光纖型模塊 光導波路型模塊 來源:技術在線
松下電工開發(fā)出了面向設備內(nèi)光布線的光信號收發(fā)模塊。包括光傳輸線路采用光纖及采用光導波路的2種型號。前者面向臺式AV設備及車載設備,后者面向以手機為代表的移動終端。該公司計劃從2008年度開始開展相關業(yè)務。
比支持“MOST”的模塊更小
光纖型模塊采用了該公司在支持車載設備光通信規(guī)格“MOST”的光電轉換連接器方面積累起來的技術。此外,為了減小體積以便用于臺式設備,還采用了名為“MIPTEC”的技術。MIPTEC基于在射出成形產(chǎn)品表面形成電氣布線的MID(Molded Interconnect Device)技術,并借助使用激光形成電路圖案的技術等進行了改進。外形尺寸方面,支持MOST的光電轉換連接器為20.2mm×13.7mm×14.4mm(包括端子),而此次則減小到了10.7mm×4.3mm×2.8mm。
另外,為了方便插拔光纖及校準光軸,還采用了“金屬箍旋轉機構”。通過旋轉包覆在光纖上起固定作用的金屬箍,即可進行插拔。光信號的可傳輸距離為數(shù)米以下。
采用光電柔性底板及MEMS技術
光導波路型模塊使用內(nèi)置光導波路的柔性底板來傳輸光信號。采用將光電轉換部與連接器結合的部分安裝在柔性底板兩端的結構。一端將電信號轉換為光信號,另一端則將經(jīng)底板傳輸?shù)墓庑盘栟D換為電信號。
在用于配備便攜終端這一設想下,通過采用MEMS技術制造光電轉換部件的反光鏡以及導波路減小了體積。光電轉換部與連接器結合的部分,其外形尺寸為3.6mm×6.5mm×1.9mm。柔性底板采用了可在表面封裝松下電工試制的光學及電氣零部件的“光電柔性布線底板”。
傳輸速度方面,光纖型模塊為500Mbps~1.5Gbps,導波路型模塊為2.5Gbps。光傳輸線路的彎曲損耗方面,曲率半徑在5mm時為0.1dB,曲率半徑在1mm時為1dB。
該公司計劃在預定2006年10月3~7日于日本幕張國際會展中心舉行的“CEATEC JAPAN 2006”上進行相關展示。