華工科技：200G AOC在測試階段 800G FR4產品認證中

  ICC訊  近日，華工科技接待華夏基金等多家機構調研。

  華工科技董事長、總經理馬新強先生介紹公司改制后的產業(yè)發(fā)展及產品戰(zhàn)略時透露：華工科技未來發(fā)展的核心支撐是產品和技術創(chuàng)新：公司加強了華工科技研究院的建設，力圖通過 3 年努力，將其打造成為公司的創(chuàng)新策源地和高精尖創(chuàng)新人才集聚地。中央研究院去年年底規(guī)劃的如 PWM 控制器、高壓力傳感器、工業(yè)數字孿生平臺、第三代半導體制程裝備、激光大燈、激光雷達在內等 16 個項目已經規(guī)劃立項，項目規(guī)劃投資約 5-6 個億。并且，中央研究院目前有 90-100 個研發(fā)人員，其中，70-80%都是碩士以上學歷。科技創(chuàng)新一靠投入、二靠人才，所以中央研究院一方面會繼續(xù)加大研發(fā)經費投入，另一方面，公司在人才方面有“獵鷹計劃” 和“青苗計劃”，每年招 200 人碩博士畢業(yè)生。全球范圍內，聚集、招聘、吸引優(yōu)秀高層次人才加入到我們隊伍中。計劃在 3 年內，在知名高校招聘 100 名雙一流大學的博士。

  華工正源總經理胡長飛先生介紹聯接業(yè)務情況，其表示：公司光模塊已經從中低端產品(100G 以下)真正來到了 100G、200G、400G、800G，公司正在開發(fā)的 1.6T、 3.2T 等下一代光模塊。公司對數字中心項目非?？春茫灾袊袌鰹槠瘘c，2019 年成立了美國公司。經過 4 年多的發(fā)展，公司也意識到海外市場和中國市場地域差異非常大，技術門檻顯得非常重要，經過 3-4 年積累，公司陸續(xù)在 Tier 1、2 客戶切入。公司在未來，對高速并行光相關技術開發(fā)，以及在磷化銦、砷化鎵、硅光、薄膜鋰酸鋰、量子點激光器不同化合物材料開發(fā)、合作，布局下一代高速光模塊。目前，公司在 5G、F5G、數字中心三個重大場景下繼續(xù)加大投入，在 1.6T/3.2T 方面的產品開始加大合作。

  談及未來布局，胡長飛透露：第一，光模塊領域有很多新材料和新技術，去年很熱的話題硅光，公司在 400G 產品的小批量已經完成，包括 PDK 設計。隨著量子點激光器等技術的出現，光通信的下一代更多是集成，或是基于光的核心技術形成有創(chuàng)新的特點，為市場客戶帶來價值。第二，公司一直以光通信作為我們第一增長曲線產品的主賽道，公司會持續(xù)在小站、路由和光貓等有新的產品發(fā)布。第三，公司第二增長曲線圍繞新能源車，我們理解是這樣的：恰逢信息文明時代，比特&瓦特新型函數出現，我們利用 ICT 技術，尤其是光通信技術，圍繞汽車“新四化”，布局智能網聯汽車行業(yè)。

  華工科技副總經理/董事會秘書劉含樹先主持提問交流環(huán)節(jié)，主要問答信息整理如下：

  提問：公司 3 塊業(yè)務，目前對于各個業(yè)務部門的管理考核和業(yè)務協同的規(guī)劃?校企改革從哪些方面，提升了公司的經營效率?

  答：好的制度安排解決了公司決策效率問題，核心骨干通過基金的投資參與了公司校企改制，解決了制約公司發(fā)展的核心骨干的利益問題、提升了員工的積極性。大家有一個共識，即大家是命運共同體、事業(yè)合伙人。

  從公司協同來講，公司近期每個月有一次黨委會，討論公司的發(fā)展、業(yè)務協同問題。公司有 3 個行業(yè)，客戶互相有滲透覆蓋，且客戶大多為行業(yè)頭部企業(yè)。所以，從客戶資源協同來看，公司通過企業(yè)運營部，通過各個行業(yè)的行長來協調，內部有機制保障。今年開始，華工科技有新的布局，資源向上鏈接、把每個公司的客戶資源和華工科技進行鏈接，通過華工科技層面來簽署戰(zhàn)略合作協議，把大客戶資源合作上升到集團層面。從業(yè)務協同來講，公司有機制保障，也有相關舉措。

  從公司管理來講，華工科技有嚴格的考核機制，一，鼓勵發(fā)展、對核心骨干的工資上不封頂;激勵機制上，也是上不封頂、鼓勵增長。二，公司有很多剛性指標如開關指標，既有發(fā)展考核指標，并且有一些資產質量的考核指標，激勵約束都有。

  從文化引領來看，華工科技是國企，文化引領也很重要，一直以來，公司把 “代表國家競爭力，具備國際競爭力”作為公司使命。去年 6 月 28 日習近平總書記考察公司后，公司對戰(zhàn)略進行了再梳理，在現有產品開發(fā)基礎上，規(guī)劃了下一代的國家戰(zhàn)略需求、行業(yè)重大需求相關的產品，跟國家戰(zhàn)略同頻共振。華工科技是一家有情懷的公司，要給員工創(chuàng)造平臺、給股東創(chuàng)造回報，同時還要不斷地踐行社會責任。

  提問：中央研究院制度和以前的制度有什么區(qū)別?

