美光HBM搶市 2025自然年目標(biāo)市占上看25%

  ICC訊 英偉達(dá)積極采用高容量HBM，強(qiáng)化自家AI芯片，并選定SK海力士、三星與美光作為三家合作伙伴；美光6月5日表示，目前正積極強(qiáng)化技術(shù)并同步擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)計(jì)在2025自然年，HBM將與其DRAM的市占率相當(dāng)，約為20-25%。

  針對(duì)HBM產(chǎn)能布局，美光指出，公司產(chǎn)能布局全球，日本廣島也是考慮擴(kuò)充地點(diǎn)之一，目前HBM3e進(jìn)展順利，預(yù)期未來(lái)將貢獻(xiàn)一定獲利，市占率也會(huì)跟現(xiàn)有市占率差不多，強(qiáng)調(diào)客戶(hù)對(duì)公司的HBM3、HBM3e都很有興趣。

  美光也說(shuō)，公司也正著手開(kāi)發(fā)HBM4，會(huì)考慮采用包括混合鍵合(Hybrid Bonding) 在內(nèi)等相關(guān)技術(shù)，目前一切都在研究中，也補(bǔ)充自家HBM3e會(huì)成功是因?yàn)楣揪邆湎冗M(jìn)封裝、設(shè)計(jì)的能力，并整合自家制程，讓產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)程能夠維持領(lǐng)先地位。

  另外，美光今日也宣布推出基于1β (1-beta) 制程的GDDR7圖形存儲(chǔ)芯片，技術(shù)從PAM4 轉(zhuǎn)換成PAM3，打造最高速度達(dá)每秒32 Gb，同時(shí)其系統(tǒng)頻寬提升至1.5 TB/s 以上，頻寬相較前一代GDDR6高出60%，并擁有四個(gè)獨(dú)立通道，提供最佳化工作負(fù)載與更快的回應(yīng)速度、更流暢的游戲體驗(yàn)并顯著縮短處理時(shí)間。

  美光看好，相比前一代GDDR6，GDDR7的能源效率提升超過(guò)50%，有效改善散熱問(wèn)題并延長(zhǎng)電池壽命，新的睡眠模式可降低系統(tǒng)待機(jī)功耗最高達(dá)70%，高可靠性、可用性和可維護(hù)性(RAS) 功能可在不影響記憶體效能的情境下增強(qiáng)裝置可靠性和資料完整性，進(jìn)一步將美光GDDR7應(yīng)用范圍擴(kuò)至AI、游戲和高效能運(yùn)算工作負(fù)載。