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  ICC訊 專(zhuān)注智能制造，以技術(shù)創(chuàng)新為核心，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展!全球領(lǐng)先的工業(yè)裝備制造系統(tǒng)集成提供商——BOZHON(博眾精工科技股份有限公司)開(kāi)放社會(huì)招聘通道，歡迎電氣與電子工程師、控制工程師、工藝主管、光學(xué)機(jī)構(gòu)及測(cè)試工程師、視覺(jué)軟件工程師等各類(lèi)人才的加入，共同創(chuàng)造美好的明天！

  博眾精工科技股份有限公司(股票代碼：688097)專(zhuān)業(yè)從事工業(yè)裝備制造系統(tǒng)集成, 在工業(yè)裝備制造領(lǐng)域?qū)Ｗ⑸罡辍I(yè)務(wù)聚焦在消費(fèi)類(lèi)電子、數(shù)字新能源、關(guān)鍵零部件、智慧倉(cāng)儲(chǔ)物流、高端裝備、AI 機(jī)器人行業(yè)。

  博眾在未來(lái)的發(fā)展中將持續(xù)發(fā)揮自動(dòng)化設(shè)備系統(tǒng)集成技術(shù)優(yōu)勢(shì)。以客戶為中心，在所屬領(lǐng)域持續(xù)提供“穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品”、“有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格”、“全周期立體化的客戶服務(wù)”、“端到端地快速交付能力”。

  現(xiàn)招聘職位如下(附簡(jiǎn)歷投遞方式)

  一、電氣與電子工程師

  招聘人數(shù)：3-5人工作地點(diǎn)：蘇州、深圳

  崗位職責(zé)

  1. 負(fù)責(zé)電子部件方案討論及技術(shù)調(diào)研;

  2. 負(fù)責(zé)電子部件的全套硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試;

  3. 負(fù)責(zé)從器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件設(shè)計(jì)和優(yōu)化工作;

  4. 與其他功能模塊的技術(shù)人員配合，保障項(xiàng)目的進(jìn)度和質(zhì)量;

  5. 全程跟蹤從樣品轉(zhuǎn)為小批量試產(chǎn)以及到量產(chǎn)期間的電子部件產(chǎn)品質(zhì)量管控;

  6. 負(fù)責(zé)編寫(xiě)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)技術(shù)文檔。

  任職要求

  1. 統(tǒng)招研究生以上學(xué)歷，電子工程、電氣工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、機(jī)械電子類(lèi)或其它電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè);

  2. 掌握電子部件研發(fā)的設(shè)計(jì)理論和方法，了解常用的電子元器件的性能參數(shù);

  3. 對(duì)電子電路方面有強(qiáng)烈的興趣愛(ài)好，具備獨(dú)立設(shè)計(jì)和分析模擬電路和數(shù)字電路的能力;

  4. 熟練掌握各種電路原理圖及PCB板設(shè)計(jì)軟件;

  5. 有基本的C語(yǔ)言開(kāi)發(fā)能力，熟悉基本MCU的開(kāi)發(fā)流程;

  6. 具備高度的責(zé)任感，良好的學(xué)習(xí)能力和溝通能力，善于思考，勤于動(dòng)手;

  7. 能熟練閱讀英文技術(shù)資料。

  二、控制工程師

  招聘人數(shù)：3-5人 工作地點(diǎn)：蘇州、深圳

  崗位職責(zé)

  1. 基于Matlab開(kāi)發(fā)運(yùn)動(dòng)控制和力控制算法，并用Simulink或dSpace進(jìn)行算法仿真和驗(yàn)證;

  2. 基于DSP Core(ADI或Ti系列)，應(yīng)用DSP開(kāi)發(fā)環(huán)境，進(jìn)行運(yùn)動(dòng)控制和力控制系統(tǒng)的底層軟件開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制算法并進(jìn)行優(yōu)化;

  3. 與實(shí)際設(shè)備相連進(jìn)行算法測(cè)試、驗(yàn)證和優(yōu)化;

  4. 負(fù)責(zé)控制系統(tǒng)的相關(guān)性能的測(cè)試，并完成相關(guān)的測(cè)試文檔的輸出;