  答：改制后公司設立了中央研究院，制定了“逐步實現集聚整合創(chuàng)新要素、組織開展科技創(chuàng)新、支撐行業(yè)持續(xù)發(fā)展、引領行業(yè)技術進步”的發(fā)展目標。去年 6 月份習總書記到公司視察，強調了把科技的命脈牢牢的掌握在自己手里，公司牢記總書記的囑托，研發(fā)戰(zhàn)略與國家戰(zhàn)略同頻共振，不斷增加研發(fā)投入，把中央研究院實體化運行，并與國內知名企業(yè)進行聯合創(chuàng)新(半導體、車等領域等)，從海內外招募頂尖科研人才加盟，中央研究院立項的項目要滿足兩個要求：一是行業(yè)領先，二是國產替代。通過中央研究院對“卡脖子”的關鍵技術，各核心業(yè)務發(fā)展方向及前沿新技術的前瞻性研究，核心人才的引進和隊伍創(chuàng)新能力建設等方面都進行了有效布局和安排，對公司未來核心競爭力打造及可持續(xù)發(fā)展形成強力支撐，把中央研究院打造成為華工科技的創(chuàng)新策源地。各子公司的有關國產替代產品在中央研究院立項，包括硅光芯片、1.6T 光模塊、傳感器新業(yè)務、激光業(yè)務向泛半導體轉型等。

  提問：400G 相干光模塊是全球第一個通過，產品性質、用途和市場空間?

  答：相干模塊已經發(fā)展 20 年，最早是設備在中長距離、超遠傳輸系統(tǒng)中經過集成化和部件變小的部件模塊。在產線中，屬于金字塔塔尖的產品，挑戰(zhàn)度、技術難度、門檻最高。相干模塊最早是與運營商捆綁，沒有做互聯互通解耦，所以原來行業(yè)的封閉性比較強，之前主要是設備商和運營商自己去做、整合售后產能。隨著解耦程度越來越快，客戶對集成度的訴求越來越高。去年相干光模塊幾個場景增長很大，去年相干光模塊達到 10 億美金、今年預計 22 億美金、未來 2-3 年可以達到 45-50 億美金。公司今年 3 月 7 日是全球第一個發(fā)布 400G ZR+ Pro 的公司，在 3 個關鍵指標，發(fā)射光功率、接受靈敏度、光的信噪比方面公司都是遠優(yōu)于業(yè)界平均水平。相干現在不是在概念階段，它現在需求真正打開了;公司硅光里的一些關鍵部件，也可以為公司后來這個下一代技術迭代和成本下降提供很好的一個支撐。

  提問：公司光模塊上游產品光芯片是否能夠自產?

  答：華工科技參股公司云嶺光電，雖然華工科技是云嶺的二股東，但華工科技是公司的發(fā)起設立人。目前芯片進展很快，云嶺經過幾年的積累進步，水平在國內排 2-3 名。目前芯片從無線到接入網到數據中心，基本上全部覆蓋，且通過了華為的認證。

  800G 是硅光和 EML 的分界點，800G 用硅光可能在成本上沒有優(yōu)勢，但到 1.6T 是硅光的天下。EML 現在云嶺可以做到 100G、56G 基本上已經量產了。公司現在在做法上有了一定創(chuàng)新，理論設計能力和工藝的結合比較緊，要實現功能、保證質量還要成本低。

  提問：400G 相干板塊業(yè)務，目前產品價格很高，未來是否會有降價壓力?隨著 DCI 需求提升，各大廠產能如何?新晉廠商的供需缺口是多少?

  答：相干降成本目前不是最大的訴求，像 ZR、ZR plus，公司是第一個推出的，我們認為有長期的需求，在不增加用戶成本的前提下，把激光器的功率做大、靈敏度做高，客戶不需要增加 CAPEX。通過新技術、新材料達到性能和設計，在算法、信號管理器上做了工作。整個相干產品產能不足，仍在提升，比普通的客戶模塊復雜很多，相當于一個小型設備，整體過程(包括關鍵部件、電子芯片)周期額外多 3 個月。今年剛開始增長，對產能和供需可以滿足。到今年第四季度、明年，隨著北美一些 AI 啟動、市場回暖，產能可能會吃緊。

  提問：200G AOC 今年的大致體量，未來批量供應的概率有多大?

