ICC訊 9月21日,仕佳光子(688313.SH)在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示,在激光雷達(dá)領(lǐng)域布局目前主要是在1550nm激光雷達(dá)方面的核心1550nm相關(guān)光源芯片,以及控溫型的脈沖種子源DFB器件和連續(xù)波激光器器件。公司1550nm DFB芯片已經(jīng)有部分出貨給下游雷達(dá)客戶。F5G領(lǐng)域布局上,公司指出目前在千兆接入網(wǎng)領(lǐng)域已布局量產(chǎn)了10G PON的多個(gè)波長(zhǎng)DFB激光器芯片,光纖到戶(FTTH)1xN、2xN(N最大128路)均分PLC光分路器芯片及模塊,光纖到房間(FTTR)用非均分PLC光分路器芯片及模塊、以及FTTR應(yīng)用公司室內(nèi)光纜和光纖連接器產(chǎn)品,高速傳送網(wǎng)DWDM AWG芯片和模塊,還有高速平行光組件等產(chǎn)品都是服務(wù)于F5G的需求。
仕佳光子中報(bào)顯示,公司2022上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入4.29億元,同比增長(zhǎng)18.7%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3289萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)182.7%;每股收益為0.07元。
在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上,提及二季度毛利率有所下滑的原因時(shí),公司解釋道,二季度毛利率相比一季度有所降低,主要是因?yàn)锳WG芯片系列產(chǎn)品的客戶需求在二季度出現(xiàn)短暫減少,目前客戶訂單已恢復(fù)正常。光芯片毛利率影響因素較多,良率、銷量、價(jià)格等對(duì)毛利率都有影響,光芯片不同系列,毛利率也不同。另外公司在芯片設(shè)計(jì)、工藝及切割等流程中進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化,提升產(chǎn)品的良品率,降低芯片的單位成本,有效應(yīng)對(duì)產(chǎn)品價(jià)格下降對(duì)盈利能力的不利影響。
未來(lái)對(duì)公司營(yíng)收和利潤(rùn)貢獻(xiàn)較大的產(chǎn)品包括:第一個(gè)是AWG芯片系列產(chǎn)品,有兩類應(yīng)用場(chǎng)景,一類用于骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)擴(kuò)容,這類場(chǎng)景主要是大通道C波段DWDM AWG芯片系列產(chǎn)品;另一類AWG用于數(shù)據(jù)中心,目前國(guó)內(nèi)國(guó)際數(shù)據(jù)中心建設(shè)正在快速發(fā)展,O波段的AWG系列芯片將是公司未來(lái)的增長(zhǎng)點(diǎn)之一。第二個(gè)是DFB激光器芯片系列產(chǎn)品;第三個(gè)是PLC光分路器系列產(chǎn)品,應(yīng)用于光纖到戶(FTTH)的均分PLC分路器,目前國(guó)內(nèi)光纖到戶普及率較高,但國(guó)外需求較大;新開發(fā)非均分PLC光分路器產(chǎn)品,主要用于光纖到房間(FTTR),已經(jīng)主流設(shè)備商認(rèn)證通過,并開始形成批量銷售,隨著FTTR的大力推進(jìn),此款產(chǎn)品也是未來(lái)的增長(zhǎng)點(diǎn)之一。
在主要產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力上,公司表示聚焦光通信行業(yè),構(gòu)建了從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工、封裝測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系和工藝平臺(tái),公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)同時(shí)擁有光通信、數(shù)據(jù)中心二氧化硅無(wú)源和InP有源兩個(gè)芯片研發(fā)平臺(tái)及生產(chǎn)線的高新技術(shù)企業(yè),已開發(fā)出PLC光分路器芯片、AWG芯片及DFB激光器芯片,廣泛應(yīng)用于千兆光纖接入、骨干網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心建設(shè)等領(lǐng)域。
