ICC訊(編譯:Nina)近日,Lightwave Logic,Inc.(NASDAQ:LWLG),一家利用其專(zhuān)有的電光聚合物在更低的功率下以更高的速度傳輸數(shù)據(jù)的技術(shù)平臺(tái)公司,宣布了一項(xiàng)尖端設(shè)計(jì)技術(shù)的美國(guó)專(zhuān)利。該技術(shù)通過(guò)使用創(chuàng)新的聚合物包層設(shè)計(jì)來(lái)提高聚合物調(diào)制器的性能,該設(shè)計(jì)可與硅光子學(xué)集成在一起,適用于大批量生產(chǎn)制造。
該專(zhuān)利名為“具有高性能包層的電光聚合物器件及其制備方法”(Electro-optic polymer devices having high performance claddings and methods of preparing the same)(專(zhuān)利號(hào):US 11614670 B2),詳細(xì)介紹了一種新的制造工藝,使Lightwave Logic的專(zhuān)有聚合物能夠更有效地發(fā)揮作用,并由硅鑄造廠(chǎng)在大批量制造環(huán)境中制造。它還引入了一種更有效的工藝來(lái)提高聚合物包層的性能,從而提高了極化效率,降低了光學(xué)和射頻方面的損耗。
Lightwave Logic董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官M(fèi)ichael Lebby博士評(píng)論道:“這項(xiàng)專(zhuān)利的發(fā)布是Lightwave Logic又一個(gè)激動(dòng)人心的知識(shí)產(chǎn)權(quán)里程碑,鞏固了我們的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合,并展示了我們對(duì)潛在客戶(hù)的承諾。與此同時(shí),這項(xiàng)新專(zhuān)利通過(guò)增強(qiáng)性能和簡(jiǎn)化硅光子學(xué)聚合物調(diào)制器的制造,幫助我們推進(jìn)商業(yè)討論。隨著我們繼續(xù)商業(yè)化之旅,我堅(jiān)信我們的持續(xù)創(chuàng)新將為我們的股東創(chuàng)造可持續(xù)的長(zhǎng)期價(jià)值。”