高通推出新款單芯片WLAN方案 支持72M高速率

        美國高通公司（Nasdaq：QCOM）近日宣布，推出用于手機(jī)和移動(dòng)終端的單芯片、高性能、符合802.11n標(biāo)準(zhǔn)的無線局域網(wǎng)絡(luò)（WLAN）解決方案—WCN1312™。這種高度集成的終端支持高達(dá)72 Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，大大高于之前的802.11a ，b和g標(biāo)準(zhǔn)的 Wi-Fi解決方案，使用戶能在下載數(shù)據(jù)、觀看流式視頻或訪問互聯(lián)網(wǎng)時(shí)獲得更好的體驗(yàn)。 

        “隨著手機(jī)和其他移動(dòng)終端對WLAN連接需求的日益增加，運(yùn)營商正在轉(zhuǎn)向采用更高性能和更高集成度的解決方案。”高通CDMA技術(shù)集團(tuán)負(fù)責(zé)連接和無線模塊業(yè)務(wù)的高級副總裁Mike Concannon表示。“新的WCN1312解決方案以領(lǐng)先的性能和與其他高通芯片組全面的系統(tǒng)級集成，為我們的客戶帶來極其緊湊的802.11n解決方案，從而最大限度地減少設(shè)計(jì)時(shí)間和縮短制造商的產(chǎn)品上市時(shí)間。” 

        WCN1312解決方案高度集成了各種功能，包括2.4GHz的802.11n基帶處理器、媒體存取控制器、射頻收發(fā)器、傳輸功率放大器、低噪音放大器、傳輸開關(guān)、功率耦合器和射頻帶通濾波器。WCN1312的封裝尺寸為7×7毫米。這種簡化設(shè)計(jì)省去了很多外部射頻收發(fā)器的組件，最大限度地減少了組件數(shù)量和縮小了系統(tǒng)尺寸。 

        新WCN1312芯片采用低功耗的65納米CMOS技術(shù)和先進(jìn)的功率管理技術(shù)，極大地減少了休眠、待機(jī)時(shí)間和工作時(shí)的功率消耗。該芯片針對高通完整的 Mobile Station Modem ™（MSM ™ ）解決方案進(jìn)行了性能優(yōu)化，并支持多種移動(dòng)操作系統(tǒng)，包括高通公司的Brew Mobile Platform®、Android和Windows Mobile 。WCN1312芯片是業(yè)界首款同時(shí)支持1×1和1×2雙接收配置的移動(dòng)終端，在必要時(shí)能提高覆蓋范圍和數(shù)據(jù)吞吐量。WCN1312解決方案還采用高級共存架構(gòu)和算法，以優(yōu)化其與高通公司藍(lán)牙®解決方案配合時(shí)的性能。 

        WCN1312芯片計(jì)劃在2009年第二季度出樣，2009年第四季度大批量生產(chǎn)。它是高通公司完整的802.11n端到端解決方案的一部分，其中還包括用于消費(fèi)電子終端的WCN1320 ™解決方案。