Avicena推出LED基LightBundle光互連 面向芯片互聯(lián)

  ICC訊（編譯：Aiur） 據(jù)Lightwave消息，Avicena發(fā)布一種基于圖像和顯示技術(shù)的光學(xué)互連方案。該公司LightBundleTM利用micro-LED光源和多芯光纖來實現(xiàn)高度并行的光互連，Avicena公司表示這種光互連可以實現(xiàn)最遠(yuǎn)10 米的芯片到芯片通信互聯(lián)。

圖源：Lightwave

  據(jù)相關(guān)人士介紹，LightBundle的核心是該公司基于GaN micro-LED 的腔體增強光學(xué)微發(fā)射器 (CROME)。這種可見光發(fā)射器通常用于顯示領(lǐng)域，其信息傳輸能力通常低于1 Gbps。對此，Avicena公司開發(fā)出一種將輸出速率提升至10 Gbps的方法。藍(lán)色CROME與CMOS制造的硅基光電探測器陣列一起以高度平行的陣列結(jié)合到CMOS平臺。該技術(shù)能夠以低于0.5 pJ/bit的功率實現(xiàn)每平方毫米10 Tbps速率。CROME發(fā)射器還可以在ASIC溫度下工作，有望作為共封裝光學(xué)(CPO)的內(nèi)部激光源，并且不需要制冷。

  連接每一端的CROME和PD將通過無源對齊的多芯光纖連接，這在內(nèi)窺鏡等圖像應(yīng)用中是常見的技術(shù)。在這里，光纖技術(shù)需要針對高性能計算、云計算和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的目標(biāo)應(yīng)用進(jìn)一步優(yōu)化，公司預(yù)計直徑約為1毫米的多芯光纖可以支撐Avicena公司數(shù)百個目標(biāo)市場賽道，其中一條更是通往未來。

  在今年OFC 2021展會上，Avicena報道了一個陣列演示200多個器件以30毫米的間距通過0.5毫米的成像光纖同時耦合。由于高速驅(qū)動器還沒有準(zhǔn)備好以陣列形式出現(xiàn)，因此CROME 陣列以2 Gbps的低速率進(jìn)行驅(qū)動。然而，負(fù)責(zé)演示的工程師依舊將CROME與外部驅(qū)動器共同封裝，并展示了論文作者所說的10 Gbps速率和出色的鏈路特性。

  憑借10米范圍的連接能力，該技術(shù)可滿足機柜到機柜的互聯(lián)。這里還需要確定CROME和主機芯片之間的電接口。但是，這個問題需要等待共封裝光學(xué)進(jìn)一步發(fā)展才能解決。Avicena公司或?qū)⑴c合作伙伴制造LightBundle，預(yù)計將在2022年下半年推出其首款產(chǎn)品。