近日,有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向光迅科技[002281]提問,光迅科技進(jìn)行了回復(fù)。
提問:融資擴(kuò)產(chǎn)的廠房基建完成得怎樣?新廠的設(shè)備籌備如何?是否采用全自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備?估計(jì)最快什么時(shí)候投產(chǎn)?
回答:投資者您好! 工程建設(shè)目前進(jìn)展順利,已經(jīng)完成了新產(chǎn)業(yè)園設(shè)備的選型和采購工作。我們主要采用了全自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備,以提高生產(chǎn)效率、降低人工成本并確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。新產(chǎn)業(yè)園重點(diǎn)布局在400G/800G光模塊,預(yù)計(jì)最快于2024年4月30日可投入生產(chǎn)使用。
2023年3月,光迅科技定增募資15.73億元,其中9.55億元用于高端光通信器件生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目,6.18億元用于投建高端光電子器件研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
提問:請(qǐng)問貴公司的馬來西亞工廠正式量產(chǎn)了嗎?主要以哪些產(chǎn)品為主?
回答:投資者您好! 馬來西亞分公司已經(jīng)建成投產(chǎn)。目前以無源產(chǎn)品為主。
提問:請(qǐng)問貴公司現(xiàn)在生產(chǎn)的400G和800G光模塊,所用的光芯片是自主研發(fā)的嗎?還是進(jìn)口的?
回答:投資者您好! 公司現(xiàn)在生產(chǎn)的400G和800G光模塊中,已經(jīng)部分應(yīng)用了自研光芯片。
提問:請(qǐng)問公司生產(chǎn)100GEML光芯片嗎?光模塊的光芯片是進(jìn)口還是國(guó)產(chǎn)?光芯片的供應(yīng)是否會(huì)影響公司光模塊的產(chǎn)能釋放?
回答:投資者您好! 公司自研的100GEML光芯片目前處在可靠性驗(yàn)證與良率提升階段。目前光芯片供應(yīng)對(duì)公司光模塊產(chǎn)能釋放的影響不大。
提問:光迅科技研發(fā)的數(shù)據(jù)中心800G高速光模塊速率可達(dá)8x106.25Gb/s,支持熱插拔,工作溫度為0~70℃,功耗低于16瓦,傳輸距離可達(dá)2公里,符合IEEE802.3df標(biāo)準(zhǔn),接口類型為MPO-16APC,其激光器、探測(cè)器芯片均為自主研制,技術(shù)水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先,已批量應(yīng)用于大型數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等先進(jìn)通信建設(shè)領(lǐng)域(微信公眾號(hào)信息)。目前800G光模營(yíng)收占比高嗎?
回答:投資者您好! 公司目前800G光模塊銷售占比在穩(wěn)步提高。