吾拾微電子加入訊石會(huì)員 以臨時(shí)鍵合技術(shù)保障光通訊客戶量產(chǎn)

  ICC訊 近日，半導(dǎo)體晶圓后端自動(dòng)化設(shè)備與材料供應(yīng)商吾拾微電子(蘇州)有限公司(簡(jiǎn)稱吾拾微電子)加入訊石會(huì)員，借助訊石光通訊平臺(tái)，與國(guó)內(nèi)光通訊產(chǎn)業(yè)鏈展開(kāi)交流與合作。

  吾拾微電子專(zhuān)注于晶圓后端鍵合解鍵合設(shè)備、鍵合膠以及配套材料的開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售。據(jù)訊石了解，吾拾微電子由資深半導(dǎo)體成員組建，超過(guò)10余年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具備先進(jìn)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)能力。公司產(chǎn)品均擁有獨(dú)立自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。

公司技術(shù)演進(jìn)路線

  在產(chǎn)品方面，吾拾微電子以臨時(shí)鍵合技術(shù)為起點(diǎn)，提供涂膠鍵合，解鍵合清洗整體工藝方案。搭配自身鍵合膠產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，減少實(shí)驗(yàn)時(shí)間，為光通訊客戶量產(chǎn)提供保障。

  吾拾微電子向訊石介紹，2010年，吾拾微電子首先推出了臨時(shí)鍵合膠，2014年推出了鍵合解鍵合設(shè)備，這系列產(chǎn)品于今年實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。

鍵合解鍵合設(shè)備

  其中，鍵合解鍵合設(shè)備可以應(yīng)用于超薄晶圓加工，主要為減薄以及背部工藝(光刻、刻蝕、電鍍等)，性能穩(wěn)定，在快速鍵合、分離的同時(shí)，降低破片率。根據(jù)不同的鍵合膠類(lèi)型，可直接選擇工藝方案，減少實(shí)驗(yàn)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)自動(dòng)化。

TB100技術(shù)參數(shù)

  為與鍵合解鍵合設(shè)備形成配套方案，公司還推出臨時(shí)鍵合膠(TB100)，這種材料是一種適用于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)及三維集成電路(3D-IC)的臨時(shí)鍵合膠。在對(duì)超薄晶圓的加工過(guò)程中，具有優(yōu)良的流變性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)抗性及足夠的粘結(jié)強(qiáng)度，并且易于剝離和清洗。

  在耗材方面，吾拾微電子選擇與國(guó)際頂尖精密制造商合作，可根據(jù)工藝要求定制不同規(guī)格。為設(shè)備裝配的多孔隙碳化硅夾具擁有高精度優(yōu)點(diǎn)，其孔隙率均勻，可以減少背部劃傷。

  隨著光通訊器件和半導(dǎo)體市場(chǎng)受5G、數(shù)據(jù)中心、激光雷達(dá)、3D傳感等應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)，光通訊半導(dǎo)體晶圓面臨難度更高的后端鍵合技術(shù)要求以及大規(guī)?；南冗M(jìn)自動(dòng)環(huán)境。吾拾微電子將以本著務(wù)實(shí)創(chuàng)新的態(tài)度，為光通訊、半導(dǎo)體行業(yè)客戶提供專(zhuān)業(yè)、先進(jìn)的系統(tǒng)解決方案。