專訪博眾半導體：全棧自研助光通信升級 高精度裝備獲市場突破

  ICC訊 9月6-8日，CIOE 2023期間，半導體先進封裝自動化裝備提供商蘇州博眾半導體有限公司以“800G/1.6T超級算力，探索AI未來”為參展主題，攜800G/1.6T光模塊封裝整線解決方案和功率半導體數字工廠整線解決方案兩大核心創(chuàng)新成果精彩亮相CIOE 中國光博會，獲得行業(yè)客戶高度關注。

  博眾精工副總裁兼博眾半導體總經理余松接受訊石光通訊網采訪，他表示博眾精工作為全球自動化解決方案領導者，在自動化生產制造和運作方面積累了豐富的專業(yè)經驗。與傳統(tǒng)半導體設備公司相比，博眾半導體擁有全棧自研的技術能力，覆蓋設備系統(tǒng)底層硬件和軟件，可以為光通信、功率半導體、大功率激光器、激光雷達等領域的客戶提供高度穩(wěn)定性和可靠性的自動化封裝設備和解決方案。

  與系統(tǒng)集成商相比，博眾半導體不僅擁有自研自產的能力，在設備的先進性上具備相對性優(yōu)勢，更是依托博眾精工在工業(yè)領域20多年的技術沉淀及豐富的全球消費電子行業(yè)頭部巨頭客戶深度合作，積累了豐富的燈塔工廠運營經驗。博眾可以將燈塔工廠解決方案融入光通訊生產流程中，將產線自動化、數字化相結合，并運用大量先進的信息化手段，實現(xiàn)在數據流在各個管理系統(tǒng)之間的無縫對接，包括分選、貼片、側框組裝、鍵線、灌膠固化、測試等工藝流程，幫助光通信領域生產車間提升能效，降低生產成本。

  余松向訊石表示，在消費電子領域，平衡生產線以確保產能和質量的穩(wěn)定性一直是核心關注點。然而，在光通信和功率半導體領域，高度精密的要求占據主導地位。這兩個領域的精密度遠遠超越了傳統(tǒng)3C消費電子行業(yè)。一般情況下，3C消費電子的制造精度在7-10微米范圍內，而在半導體領域，制造精度要求常常在1-3微米，甚至進一步擴展至亞微米級別。這種極高精度的需求意味著在設備集成和精度平衡方面，光通信和功率半導體行業(yè)面臨著獨特的挑戰(zhàn)。因此，這些領域的先進制造技術和工藝控制成為了不可或缺的關鍵要素，以滿足高度精密的生產需求，確保產品的質量和性能達到最高水平。

星威系列全自動高精度共晶機

  博眾半導體對半導體應用領域的技術特點進行了全面和深入的準備，通過全棧自研帶來的設備耐久性、穩(wěn)定性和高精度水平是本屆CIOE展示產品的共性特點，公司展示的產品包括星威系列全自動高精度共晶機、星準系列AOI檢測機、星馳系列高速高精度固晶機以及星權系列清洗機，其中星權系列清洗機針對產品工藝以增強可靠性和一致性水平。余松表示，博眾半導體將通過高端設備切入光通訊、功率半導體市場，光通訊提供焊接工序的高精度共晶設備，功率半導體則提供劃片、焊接、分選等設備產品，發(fā)揮公司在3C領域和新能源電池領域自動化專業(yè)知識，致力于給客戶提供全制程的解決方案。

  在光通訊方面，隨著AI算力需求升級，800G/1.6T光模塊器件的速率越來越高，大帶寬、高密度、低功率的器件要求給封裝帶來了更大的挑戰(zhàn)。博眾半導體順勢推出800G/1.6T光模塊封裝整線解決方案，通過COB、BOX、TO CAN等封裝工藝，打造包含貼片、鍵合、光學耦合、老化測試等工藝流程一體化、全過程自動化、生產數字化。光通訊主要產品代表是星威系列共晶機，這是一款高精度高效率的多功能芯片貼裝設備。共晶貼片效率可達15~35s/pcs，貼片精度±0.5~±3μm。具備共晶貼片、 蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能，可滿足多芯片貼裝需求。適用于 5G 和數據通信、激光器、功率半導體、MEMS、傳感器、射頻器件等需要高精度工藝的產品封裝工序。

  800G光模塊市場在2023年快速起量，整體產業(yè)鏈在全力適配高速光模塊客戶的大規(guī)模制造，同時每代光模塊生命周期伴隨著成本下降的核心需求，包括光電芯片、核心物料以及封裝設備。余松坦言，800G時代，國外同類設備依托其發(fā)展歷史和積累會具有先發(fā)優(yōu)勢，但博眾與其他國內友商在自動化設備高精度、穩(wěn)定性、成本效益等方面快速發(fā)展。如果各家光模塊客戶都大量采用國外相同產品，那彼此之間就很難實現(xiàn)成本差異，影響產品競爭力升級。博眾半導體發(fā)揮全棧核心技術自研、全線燈塔工廠方案，不僅在產品工序環(huán)節(jié)，還在整體車間產線運行上采用智能化控制，幫助客戶降低工藝成本和提高一致性。事實上，博眾半導體在近期已成功通過國外一家云數據中心巨頭的產品驗證，多臺高精度自動化設備將于近期向光通信客戶交付，這為公司在光網絡、光通信市場持續(xù)拓展奠定了堅實的基礎。公司致力于助力客戶提升資金利用率，覆蓋全過程的自動化、柔性化銜接升級，實現(xiàn)接單高度定制、快速打樣，形成高速光互連時代的差異化競爭力。

博眾半導體團隊

博眾半導體總經理余松(右)接受訊石采訪

  后摩爾時代，5G、人工智能和物聯(lián)網等新興科技的應用和加速普及對芯片性能、集成度等方面提出了更高的要求。博眾半導體設備具有高精度、高速度、高穩(wěn)定性的特點可為800G/1.6T光模塊、功率半導體、激光雷達等多個領域提供封裝整線解決方案。未來，博眾半導體將秉承“讓智慧改變芯未來”的使命，持續(xù)推動半導體先進制程發(fā)展和產業(yè)升級，不斷為行業(yè)提供尖端產品，以滿足不斷演進的市場需求。