  5. 負(fù)責(zé)指導(dǎo)其他部門(mén)進(jìn)行控制系統(tǒng)的測(cè)試;

  6. 參與產(chǎn)品各階段的問(wèn)題點(diǎn)檢討、測(cè)試、評(píng)價(jià)。

  任職要求

  1. 研究生以上自動(dòng)化,電氣，電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)生，有一定的DSP開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，掌握C/C++語(yǔ)言開(kāi)發(fā);

  2. 熟悉Matlab和Simulink，能開(kāi)發(fā)運(yùn)動(dòng)控制算法并能進(jìn)行算法仿真;

  3. 熟悉使用dSpace控制設(shè)計(jì)軟件和硬件;

  4. 具備扎實(shí)的自動(dòng)控制和信號(hào)數(shù)字信號(hào)處理的理論基礎(chǔ);

  5. 熟悉控制系統(tǒng)相關(guān)測(cè)試儀器和方法;

  6. 具備高度的責(zé)任感，良好的學(xué)習(xí)能力和溝通能力，善于思考，勤于動(dòng)手;

  7. 有底層控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  8. 能熟練閱讀英文技術(shù)資料。

  三、光學(xué)機(jī)構(gòu)及測(cè)試工程師

  招聘人數(shù)：3-5人 工作地點(diǎn)：蘇州、深圳

  崗位職責(zé)

  1. 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)光學(xué)系統(tǒng)的機(jī)械結(jié)構(gòu);

  2. 了解光學(xué)測(cè)試中所需要的各種測(cè)試設(shè)備并能獨(dú)立測(cè)試，負(fù)責(zé)光學(xué)系統(tǒng)的調(diào)試，能夠自己解決調(diào)試中出現(xiàn)的相關(guān)光學(xué)問(wèn)題;

  3. 會(huì)設(shè)計(jì)測(cè)試中所需要的各種夾治具以完成測(cè)試的需求;

  4. 負(fù)責(zé)光學(xué)系統(tǒng)的相關(guān)性能的測(cè)試，并完成相關(guān)的測(cè)試文檔的輸出;

  5. 負(fù)責(zé)指導(dǎo)其他部門(mén)進(jìn)行光學(xué)系統(tǒng)的測(cè)試;

  6. 參與產(chǎn)品各階段的問(wèn)題點(diǎn)檢討、測(cè)試、評(píng)價(jià)。

  任職要求

  1. 本科以上學(xué)歷、光學(xué)或機(jī)械等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

  2. 熟悉鏡頭裝配、測(cè)試流程;

  3. 熟悉使用一種機(jī)械設(shè)計(jì)軟件( AutoCAD，SolidWorks等);

  4. 熟悉光學(xué)系統(tǒng)相關(guān)測(cè)試項(xiàng)目和性能，能夠獨(dú)立完成相關(guān)測(cè)試項(xiàng)目;

  5. 熟悉光學(xué)相關(guān)測(cè)試儀器和方法;

  6. 具備高度的責(zé)任感，良好的學(xué)習(xí)能力和溝通能力，善于思考，勤于動(dòng)手;

  7. 有在鏡頭廠家工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  8. 能熟練閱讀英文技術(shù)資料。

  四、視覺(jué)軟件工程師

  招聘人數(shù)：3-5人 工作地點(diǎn)：蘇州、深圳

  崗位職責(zé)

  1. 開(kāi)發(fā)基于圖像底層算法庫(kù)(如Halcon)的機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用軟件，包括視覺(jué)定位，尺寸測(cè)量等功能;

  2. 設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)視覺(jué)軟件功能模塊，按時(shí)提交成果;

  3. 負(fù)責(zé)視覺(jué)軟件后期功能模塊的維護(hù)和修改;

  4. 負(fù)責(zé)與光學(xué)、機(jī)械、軟件、電氣、控制、封測(cè)工藝等專(zhuān)業(yè)工程師協(xié)同完成設(shè)備的視覺(jué)軟件設(shè)計(jì);

  5. 編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔，包括研發(fā)過(guò)程中的過(guò)程文檔，軟件設(shè)計(jì)文檔，使用手冊(cè)等;

  6. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目輸出資料的編制、更改、更新、歸檔，以及項(xiàng)目流程優(yōu)化;

