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[圖]OKI推出世界最低功耗的10G光通信用EML驅(qū)動IC

摘要:   2007年3月22日,沖電氣工業(yè)在東京報道,成功開發(fā)了10Gbps光通信用EML(注1)驅(qū)動IC中,實現(xiàn)了世界最低功耗0.45W(振幅2.3Vpp),進而搭載了世界最小級別小型封裝
 
  2007年3月22日,沖電氣工業(yè)在東京報道,成功開發(fā)了10Gbps光通信用EML(注1)驅(qū)動IC中,實現(xiàn)了世界最低功耗0.45W(振幅2.3Vpp),進而搭載了世界最小級別小型封裝的新商品“KGL5115KD”。并且,力爭在10Gbps光通信市場獲得50%以上的份額。即日起開始該商品的樣品供貨。

    開發(fā)背景
 
  目前,10Gbps光通信模塊以裝卸方便的熱插拔型結(jié)構(gòu)為主流產(chǎn)品,正飛速推進小型化。為了解決小型化帶來的發(fā)熱密度增大的問題以及降低功耗成本的需要,對于光通信模塊的構(gòu)件,如光調(diào)制器、驅(qū)動IC等光、電元器件來說,小型化的同時低功耗化要求日益迫切。
 
  OKI此次推出的“KGL5115KD”,是能在+3.3V電源電壓下動作的10Gbps光通信用EML驅(qū)動IC。該商品采用了廣受市場好評的GaAs PHEMT(注2),既保持了OKI驅(qū)動IC高品質(zhì)的波形特性,又通過最優(yōu)化設(shè)計消費大功耗的輸出電路,成功降低了功耗。與本公司以往商品相比降低了約25%的功耗,在輸出振幅為2.3Vpp時,實現(xiàn)了0.45W行業(yè)最小功耗。而且,采用了4×4mm小型陶瓷封裝,從而實現(xiàn)了小型化。
 
  使用本商品后,對于符合XFP·SFP+(注3)等多源協(xié)議的10Gbps光通信用熱插拔型模塊而言,在獲得高品質(zhì)光波形的同時,可以實現(xiàn)小型化、低功耗化。
 
  OKI集團的光通信元器件公司的坪井正幸總裁表示:“KGL5115KD將早已達到世界最低功耗的OKI的商品進一步降低了25%的功耗,以此努力實現(xiàn)獲得10Gbps光通信市場50%以上份額的目標(biāo)。OKI將繼續(xù)發(fā)揮高速、高耐壓元器件方面的優(yōu)勢,計劃2008年度以后,在快速成長的10Gbps光通信市場上,年間銷出10億日元的包括該商品在內(nèi)的EML驅(qū)動IC系列產(chǎn)品?!?
 
  而且,今年3月27日(星期二)~29日(星期四),在美國加利福尼亞州安那罕(Anaheim)市召開的“the Optical Fiber Communication Conference & Exposition and the National Fiber Optic Engineers Conference (OFC/NFOEC2007)(http://www.ofcnfoec.org/)”的OKI展臺(#3351)上,OKI將展出及演示說明10Gbps光通信用EML驅(qū)動IC。
 
  銷售計劃
 
  樣品價格:6000日元(不含消費稅)
  供貨開始時期:2007年3月22日
  銷售目標(biāo):2008年度獲得50%以上的市場份額
 
  主要特點
 
  1. 11.3Gbps動作
  2. 振幅2.3Vpp以上
  3. 功耗0.45W
  4. 4×4mm 24引腳 QFN封裝
 
   <用語說明>
 
  (注1)EML(Electro-Absorption Modulated Laser):電吸收調(diào)制激光器將電吸收型光調(diào)制器與作為光源的激光二極管集成化構(gòu)成的光半導(dǎo)體元件。
  (注2)GaAs PHEMT在溝道中采用了二維電子氣層的高速化合物半導(dǎo)體元器件。
  (注3)XFP?SFP+10Gbps光通信用收發(fā)模塊的多源協(xié)議(MSA)的一種。
 
   關(guān)于沖電氣工業(yè)株式會社(OKI)
 
  沖電氣工業(yè)株式會社(OKI)創(chuàng)立于1881年,是日本最早的電子通信產(chǎn)品生產(chǎn)廠家??偣驹跂|京。120多年來,OKI以“Open up your dreams”(開啟您的夢想)為品牌標(biāo)語,朝著國際化企業(yè)飛躍的目標(biāo)奮斗!在信息通信一體化系統(tǒng)、半導(dǎo)體電子元器件領(lǐng)域、打印機事業(yè)上,為廣大用戶提供著高質(zhì)量、技術(shù)先進的最佳解決方案,為e社會充實無所不在服務(wù)作貢獻。詳細資料請參閱OKI中文網(wǎng)頁:http://www.oki.com/cn/ 
 
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