立訊精密首次入榜《財富》世界500強 光產(chǎn)品賦能數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)

  ICC訊 北京時間8月2日，2023年《財富》世界500強排行榜正式揭曉，立訊精密位列榜單第479位。

  《財富》世界500強榜單被視為衡量全球大型公司最著名、最權威的榜單，以公司年度收入和利潤為主要評定依據(jù)，是世界知名企業(yè)用來判斷自身實力、規(guī)模和國際競爭力的重要指標。此次榮登《財富》世界500強榜單，代表著公司的價值創(chuàng)造與發(fā)展韌性再次獲得國際權威機構的認可。此前，立訊精密還連續(xù)七年入選《財富》中國500強榜單。今年是立訊精密首次登上《財富》世界500強榜單，這是公司高質量發(fā)展道路上的一個里程碑，對于提升公司品牌價值和影響力，提升中國科技制造行業(yè)影響力，都具有重要意義。

  立訊精密下屬子公司，東莞立訊技術有限公司是中國領先的通訊設施和企業(yè)級互連產(chǎn)品提供商，是5G通訊設備和企業(yè)級互連解決方案的全球設計商和制造商。立訊技術主要生產(chǎn)經(jīng)營基站天線、濾波器、RRU等通訊設備，以及連接器、連接線、光模塊、AOC等互連產(chǎn)品，基于創(chuàng)新的設計，輔以智能制造和深厚的合作伙伴關系，立訊技術與技術領導者協(xié)同開發(fā)互連行業(yè)的創(chuàng)新解決方案，讓連接更敏捷。

800G硅光模塊系列

  立訊技術光產(chǎn)品線聚焦數(shù)據(jù)中心領域，采用硅光引擎技術解決方案，擁有200G\400G\800G高速光互聯(lián)產(chǎn)品，并開發(fā)LPO和CPO前沿光互聯(lián)技術，為數(shù)據(jù)中心建設提供更具競爭力的解決方案。

  在今年3月舉辦的光網(wǎng)絡與通信研討會及博覽會（OFC 2023）上，立訊技術與業(yè)界領先的光子和電子IC解決方案供應商合作，成功首發(fā)了基于硅光引擎技術的光互連產(chǎn)品系列，包括采用7nm CMOS工藝DSP的800G OSFP800 DR8/2xDR4硅光模塊和OSFP800 2xFR4硅光模塊。

800G硅光模塊Demo

  同時，立訊技術還展示了400G QSFP-DD eDR4、100G QSFP eDR1光模塊，以及應用于聚合交換機上的400GbE/100GbE直連和分支AOC光纜。立訊技術光產(chǎn)品擁有低功耗、高可靠性、高產(chǎn)量和低成本的優(yōu)勢，可以為下一代無線通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計算與存儲、云計算等行業(yè)提供端到端的支撐與服務。

  此外，在行業(yè)標準發(fā)展方面，立訊技術一直積極參與和推動光電行業(yè)的持續(xù)前進。立訊技術首席技術官高旻圣博士出任中國計算機互聯(lián)技術聯(lián)盟（CCITA）CPO標準工作組組長，為數(shù)據(jù)中心互連接口技術標準的革新貢獻重要力量。基于光電連接技術演進的專業(yè)知識，公司聯(lián)合十幾家業(yè)內合作伙伴共同起草發(fā)布了《半導體集成電路光互聯(lián)接口技術要求》團體標準文件，為行業(yè)采用共封裝收發(fā)器技術的微電子芯片光互連接口提供了通用的技術標準。

  標準文件界定了交換機與服務器中所使用的共封裝收發(fā)器(co-packaged optics，CPO)系統(tǒng)架構， 規(guī)定了與共封裝光收發(fā)器相關的交換機與服務器網(wǎng)絡接口卡的總體布局、光學特性、電學特性、數(shù)字管理接口、機械結構等技術要求。

由共封裝收發(fā)器組成的交換機概念機械布局示意圖

  立訊技術致力于提供最有競爭力的互連解決方案，通過持續(xù)增加研發(fā)方面的投資和人才的培養(yǎng)，支撐在互連領域的技術創(chuàng)新和新產(chǎn)品開發(fā)。公司加強產(chǎn)、學、研、用、合作及上下游資源的協(xié)同，夯實互連技術基礎并利用行業(yè)優(yōu)勢資源提升產(chǎn)品競爭力。

  同時自動化領域的自主研發(fā)及智能制造領域的創(chuàng)新理念，優(yōu)化了公司的生產(chǎn)工藝并提升生產(chǎn)效率，確保產(chǎn)品品質穩(wěn)定性和產(chǎn)品一致性，保障公司在未來實現(xiàn)持續(xù)快速的增長，并更好的服務全球互連行業(yè)。

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