在FTTR領(lǐng)域業(yè)務(wù)布局上,仕佳光子指出,公司多款產(chǎn)品可以應(yīng)用于FTTR領(lǐng)域(光纖到房間,F(xiàn)iber to The Room):用于接入網(wǎng)的2.5G和10GDFB激光器芯片已經(jīng)批量出貨;開發(fā)了應(yīng)用于FTTR的非均分PLC分路器芯片,已進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流設(shè)備商,形成批量出貨;開發(fā)出了可應(yīng)用于FTTH 10G PON及更高速PON網(wǎng)絡(luò)的1x256分路器芯片;FTTR亦會(huì)大量應(yīng)用室內(nèi)光纜和光纖連接器產(chǎn)品。公司傳統(tǒng)DWDM AWG芯片應(yīng)用在骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)中,典型的通道數(shù)是40、48通道,雙千兆的推出倒逼骨干網(wǎng)擴(kuò)容升級(jí),公司已經(jīng)研發(fā)出了60波、L波段等拓展波、新的通道間隔的產(chǎn)品,目前已通過主流設(shè)備商認(rèn)證,預(yù)期帶來(lái)較好的收益。千兆無(wú)線接入主要是5G應(yīng)用,相關(guān)產(chǎn)品還有前傳6波10GDFB激光器芯片、WDM波分復(fù)用模塊及拉遠(yuǎn)光纜,這些產(chǎn)品目前均已實(shí)現(xiàn)銷售,將隨著5G建設(shè)推進(jìn),相關(guān)產(chǎn)品銷售都會(huì)增加。除此之外,還有4通道、O波段的數(shù)據(jù)中心用AWG產(chǎn)品,目前公司除了原來(lái)的100G應(yīng)用AWG芯片產(chǎn)品外,新研發(fā)了200G、400G產(chǎn)品,這部分產(chǎn)品屬于新的應(yīng)用領(lǐng)域,在此領(lǐng)域擁有相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
DFB激光器芯片優(yōu)勢(shì)上,據(jù)公司介紹,DFB激光器芯片目前進(jìn)入國(guó)內(nèi)主要的設(shè)備商,已經(jīng)通過主流客戶的認(rèn)證并進(jìn)行批量銷售。公司在DFB擁有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì),一是從芯片設(shè)計(jì),晶圓制造,芯片加工和到TO器件封裝測(cè)試的IDM全流程模式,每一步都自主可控,響應(yīng)速度快;二是在晶圓制造環(huán)節(jié),掌握DFB激光器芯片一次外延至芯片制造的完整工藝,光柵光刻精度可以做到10nm以下。公司已經(jīng)在激光雷達(dá)、氣體傳感等特殊應(yīng)用場(chǎng)景,給多個(gè)廠家提供了樣品,在這些領(lǐng)域進(jìn)行了初期布局。
AWG芯片系列產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景上,公司指出AWG芯片系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心高速互連、骨干網(wǎng)及城域網(wǎng)波分領(lǐng)域、未來(lái)超高速骨干網(wǎng)擴(kuò)容等應(yīng)用場(chǎng)景。AWG芯片系列產(chǎn)品上半年?duì)I業(yè)收入8030.95萬(wàn)元,主要是應(yīng)用于數(shù)通市場(chǎng)的AWG芯片品類的增長(zhǎng),100G、200G光模塊用的四通道AWG組件拉動(dòng)明顯。
在被提問到東數(shù)西算工程中目前公司哪些產(chǎn)品會(huì)涉及到相關(guān)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)時(shí),據(jù)仕佳光子回答,公司涉及數(shù)據(jù)中心相關(guān)的產(chǎn)品主要包括:用于100G/200G高速光模塊的AWG芯片和組件;用于400G/800G高速光模塊的AWG芯片、組件和平行光組件;用于數(shù)據(jù)中心之間互聯(lián)的400GZR相干傳輸?shù)腄WDM AWG芯片和模塊;隔離器,特殊FA等器件;MPO/MTP等多芯束光纖連接器;光模塊和多芯束光纖連接器產(chǎn)品亦會(huì)帶動(dòng)光纖光纜和高分子材料產(chǎn)品的銷售;用于硅光模塊的大功率CW激光器芯片和器件;正在開發(fā)的25G以上高速激光器芯片也可應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)中心。