近日,華工科技副總裁接受了多家投資機(jī)構(gòu)的調(diào)研,以下為調(diào)研主要內(nèi)容:
1. 公司三季度業(yè)績情況?
回復(fù):前三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長52%,公司第三季度扣非后凈利同比增幅更是高達(dá)166.91%,這也是今年公司對外發(fā)布報(bào)告以來,第二次增長超過50%,增長主要得益于公司激光和傳感器業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)快速增長,推動盈利水平大幅提升。
2. 光通信行業(yè)情況?
回復(fù):光器件行業(yè)圍繞運(yùn)營商發(fā)展,一直追求更高的速率、更小的體積、更低的功耗,然后從電信到數(shù)據(jù)中心,互聯(lián)網(wǎng)公司也紛紛入場,亞馬遜、微軟、阿里、華為等,對光器件的需求越來越多。針對行業(yè)發(fā)展新形勢,華工正源向上游進(jìn)軍芯片研發(fā),成立光芯片合資公司,開發(fā)光模塊芯片、無源器件以及高速調(diào)制的電芯片等,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈競爭優(yōu)勢;在成都成立研發(fā)中心,專攻10GPON系列光接入產(chǎn)品的研發(fā),目前,多款產(chǎn)品已進(jìn)入客戶送樣階段;數(shù)通產(chǎn)品進(jìn)入市場,實(shí)現(xiàn)批量交付,同時多款產(chǎn)品獲得客戶的送樣測試機(jī)會。華工正源通過全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢布局,打造自己的核心競爭力。
3. 芯片方面的布局?
回復(fù):在高端光模塊激光器的芯片方面,公司光通信器件產(chǎn)業(yè)運(yùn)營主體已在成都設(shè)立研究所,有望實(shí)現(xiàn)芯片領(lǐng)域的重大突破,提升前端技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品能力,未來在這一領(lǐng)域的市場空間可期。
4. 激光在汽車行業(yè)的應(yīng)用情況?
回復(fù):隨著節(jié)能減排以及提升駕駛體驗(yàn)的呼聲不斷提高,汽車制造領(lǐng)域已經(jīng)悄然掀起了一股"輕量化潮流"?;谄囕p量化的需求,激光技術(shù)在高度自動化、高度靈活化的生產(chǎn)系統(tǒng)中的重要性逐步凸顯,激光方案覆蓋了汽車制造行業(yè)所有應(yīng)用領(lǐng)域。在車身減重和安全性提高的雙重要求下,高強(qiáng)度熱成型車身結(jié)構(gòu)越來越多地應(yīng)用到中高端車的生產(chǎn)中。中國首套高強(qiáng)鋼熱成形線專用三維五軸高速激光切割機(jī)--AUTOBOT(奧博)系列,是專門為汽車熱成形線行業(yè)開發(fā)的一款三維五軸激光切割機(jī)床,該產(chǎn)品打破了國外壟斷,相較于日系傳統(tǒng)的二氧化碳三維五軸綜合效率高3到5倍,使用成本降低一倍以上,能適應(yīng)汽車行業(yè)節(jié)拍要求,并且大幅降低客戶的設(shè)備購置成本。
5. 換屆后會有哪些調(diào)整?
回復(fù):圍繞"賦能",華工科技將重點(diǎn)做好三個方面的工作:一是在組織架構(gòu)上,減少管理層級,使之更扁平化,并通過信息化推進(jìn),幫助公司實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)化管理、數(shù)字化運(yùn)營,提高管理效率和客戶響應(yīng)速度;二是以業(yè)績?yōu)閷?dǎo)向,管理下沉,進(jìn)一步通過薪酬變革、"創(chuàng)客與產(chǎn)品線"模式等機(jī)制創(chuàng)新激發(fā)經(jīng)營主體干部與員工活力,同時加大對各級管理層的要求和考核,讓真正有價(jià)值有貢獻(xiàn)的人得到更大的發(fā)展與回報(bào);三是為營銷"賦能",塑造"狼性"營銷團(tuán)隊(duì)。