專訪奇芯光電 | 專注光子集成 專研材料 助力通信行業(yè)節(jié)能減排快速發(fā)展

  ICC訊 9月16-18日，第23屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE 2021)期間，業(yè)界領(lǐng)先的光子集成及芯片材料解決方案提供商奇芯光電展示了其全系列產(chǎn)品，受到行業(yè)關(guān)注。

  光博會(huì)期間訊石對(duì)奇芯光電董事長(zhǎng)程?hào)|博士進(jìn)行了專訪。奇芯光電是業(yè)界少數(shù)具有材料、芯片設(shè)計(jì)、芯片制備、芯片封測(cè)以及光模塊全功能研發(fā)能力的企業(yè)，近年來(lái)發(fā)展迅速，備受行業(yè)關(guān)注。本次專訪主要交流了奇芯的單波長(zhǎng)單纖雙向光模塊、光開(kāi)關(guān)以及光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片等產(chǎn)品的研發(fā)情況。

  單波長(zhǎng)單纖雙向助力通信行業(yè)節(jié)能減排快速發(fā)展

  常規(guī)的單纖雙向光模塊比雙纖雙向節(jié)省了一半的光纖，但光纖兩端光模塊的發(fā)射波長(zhǎng)不一樣，因此不僅需要使用雙倍的波長(zhǎng)資源，而且兩端光模塊的種類不同。供應(yīng)鏈需要采購(gòu)兩種光模塊作為備件，施工維護(hù)人員需要額外培訓(xùn)以能辨別模塊的種類，導(dǎo)致了采購(gòu)和運(yùn)維成本的增加。奇芯光電研發(fā)的單波長(zhǎng)單纖雙向技術(shù)，不僅具有常規(guī)單纖雙向模塊節(jié)省光纖的優(yōu)勢(shì)，而且光纖兩端的模塊實(shí)現(xiàn)了歸一化，只需要使用一個(gè)波長(zhǎng)。單波長(zhǎng)不僅可以減少供應(yīng)鏈的備貨，而且施工和維護(hù)過(guò)程中不需要對(duì)光模塊進(jìn)行區(qū)分，大幅度節(jié)省了采購(gòu)和運(yùn)維成本。此方案應(yīng)用在對(duì)波長(zhǎng)資源需求較大的無(wú)線前傳場(chǎng)景時(shí)，其優(yōu)勢(shì)越發(fā)明顯。

  單波長(zhǎng)單纖雙向技術(shù)目前已經(jīng)成熟，開(kāi)始進(jìn)入到商用階段。其批量使用有助于實(shí)現(xiàn)通信行業(yè)的節(jié)能減排，達(dá)成碳達(dá)峰、碳中和的目標(biāo)。單波長(zhǎng)單纖雙向模塊具備自動(dòng)協(xié)商與配置功能，無(wú)需設(shè)備干預(yù)既可以自主完成工作狀態(tài)配置，設(shè)備不需要做任何修改與調(diào)整。目前該產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始逐步商用，奇芯歡迎模塊商、設(shè)備商以及運(yùn)營(yíng)商共同參與到單波長(zhǎng)單項(xiàng)雙向技術(shù)的研發(fā)，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

  光子集成帶動(dòng)行業(yè)向小型化低功耗快速發(fā)展

  奇芯開(kāi)發(fā)的8*8光開(kāi)關(guān)矩陣芯片，插入損耗小于2.3dB，40nm波長(zhǎng)范圍內(nèi)的消光比大于20dB，達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。依托奇芯硅基改性材料低損耗的優(yōu)勢(shì)，后續(xù)會(huì)繼續(xù)提高光開(kāi)關(guān)的矩陣規(guī)模。

  奇芯開(kāi)發(fā)的光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片，基于深度學(xué)習(xí)模式，消除了普通矩陣計(jì)算所需的光電轉(zhuǎn)換，大幅度節(jié)省功耗。該芯片主要用于高速的圖像識(shí)別，以替代常規(guī)的GPU或者XPU。在眾多的光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片中，該芯片獲得了96%的最高識(shí)別率。

  與常規(guī)的硅光公司不同，奇芯光電具備底層材料開(kāi)發(fā)能力，其自主研發(fā)的硅基改性材料不僅損耗全球最低，而且折射率差1%-25%范圍內(nèi)可調(diào)。奇芯光電的混合材料集成工藝，可以在硅基上單片集成不同的材料，讓每種材料制作其最擅長(zhǎng)的功能單元，從而實(shí)現(xiàn)芯片的整體性能最優(yōu)。這些技術(shù)特點(diǎn)使得奇芯在光子集成領(lǐng)域具有極強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

  繼續(xù)向光子集發(fā)力，繼續(xù)鉆研于材料

  奇芯光電對(duì)光子集成材料有著深刻的理解，打通了材料、芯片設(shè)備工藝與芯片設(shè)計(jì)之間的隔閡，實(shí)現(xiàn)了材料、工藝、設(shè)計(jì)三要素的完美結(jié)合。未來(lái)奇芯光電將繼續(xù)鉆研材料，保持在光子集成領(lǐng)域的持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)企業(yè)的快速發(fā)展。