  7、負(fù)責(zé)與客戶技術(shù)溝通，提供現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用及售后技術(shù)服務(wù)完成。

  任職要求

  1. 研究生以上圖像處理，模式識(shí)別，計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)生;

  2. 具備圖像處理及識(shí)別的基礎(chǔ)理論和算法知識(shí)，有扎實(shí)的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)，在機(jī)器視覺(jué)方面有較深的理解和一定的實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);

  3. 熟練掌握C/C++語(yǔ)言，熟悉面向?qū)ο缶幊趟枷?，具有良好的編程基礎(chǔ);

  4. 熟悉Halcon優(yōu)先，參與過(guò)機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)分析和設(shè)計(jì)者優(yōu)先;

  5. 具有較強(qiáng)的分析能力和創(chuàng)新意識(shí)，善于發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并提出可行性解決方案;

  6. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有強(qiáng)烈的責(zé)任意識(shí)和質(zhì)量意識(shí)，有良好的團(tuán)隊(duì)精神和溝通能力;

  7. 有良好的心理素質(zhì)和抗壓能力;

  8. 能熟練閱讀英文技術(shù)資料。

  五、軟件工程師

  招聘人數(shù)：5-10人 工作地點(diǎn)：蘇州、深圳

  崗位職責(zé)

  1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封測(cè)類(lèi)設(shè)備的軟件需求分析、軟件方案設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)，制定項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃;

  2. 設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)軟件功能模塊，按時(shí)提交成果;

  3. 負(fù)責(zé)軟件后期功能模塊的維護(hù)和修改;

  4. 負(fù)責(zé)與光學(xué)、機(jī)械、電氣、控制、封測(cè)工藝等專(zhuān)業(yè)工程師協(xié)同完成設(shè)備、部件的軟件設(shè)計(jì);

  5. 編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔，包括研發(fā)過(guò)程中的過(guò)程文檔，軟件設(shè)計(jì)文檔，使用手冊(cè)等;

  6. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目輸出資料的編制、更改、更新、歸檔，以及項(xiàng)目流程優(yōu)化;

  7、負(fù)責(zé)與客戶技術(shù)溝通，提供現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用及售后技術(shù)服務(wù)完成。

  任職要求

  1. 機(jī)電一體化，自動(dòng)控制，軟件工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)，碩士學(xué)歷優(yōu)先考慮;

  2. 精通C++或者C#編程語(yǔ)言;

  3. 3~5年以上自動(dòng)化設(shè)備或檢測(cè)設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有較強(qiáng)的軟件功能設(shè)計(jì)能力，參與至少2個(gè)以上整體軟件設(shè)計(jì)方案;

  4. 有半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)經(jīng)歷優(yōu)先考慮，有Die/Wire bonder、Flip chip等設(shè)備設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的尤佳;

  5. 至少在以下一個(gè)領(lǐng)域有過(guò)深入的研究：

  a) 熟悉運(yùn)動(dòng)控制卡和伺服驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用，有過(guò)3軸以上多軸運(yùn)動(dòng)控制開(kāi)發(fā)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn);

  b) 熟悉機(jī)器視覺(jué)在高速高精度貼合類(lèi)設(shè)備上的應(yīng)用開(kāi)發(fā);

  6. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有強(qiáng)烈的責(zé)任意識(shí)和質(zhì)量意識(shí)，有良好的團(tuán)隊(duì)精神和溝通能力;

  7. 有良好的心理素質(zhì)和抗壓能力;

  8. 能熟練閱讀英文技術(shù)資料。

  六、機(jī)械工程師

  招聘人數(shù)：10-20人 工作地點(diǎn)：蘇州、深圳

  崗位職責(zé)

  1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封測(cè)類(lèi)設(shè)備的機(jī)械方案/詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括制圖、選型等，把控項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn);

  2. 處理生產(chǎn)、加工、裝配、調(diào)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題;

  3. 進(jìn)行基礎(chǔ)機(jī)械震動(dòng)/力學(xué)/熱學(xué)仿真分析;

  4. 負(fù)責(zé)與光學(xué)、軟件、電氣、封測(cè)工藝等專(zhuān)業(yè)工程師協(xié)同完成設(shè)備、部件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

