CIOE 2023 | 專訪日立：攜封裝材料、測(cè)試設(shè)備到智能應(yīng)用等一站式解決方案亮相CIOE

  ICC訊   9月6-8日，第24屆中國(guó)光博會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)隆重開(kāi)幕，其中信息通信展集中展示光芯片、光器件、光模塊、光纖光纜、光通信系統(tǒng)設(shè)備、無(wú)線通信、數(shù)據(jù)中心等通信全產(chǎn)業(yè)鏈熱門產(chǎn)品和前沿技術(shù)，特設(shè)通信器件模塊館、半導(dǎo)體及通信設(shè)備館、綜合布線館，吸引行業(yè)內(nèi)眾多知名企業(yè)參與。

  CIOE 2023展會(huì)期間，日立高新技術(shù)(深圳)貿(mào)易有限公司(以下簡(jiǎn)稱“日立高新技術(shù)”)攜系列產(chǎn)品方案精彩亮相，以光通訊領(lǐng)域的上游封裝材料為主，同時(shí)展出生產(chǎn)測(cè)試用的相關(guān)設(shè)備及數(shù)字化智能工廠相關(guān)解決方案等，展位號(hào)11D52，誠(chéng)摯邀請(qǐng)行業(yè)客戶及朋友前往展臺(tái)觀展交流!

日立高新技術(shù)團(tuán)隊(duì)與訊石

  據(jù)了解，今年日立高新技術(shù)的展位面積擴(kuò)大，由過(guò)去的36平米標(biāo)準(zhǔn)展位變更為54平米的定制版展位，更好的向廣大客戶展示其產(chǎn)品方案。

  日立高新技術(shù)作為日立集團(tuán)的全資子公司，在光電領(lǐng)域擁有多年的先端前沿的高科技開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)與制造能力，為客戶提供一站式集全球原材料、制造分析測(cè)試設(shè)備和數(shù)字化智能工廠的應(yīng)用及全面解決方案，可節(jié)省客戶在供應(yīng)鏈上的投入和時(shí)間，滿足光電客戶全球布局的本地化支持。

  日立高新技術(shù)相關(guān)負(fù)責(zé)人向訊石介紹：目前我們的產(chǎn)品主營(yíng)側(cè)重于4大板塊，一是于2020年收購(gòu)的西班牙光電子集成芯片設(shè)計(jì)商VLC，為客戶提供光芯片類的從設(shè)計(jì)到組裝、測(cè)試的一站式服務(wù)；二是激光雷達(dá)領(lǐng)域提供一站式供應(yīng)鏈服務(wù)；三是高功率工業(yè)激光領(lǐng)域提供一站式供應(yīng)鏈服務(wù)；四是數(shù)字化智能制造解決方案，以及日立高新技術(shù)自產(chǎn)自銷的測(cè)量分析設(shè)備。

  其進(jìn)一步補(bǔ)充道：目前我們除了深耕多年的供應(yīng)鏈買賣業(yè)務(wù)，開(kāi)始大力拓展和開(kāi)發(fā)數(shù)字化智能制造解決方案，結(jié)合日立集團(tuán)多年累積的IT和OT的經(jīng)驗(yàn)，協(xié)助我們的客戶和供應(yīng)商解決生產(chǎn)中的痛點(diǎn)難點(diǎn)，提高生產(chǎn)效率，實(shí)現(xiàn)共贏。

  展望未來(lái)，隨著當(dāng)代科技的不斷飛躍進(jìn)步，5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、虛擬現(xiàn)實(shí)及人工智能這些熱門話題都離不開(kāi)光通訊的發(fā)展，日立高新技術(shù)從幾年前開(kāi)始在全球業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)布局激光雷達(dá)領(lǐng)域，利用光通訊積累的資源，為激光雷達(dá)客戶提供從芯片到封裝材料，包括代工業(yè)務(wù)的一站式服務(wù)，相信日立可以在日新月異的新市場(chǎng)中占有一席之地！