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光梓科技攜高速光通信IC系列產(chǎn)品參展CIOE2020 展位號:8E162/8E163

摘要:第22屆中國國際光電博覽會(CIOE)將在深圳國際會展中心(寶安)拉開帷幕,該展集聚高速光通信、數(shù)據(jù)中心、5G應用、激光、紅外、精密光學、機器視覺、光電傳感等多個版塊,光梓信息科技(上海)有限公司(展位號:8E162/8E163)誠邀行業(yè)朋友共享盛會,一起探討行業(yè)發(fā)展動態(tài)和未來前景。

  ICC訊 2020年9月9日-11日,第22屆中國國際光電博覽會(CIOE)將在深圳國際會展中心(寶安)拉開帷幕,該展集聚高速光通信、數(shù)據(jù)中心、5G應用、激光、紅外、精密光學、機器視覺、光電傳感等多個版塊,光梓信息科技(上海)有限公司(展位號:8E162/8E163)誠邀行業(yè)朋友共享盛會,一起探討行業(yè)發(fā)展動態(tài)和未來前景。

  光梓信息科技(上海)有限公司是我國高速光電集成和高速模擬芯片領域內(nèi)的領軍企業(yè)之一。公司成立于2015年,總部位于上海浦東張江高科技園區(qū),另在北京和硅谷有研發(fā)中心,在深圳有設置全資子公司。光梓信息科技依托國內(nèi)外頂級投資機構(華登國際、同創(chuàng)偉業(yè)、上海市大基金等),利用全自主產(chǎn)權的核心技術,聯(lián)合國際頂級晶圓制造企業(yè),開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化以CMOS/BiCMOS為基的高速低功耗模擬光電子芯片,為快速增長的人臉識別3D ToF市場、云計算數(shù)據(jù)中心和5G無線網(wǎng)絡系統(tǒng)提供在性能、功耗、成本結構上都有極強競爭力的高性能核心電芯片,目前已經(jīng)有多個產(chǎn)品在批量出貨和導入客戶端。

  光梓信息科技主要產(chǎn)品為:

  ToF Driver芯片,用于消費領域3D識別,目前已經(jīng)在手機上批量使用

  4x10G VCSEL Driver和TIA/LA套片,用于40G QSFP+光模塊和AOC

  1x25G VCSEL Driver和TIA/LA套片,用于25G SFP28光模塊和AOC

  2x28Gbps Linear Redriver芯片,用于ACC有源銅纜:SFP28、100G QSFP28、SFP56以及200G QSFP等ACC方案

  PAM4-NRZ Gearbox芯片,用于25G PAM4和NRZ之間轉換

  Linear DML Driver芯片,用于驅動25G PAM4激光器

  1x25G DML Driver,用于25G SFP28-LR光模塊(5G前傳,雙纖雙向和BIDI)

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本文地址:http://m.odinmetals.com//Site/CN/News/2020/08/31/20200831093342908879.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 光梓
文章標題:光梓科技攜高速光通信IC系列產(chǎn)品參展CIOE2020 展位號:8E162/8E163
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