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專訪MRSI SYSTEMS周利民:MRSI-HVM-p系列貼片機(jī)助力光通訊產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

摘要:9月16-18日,CIOE 2021期間,MRSI SYSTEMS攜攜最新的MRSI-HVM帶軌道雙機(jī)頭固晶機(jī)精彩亮相。在4B79展臺,訊石以現(xiàn)場視頻直播方式走進(jìn)MRSI SYSTEMS展臺參觀了正在進(jìn)行演示的產(chǎn)品,MRSI SYSTEMS戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)周利民博士向觀眾介紹本次參展的新產(chǎn)品。

  ICC訊 9月16-18日,第23屆中國國際光電博覽會(CIOE 2021)期間,MRSI SYSTEMS攜最新的MRSI-HVM帶軌道雙機(jī)頭固晶機(jī)精彩亮相。在4B79展臺,訊石以現(xiàn)場視頻直播方式走進(jìn)MRSI SYSTEMS展臺參觀了正在進(jìn)行演示的產(chǎn)品,MRSI SYSTEMS戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)周利民博士向觀眾介紹本次參展的新產(chǎn)品。

  點(diǎn)擊觀看展臺直播視頻

  周總向觀眾介紹到,MRSI SYSTEMS是Mycronic集團(tuán)旗下全自動、高速、高精度和靈活多功能貼片系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商。我們的產(chǎn)品主要是5~0.5微米的高精度和高靈活的貼片機(jī)。我們服務(wù)的領(lǐng)域主要在光通訊,微波射頻,航空航天,醫(yī)療儀器,以及激光雷達(dá),光學(xué)傳感等光電子和微電子領(lǐng)域。憑借30多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和遍布全球的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì),我們?yōu)樗屑墑e的封裝提供高效封裝解決方案。為了更好的服務(wù)于中國和亞洲的客戶,我們今年在中國的深圳設(shè)立了獨(dú)立的產(chǎn)品演示中心,接下來我們還會在中國成立MRSI的實(shí)體公司。將產(chǎn)品逐步進(jìn)行本土化的應(yīng)用開發(fā)。同時(shí)我們也將進(jìn)一步提升我們的售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)建設(shè),另外增加備品和備件,以快速響應(yīng)中國和亞洲客戶的需求。

  2021年CIOE展商,我們帶來的是一臺MRSI-HVM-p系列貼片機(jī),這是一臺超高速多應(yīng)用1.5微米靈活配置的貼片機(jī)。提供行業(yè)領(lǐng)先的高精度和高產(chǎn)出,并具備卓越的靈活性,可實(shí)現(xiàn)真正的多芯片多工藝的大批量高混合制造。該設(shè)備具有共晶功能,點(diǎn)膠功能和蘸膠功能,還具有UV固化功能,這臺設(shè)備具有全自動的上下料系統(tǒng),可以支持晶圓,waffle Pack,Gal Pack等多種形式。它具有目前業(yè)界同精度機(jī)型中最高的生產(chǎn)效率。

  周總特別介紹了MRSI-HVM-p設(shè)備獲專利的吸頭轉(zhuǎn)換器,這個(gè)吸頭轉(zhuǎn)換器可同時(shí)攜帶12個(gè)真空吸頭,在運(yùn)動過程中進(jìn)行吸頭自動切換,且切換后不需要進(jìn)行校準(zhǔn)。這樣大大節(jié)省了工藝時(shí)間,提升了多芯片,多工藝的生產(chǎn)效率。我們的專利保護(hù)是全球性的,在中國的發(fā)明專利也已經(jīng)生效,可以更好的對我們發(fā)明的知識產(chǎn)權(quán)進(jìn)行保護(hù)。

  根據(jù)Yole和lightcounting今年的市場報(bào)告顯示 光模塊的出貨量在2020年有了23%的增長,而且預(yù)測今后的5-10年依然是逐年遞增的這樣一個(gè)勢態(tài)。光通信這個(gè)市場將面臨一個(gè)十年海量增長的大機(jī)遇,新型的光電器件層出不窮,新的器件要求更小的體積,更加集成的封裝以實(shí)現(xiàn)更低的成本和功耗。

  Lightcounting對硅光增長的預(yù)測是傳統(tǒng)的光器件將不會有大的增長,光器件的增長主要來源于硅光技術(shù)。從封裝形式來看,可插拔器件依舊是行業(yè)的主流,至少在800G都會是這樣的趨勢,但是隨著速率的提升和對器件低功耗的要求,可插拔器件將無法滿足未來的低功耗要求,CPO將是行業(yè)未來的封裝發(fā)展方向。無論是哪種形式的封裝,超高精度的無源耦合貼片對硅光器件都是必不可少的。從硅光的應(yīng)用看,將會從光通信的應(yīng)用逐步擴(kuò)展到在消費(fèi)電子的健康監(jiān)測,光子計(jì)算和車載激光雷達(dá)的更多的應(yīng)用領(lǐng)域。在硅光器件封裝的趨勢看,我們發(fā)現(xiàn)硅光的光電子的封裝也正在采用一些先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù),多種封裝技術(shù)的融合將是未來發(fā)展的趨勢。

  為適應(yīng)光通信市場產(chǎn)品快速迭代及技術(shù)創(chuàng)新對封裝帶來的新需求,MRSI不斷努力,持續(xù)對產(chǎn)品升級換代,致力于為全球市場提供最先進(jìn)高效的貼片設(shè)備。為配合中國和泛亞地區(qū)主要光通信器件廠商的巨大需求,MRSI SYSTEMS在今年8月8日隆重舉辦的深圳產(chǎn)品演示中心的開業(yè)儀式,該演示中心配備了MRSI最先進(jìn)的設(shè)備,經(jīng)驗(yàn)豐富的應(yīng)用工程專家、專業(yè)的售后服務(wù)工程師團(tuán)隊(duì)。將為我們在中國和泛亞地區(qū)現(xiàn)有和潛在客戶提供最優(yōu)質(zhì)的售前,售中及售后服務(wù),同時(shí),也可以滿足客戶對于芯片封裝的各種需求得到及時(shí)響應(yīng)。

  最后周總表示,每年的CIOE中國光博會是中國規(guī)模最大的光電產(chǎn)業(yè)盛會,也是MRSI-Mycronic新產(chǎn)品發(fā)布的重要平臺。CIOE會址搬遷到深圳國際展覽中心,場館規(guī)模和服務(wù)都有了很大提升。感謝CIOE為光電行業(yè)搭建這樣一個(gè)好的平臺。我們期待CIOE越辦越好,也期待我們在CIOE的平臺上與光電行業(yè)的上下游企業(yè)共同發(fā)展。

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