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中芯國(guó)際6.6億美元建45nm晶圓廠掀產(chǎn)能大戰(zhàn)

摘要:6月3日,中芯國(guó)際宣布,與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)成立合資公司。

        【訊石光通訊咨詢網(wǎng)】6月3日,中芯國(guó)際(00981.HK)宣布,與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)成立合資公司,主要從事測(cè)試、開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝及銷售集成電路,將專注45納米及更先進(jìn)的晶圓技術(shù),目標(biāo)是產(chǎn)能達(dá)到每月35000片晶圓。

        此次投資總額約為35.9億美元(約合279.3億港元)。中芯方面的投資將達(dá)到6.6億美元。

        此次投資的合資公司名為中芯北方集成電路制造(北京)有限公司(下稱“中芯北方集成”),由中芯北京、中芯國(guó)際、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)及北京工業(yè)發(fā)展投資管理分別擁有41.25%、13.75%、40.5%及4.5%股本。其中,中芯北京為中芯國(guó)際全資附屬公司。

        之所以大手筆擴(kuò)建產(chǎn)能,iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者分析,首先,中芯國(guó)際去年的業(yè)績(jī)都不錯(cuò),產(chǎn)能利用率也高,在訂單增加的情況下,擴(kuò)充生產(chǎn)對(duì)公司來說是一個(gè)必然的動(dòng)作。其次,從2010年以來,全球代工業(yè)的產(chǎn)能都非常緊張,中芯是國(guó)內(nèi)制造業(yè)的龍頭,工藝也比較好,為了滿足客戶的需求,也必然要走上規(guī)?;贰?/p>

        今年一季度,中芯國(guó)際8英寸晶圓產(chǎn)能達(dá)到21.96萬片,而上一季度的數(shù)字為21.925萬片,據(jù)稱,產(chǎn)能增加主要是由于天津廠的產(chǎn)品組合改變及北京與上海12英寸廠的生產(chǎn)效率改進(jìn)。

        電話會(huì)議上,中芯國(guó)際CEO兼執(zhí)行董事邱慈云說:“美國(guó)及中國(guó)市場(chǎng)對(duì)移動(dòng)設(shè)備的需求帶動(dòng)了40/45納米制程銷售額的增長(zhǎng)。”

        他同時(shí)預(yù)計(jì),2013年增長(zhǎng)的動(dòng)力就是主要來自40/45納米制程的產(chǎn)品。

        不過,顧文軍說,大手筆的投資肯定會(huì)對(duì)企業(yè)短期效益有影響,但從中長(zhǎng)期來看,中芯國(guó)際此次“砸錢”失誤概率不大。

        中芯國(guó)際此前主要提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù),在上海、北京等地分別有三座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠,深圳有一座200mm晶圓廠在興建中。由此來看,中芯的晶圓規(guī)模已經(jīng)位居國(guó)內(nèi)首位。

        不過,與業(yè)內(nèi)巨頭相比,中芯國(guó)際的差距仍十分明顯。

        摩根士丹利報(bào)告指出,“中芯國(guó)際的資本支出顯著低于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”。大和報(bào)告稱,在低資本開支計(jì)劃的背景下,中芯難以成功涉足28納米技術(shù)。

        今年第一季度,中芯國(guó)際用于晶圓廠運(yùn)作的資本開支為6.750億美元,主要是由于擴(kuò)張上海12英寸廠產(chǎn)能,以符合消費(fèi)端對(duì)40/45納米產(chǎn)能的需求。

        MIC數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體廠對(duì)今年?duì)I運(yùn)傾向樂觀,特別是28納米的需求將激增。今年已有臺(tái)積電、矽品、京元電、景碩等調(diào)高全年資本支出,臺(tái)積電更達(dá)100億美元(約3010億元新臺(tái)幣)。

        臺(tái)積電分食中國(guó)大陸市場(chǎng)的目的非常明顯,這對(duì)中芯國(guó)際構(gòu)成了威脅。

        臺(tái)積電年初時(shí)宣布,將在2013年,在大陸再取得5個(gè)以上28納米客戶產(chǎn)品。自去年以來,臺(tái)積電來自大陸業(yè)務(wù)的營(yíng)收比重從3%提升至5%。

        去年,全球晶圓代工市場(chǎng)總產(chǎn)值達(dá)393.1億美元,較2011年大幅增長(zhǎng)約20%。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights公布的2012年全球晶圓代工廠排名顯示,臺(tái)積電穩(wěn)坐龍頭寶座,營(yíng)收規(guī)模約是第2名格羅方德的4倍。三星受益蘋果處理器代工業(yè)務(wù),排名居第3,過去一直位居第2名的聯(lián)電則落至第4。臺(tái)積電的市占率高達(dá)44%,營(yíng)收幾乎是第5名中芯國(guó)際的10倍。

        不過,邱慈云似乎并不在意眼下的競(jìng)爭(zhēng)格局。

        顧文軍認(rèn)為:"年無論是營(yíng)收還是凈利,預(yù)計(jì)中芯都會(huì)再創(chuàng)新高。”

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