  答：200G AOC 已經在測試階段，順利的話在第二季度會有結果;供應量 8-10w，公司預計份額 30%-40%。上周談到 800G FR4 產品，公司在做認證。預計公司會成為新一輪 800G 供貨的廠家。

  提問：如何看待 CPO、LPO 技術趨勢?

  答：首要問題是功耗，尤其現在行業(yè)提到“Optical is coming，Electronic will past”其中 CPO 是把光引擎與 ASIC 靠得更近或是集成在一起。回到 20 年前的情況——光模塊是設備內板上的部件。還是通過整合縮短單板距離，最主要是解決功耗問題。但是整體良率、返修成本等也非常有挑戰(zhàn)性。LPO 核心用光替代電。用 Linear 套片去替代 DSP，但是指標性能也會有所下降，也同樣挑戰(zhàn)很大。這兩種技術，都需要從產業(yè)鏈上、中、下游，一起來推進。尤其在 1.6/3.2T 速率以上，目前來看互有優(yōu)勢和挑戰(zhàn)。

  提問：目前在北美，100G、200G、400G、800G 在客戶上有沒有實質性的突破?800G 硅光是否會有一定斬獲?

  答：美國公司 4 年運行，國內市場很卷、美國市場非常更看重技術?？蛻舴浅ｊP注 1.6T 能帶來什么，不希望所有產品都是一樣的。在 Microsoft，公司的 100G EBO 是全球第一個發(fā)布的，現在 200G 準備真正投入商用，EBO 能帶來運營成本下降。如果 Microsoft 推行 200G EBO，在光、連接方面都能帶來很大改變，使運行成本下降。

  相干業(yè)務方面，在小型 eBay 也拿下一些訂單。在相干產品上，已經有 10-12 家客戶送樣，包括在英特爾、諾基亞的 IPR 對我們公司的 100G SR4、200G、400G 送樣都有規(guī)劃，對于相干 ZR Plus、ZR Plus Pro 有明確的送樣計劃，雖然相干的測試周期相比普通的數據中心模塊更長，但公司目前已經具備一定的競爭力。

  提問：智能激光大燈業(yè)務的未來布局?產品未來前景?公司在產品中承擔的角色?

  答：激光大燈以及光源產，最早歐司朗、利亞德等公司在高端車型中都有在做并且做的非常好。但車燈還有很多智能化空間，比如，對方顯示、照遠、示寬等，很多已經形成剛需。目前的滲透率不高，有非常大空間。正源之前是做的光，在光的不同波段范圍都有涉及。目前車中用得比較多的 LED、Micro LED、ATV Micro LED，公司都有合作伙伴在做方案，今年公司已經完成在車燈內應用的光電模組，目前在嘗試和車廠交流，未來是否可以從車的模組去延伸資源和技術的優(yōu)勢來做整燈、大燈。公司定位是：第一步先做出模組配套給 Tier 1，然后再找整車廠去做。

  提問：公司在 400G 相干光模塊處于行業(yè)領先地位，未來除了模塊集成以外，是否會往器件層面拓展，比如調試器等?

  答：核心部分：1)DSP 芯片，目前有兩家公司在做;2)硅光 ICTR：公司在硅光領域有 4-5 年的積累，除了在數據中心 800G/1.6T 要把自己的硅光導入外，也在瞄準相干領域新項目;未來在公司的中央研究院也會有新項目。我們認為 ICTR 和 ITLA 會慢慢形成自己的優(yōu)勢。

  提問：除了英偉達以外，公司在北美廠商(Meta、Google)是否會有超預期表現?

  答：去年很多北美廠家成立了新部門，把 AI 和 Network 成為兩個不同的部門，都有對光的需求。目前英偉達確實有增加需求，之所以來 qualify 公司 800G 需求，是因為的確存在新的增量需求。Meta 也已經送樣 800G FR8。其他客戶目前還沒有提出類似需求。

  提問：公司今年對各個板塊的收入規(guī)模有什么目標?未來 3-5 年，希望各個板塊在市場上達到多少利潤?

  答：今年完成預算目標問題不大。未來 3 年，新能源汽車相關業(yè)務增長會比較快，包括激光裝備、感知業(yè)務的各類傳感器及熱管理系統(tǒng)，增長勢頭較好;通新業(yè)務，加快高端產品的推出進度，加速突破海外市場，公司對未來也有預期樂觀。主要圍繞兩個賽道：數字賦能及圍繞新能源汽車的堅決布局和執(zhí)行。公司對未來保持持續(xù)健康穩(wěn)健發(fā)展非常有信心。