  5. 負(fù)責(zé)匯總BOM及成本分析;

  6. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目輸出資料的編制、更改、更新、歸檔，以及項(xiàng)目流程優(yōu)化;

  7. 負(fù)責(zé)與客戶技術(shù)溝通，提供現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用及售后技術(shù)服務(wù)完成。

  任職要求

  1. 機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化，機(jī)械設(shè)計(jì)，機(jī)械工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)，碩士學(xué)歷優(yōu)先考慮;

  2. 有3~5年以上設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立完成過(guò)設(shè)備、零部件設(shè)計(jì)、驗(yàn)證的經(jīng)歷，有半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)經(jīng)歷優(yōu)先考慮，有Die/Wire bonder、Flip chip等設(shè)備設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的尤佳;

  3. 熟悉常規(guī)傳動(dòng)、機(jī)加、鈑金、注塑件工藝與設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，能進(jìn)行正確的方案設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn);

  4. 熟悉各種工程材料、先進(jìn)制造技術(shù)、質(zhì)量控制、制造工藝、產(chǎn)品設(shè)計(jì)相關(guān)知識(shí)與應(yīng)用;

  5. 熟練使用Solidworks、Creo等三維制圖軟件、CAD制圖軟件;

  6. 具有良好的團(tuán)隊(duì)精神和溝通能力，具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和意愿，工作細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn)，責(zé)任心強(qiáng);

  7. 有良好的心理素質(zhì)和抗壓能力;

  8. 能熟練閱讀英文技術(shù)資料。

  七、應(yīng)用服務(wù)工程師

  招聘人數(shù)：3-5人 工作地點(diǎn)：蘇州、深圳

  崗位職責(zé)

  1. 配合客戶完成半導(dǎo)體Die bonding類(lèi)設(shè)備工藝開(kāi)發(fā);

  2. 負(fù)責(zé)客戶端設(shè)備調(diào)試、售后維護(hù)等;

  3. 完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

  任職要求

  1. 熟練操作半導(dǎo)體Die bonding類(lèi)設(shè)備，具有ASM、Amicra、MRSI、4T、Besi設(shè)備任一使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  2. 熟練使用二次元、顯微鏡、推拉力類(lèi)測(cè)試檢測(cè)設(shè)備;

  3. 具備維護(hù)半導(dǎo)體Die bonding類(lèi)設(shè)備經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  4. 具有光通信、攝像頭模組、LED行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  5. 具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、溝通能力、分析并解決問(wèn)題的能力，較強(qiáng)的邏輯思維能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，可接受出差;

  八、精密組裝工程師

  招聘人數(shù)：3-5人 工作地點(diǎn)：蘇州

  崗位職責(zé)

  1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體Die bonding類(lèi)設(shè)備組裝及測(cè)試;

  2.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體Die bonding類(lèi)設(shè)備關(guān)鍵模塊組裝及調(diào)試;

  3.完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

  任職要求

  1. 具備自動(dòng)化設(shè)備精密部件裝配調(diào)試能力，具有直驅(qū)電機(jī)、絲杠模組等產(chǎn)品組裝及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  2. 具備精密設(shè)備裝配調(diào)試能力，具有精密設(shè)備組裝調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  3. 具備熟練使用SolidWorks軟件能力，具有機(jī)械設(shè)計(jì)能力者優(yōu)先;

  4. 工作積極主動(dòng)，具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，有較強(qiáng)的問(wèn)題分析、改善和學(xué)習(xí)能力;

  九、工藝工程師

  招聘人數(shù)：5-10人 工作地點(diǎn)：蘇州、深圳

  崗位職責(zé)

  1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體Die bonding類(lèi)設(shè)備工藝開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證，完成實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、工藝調(diào)試、測(cè)試報(bào)告等;

  2. 負(fù)責(zé)客戶樣品打樣;

  3. 協(xié)助設(shè)備開(kāi)發(fā)工程師進(jìn)行設(shè)備開(kāi)發(fā);

