歡迎武漢盛為芯加入訊石會(huì)員 為國(guó)內(nèi)外光芯片商提供定制化封測(cè)服務(wù)

  ICC訊 近日，武漢盛為芯科技有限公司加入訊石會(huì)員，武漢盛為芯將通過(guò)訊石平臺(tái)，向行業(yè)傳遞公司動(dòng)態(tài)，為行業(yè)提供定制化檢測(cè)與封裝服務(wù)。

  武漢盛為芯科技有限公司成立于 2016 年，是一家專門從事光通信和光傳感領(lǐng)域的中高端芯片批量加工、測(cè)試和封裝業(yè)務(wù)的公司。盛為芯公司目前主要采用自主研發(fā)的測(cè)試及封裝設(shè)備為國(guó)內(nèi)外的光芯片生產(chǎn)商提供 DFB、VCSEL、EML 等光芯片定制化的檢測(cè)及封裝服務(wù)，可覆蓋從低速 2.5G 到高速 25G、56G 的全系列產(chǎn)品。

  盛為芯可提供 3D Sensing Vcsel 測(cè)試和老化服務(wù)以及 10G 到 25G 全系列產(chǎn)品 COC 封裝及老化服務(wù)。在國(guó)內(nèi)，盛為芯公司是首家實(shí)現(xiàn) 25G DFB 和 25G EML 芯片批量測(cè)試企業(yè)和獨(dú)家掌握芯片 AOI 技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)，DFB/EML 芯片批量測(cè)試量第一。

  封測(cè)作為芯片生產(chǎn)不可或缺環(huán)節(jié)，對(duì)整個(gè)芯片的性能和成本有著重大影響，并要求芯片在兼具小尺寸、低功耗和低成本前提下，實(shí)現(xiàn)感測(cè)、通信等一系列更多的應(yīng)用。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)光芯片行業(yè)的發(fā)展迅猛，芯片的應(yīng)用范圍及數(shù)量隨之增長(zhǎng)，光芯片的定制化封測(cè)需求增加，武漢盛為芯自成立以來(lái)不斷突破技術(shù)壁壘，目前公司已經(jīng)具備為中高端芯片提供專業(yè)、可靠的封裝測(cè)試技術(shù)。歡迎有需求的行業(yè)公司與武漢盛為芯科技交流合作。

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