案。

  瑞識科技由美國海歸博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建，團(tuán)隊(duì)成員擁有深厚的光電半導(dǎo)體行業(yè)背景與多年大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。瑞識擁有國際領(lǐng)先的光芯片設(shè)計(jì)，光學(xué)透鏡集成，器件級集成封裝，數(shù)理建模，光電系統(tǒng)整合優(yōu)化等核心技術(shù)，并打通“芯片+光學(xué)+應(yīng)用”的全產(chǎn)業(yè)鏈條，推出自主研發(fā)的全系列高性能VCSEL芯片和光學(xué)集成產(chǎn)品，申請國內(nèi)外技術(shù)發(fā)明專利超150項(xiàng)，服務(wù)全球超過100家客戶。

  公司產(chǎn)品涵蓋不同波長包括850 nm、940 nm，光功率從幾毫瓦到數(shù)瓦的完整系列，可供3D結(jié)構(gòu)光，接近傳感、紅外泛光源以及3D TOF感應(yīng)等不同場景中的應(yīng)用。

  瑞識科技在深圳和合肥自建超過6500 m2的制造中心，擁有行業(yè)領(lǐng)先的無塵車間，并實(shí)現(xiàn)高程度的自動(dòng)化生產(chǎn)，全面通過ISO9001、IATF16949質(zhì)量體系認(rèn)證，持續(xù)質(zhì)量穩(wěn)定量產(chǎn)交付。

  核心技術(shù)

  瑞識科技于2018年首先在業(yè)界提出“1.5次”光學(xué)集成技術(shù)概念，1.5次相對于單一光學(xué)界面的一次光學(xué)和獨(dú)立的二次光學(xué)元件來定義的， 是指具有一次光學(xué)透鏡的尺寸且同時(shí)具備二次光學(xué)透鏡控光效果的光學(xué)集成技術(shù)，是真正的器件級半導(dǎo)體光學(xué)集成技術(shù)。不同于傳統(tǒng)光源，光學(xué)整形能力有限，多依賴后續(xù)獨(dú)立的透鏡系統(tǒng)，瑞識1.5次光源將透鏡集成封裝在器件上，相比傳統(tǒng)光源，具有尺寸小，光效利用率，光學(xué)可定制等優(yōu)勢。

  瑞識1.5次光學(xué)集成技術(shù)直接對半導(dǎo)體光芯片進(jìn)行光學(xué)設(shè)計(jì)與集成，可以實(shí)現(xiàn)光學(xué)面的小型化設(shè)計(jì)，并可針對不同應(yīng)用場景的需求進(jìn)行適配性設(shè)計(jì)調(diào)整，確保1.5次光學(xué)集成技術(shù)能很好的解決不同行業(yè)多方面的痛點(diǎn)。以光場均勻性和分布性為例，有適用于短距離補(bǔ)光的均勻光場，適用于安防補(bǔ)光的大角度跨度漸變光場，針對特殊結(jié)構(gòu)補(bǔ)光的偏置光場，以及適用健康檢測的蝙蝠翼光場等。

  1.5次光學(xué)集成技術(shù)將二次光學(xué)器件的尺寸縮小到了器件級，以期更符合終端應(yīng)用，尤其是消費(fèi)電子領(lǐng)域，小型化的趨勢要求。同時(shí)，光學(xué)器件尺寸縮小，意味著材料用量相應(yīng)減小，系統(tǒng)組裝工藝大大簡化，系統(tǒng)成本更低。在更重要的光學(xué)對準(zhǔn)方面(尤其是紅外不可見光器件)，1.5次光學(xué)集成技術(shù)因?yàn)樵谄骷圃爝^程中就已經(jīng)完成高精度的芯片和光學(xué)透鏡的對準(zhǔn)匹配，完全避免了二次透鏡的安裝費(fèi)用，設(shè)備投入以及生產(chǎn)不良導(dǎo)致的高額成本。

  在VCSEL芯片量產(chǎn)制造方面，瑞識通過對芯片制程的優(yōu)化，在確保芯片光功率和光電轉(zhuǎn)換效率提升的同時(shí)，保持了芯片晶圓良率穩(wěn)定性。且芯片產(chǎn)品已通過各項(xiàng)環(huán)境測試和高溫老化測試。目前公司芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)良率穩(wěn)定在90%以上。