  4. 完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

  任職要求

  1. 熟練操作半導(dǎo)體Die bonding類(lèi)設(shè)備，具有ASM、Amicra、MRSI、4T、Besi設(shè)備任一使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  2. 熟練使用二次元、顯微鏡、推拉力類(lèi)測(cè)試檢測(cè)設(shè)備;

  3. 具備維護(hù)半導(dǎo)體Die bonding類(lèi)設(shè)備經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  4. 具有光通信、攝像頭模組、LED行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  5. 具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、溝通能力、分析并解決問(wèn)題的能力，較強(qiáng)的邏輯思維能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;

  十、工藝主管

  招聘人數(shù)：1-2人 工作地點(diǎn)：蘇州

  崗位職責(zé)

  1. 主導(dǎo)半導(dǎo)體Die bonding類(lèi)設(shè)備工藝開(kāi)發(fā)，對(duì)該類(lèi)設(shè)備有深入了解，規(guī)劃及定義設(shè)備功能及性能指標(biāo);

  2. 主導(dǎo)半導(dǎo)體芯片Die bonding類(lèi)設(shè)備工藝驗(yàn)證，完成實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、工藝調(diào)試、測(cè)試報(bào)告等;

  3. 主導(dǎo)客戶樣品打樣;

  4. 完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

  任職要求

  1. 深入了解半導(dǎo)體Die bonding類(lèi)設(shè)備，可對(duì)設(shè)備開(kāi)發(fā)提出技術(shù)要求;

  2. 具備團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  3. 具有光通信、攝像頭模組、LED行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  4. 具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、溝通能力、分析并解決問(wèn)題的能力，較強(qiáng)的邏輯思維能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;

  十一、設(shè)備操作員

  招聘人數(shù)：3-5人 工作地點(diǎn)：蘇州

  崗位職責(zé)

  1. 操作半導(dǎo)體Die bonding類(lèi)設(shè)備協(xié)助工藝開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證，主要操作Die bonding類(lèi)設(shè)備、二次元、顯微鏡、推拉力等設(shè)備;

  2. 操作設(shè)備完成客戶樣品打樣;

  3. 協(xié)助設(shè)備開(kāi)發(fā)工程師進(jìn)行設(shè)備開(kāi)發(fā);

  4. 完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

  任職要求

  1. 具有自動(dòng)化設(shè)備組裝、調(diào)試工作經(jīng)驗(yàn);

  2. 具有半導(dǎo)體Die bonding類(lèi)設(shè)備使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  3. 具有二次元、顯微鏡、推拉力類(lèi)測(cè)試檢測(cè)設(shè)備使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  4. 具有光通信、攝像頭模組、LED等行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  5. 具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、溝通能力、分析并解決問(wèn)題的能力，較強(qiáng)的邏輯思維能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;

  簡(jiǎn)歷投遞方式及聯(lián)系人

  Robin Zhang/張先生

  電話：18792882278

  關(guān)于博眾精工科技股份有限公司

  博眾精工科技股份有限公司(股票代碼：688097)專(zhuān)業(yè)從事工業(yè)裝備制造系統(tǒng)集成, 在工業(yè)裝備制造領(lǐng)域?qū)Ｗ⑸罡辍?

  業(yè)務(wù)聚焦在消費(fèi)類(lèi)電子、數(shù)字新能源、關(guān)鍵零部件、智慧倉(cāng)儲(chǔ)物流、高端裝備、AI機(jī)器人行業(yè)。

  博眾在未來(lái)的發(fā)展中將持續(xù)發(fā)揮自動(dòng)化設(shè)備系統(tǒng)集成技術(shù)優(yōu)勢(shì)。以客戶為中心，在所屬領(lǐng)域持續(xù)提供“穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品”、“有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格”、“全周期立體化的客戶服務(wù)”、“端到端地快速交付能力”。弘揚(yáng)“博采眾長(zhǎng)、博施濟(jì)眾”的精神，秉承“追求卓越、和諧共贏”的經(jīng)營(yíng)理念，踐行“讓我們的智慧在外太空為人類(lèi)服務(wù)”的使命，不斷加強(qiáng)技術(shù)專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)建設(shè)，完善管理體系提升綜合服務(wù)能力，成為裝備制造業(yè)可持續(xù)發(fā)展的世界級(jí)企業(yè)。