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中興與中移動(dòng)聯(lián)合高通完成TD-LTE商用3載波聚合演示

摘要:日前,全球矚目的2015巴塞羅那移動(dòng)通訊展正式開幕,中興通訊宣布聯(lián)合中國(guó)移動(dòng),高通公司成功演示業(yè)界首個(gè)基于商用終端芯片的TD-LTE 下行3載波聚合(CA),標(biāo)志CA商用進(jìn)程邁出重要一步。

  ICCSZ訊 日前,全球矚目的2015巴塞羅那移動(dòng)通訊展正式開幕,中興通訊宣布聯(lián)合中國(guó)移動(dòng),高通公司成功演示業(yè)界首個(gè)基于商用終端芯片的TD-LTE 下行3載波聚合(CA),標(biāo)志CA商用進(jìn)程邁出重要一步。

  本次演示基于中興通訊提供的TD-LTE eNB 無線基站以及EPC設(shè)備,美國(guó)高通公司提供業(yè)界首個(gè)基于3載波聚合(CA)芯片的終端,在2.6G TDD頻段上實(shí)現(xiàn)3個(gè)20MHz頻段的聚合,下行數(shù)據(jù)吞吐率達(dá)到330Mbps. 表明了3載波聚合的成熟已經(jīng)基本滿足商用部署要求。

  載波聚合(CA)是LTE-A的核心技術(shù),可以把相同或不同頻段下的兩個(gè)以上的載波合并為一個(gè)信道,成倍提高TD-LTE小區(qū)的峰值速率。同時(shí)該技術(shù)還可有效規(guī)避鄰區(qū)同頻干擾,提升TD-LTE網(wǎng)絡(luò)性能,更靈活地實(shí)現(xiàn)主輔小區(qū)間的負(fù)載均衡,提升網(wǎng)絡(luò)容量。載波聚合技術(shù)的應(yīng)用,能夠讓運(yùn)營(yíng)商為移動(dòng)用戶提供更高速、更豐富的業(yè)務(wù)體驗(yàn),更好地應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)流量的爆發(fā)式增長(zhǎng),提高TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的競(jìng)爭(zhēng)力。

  作為全球領(lǐng)先的LTE解決方案供應(yīng)商,中興通訊持續(xù)推動(dòng)載波聚合的商用化進(jìn)程,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高的TD-LTE跨頻段4載波聚合1Gbps 傳輸,以及TD-LTE 3.5G 4載波1Gbps聚合。中興通訊致力與合作伙伴一道,通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用為用戶提供更優(yōu)的4G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

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