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CIG劍橋科技擬投資6.47億 擴(kuò)大高速光模塊及5G無(wú)線光模塊產(chǎn)能

摘要:CIG劍橋科技)發(fā)布2019年度非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金投資項(xiàng)目可行性分析報(bào)告,為了滿足光通信行業(yè)快速發(fā)展而帶來(lái)的光模塊市場(chǎng)需求,CIG劍橋科技擬募集6.47億,用于高速光模塊及5G無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)光模塊項(xiàng)目,預(yù)計(jì)將形成年產(chǎn)101萬(wàn)只100G光模塊、5萬(wàn)只200G光模塊、18萬(wàn)只400G光模塊和135萬(wàn)只5G無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)光模塊的生產(chǎn)能力。

  ICCSZ訊 6月6日,上交所消息,光模塊上市公司上海劍橋科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)CIG劍橋科技)發(fā)布2019年度非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金投資項(xiàng)目可行性分析報(bào)告,為了滿足光通信行業(yè)快速發(fā)展而帶來(lái)的光模塊市場(chǎng)需求,CIG劍橋科技擬非公開(kāi)發(fā)行股票,總募集資金7.5億元人民幣,用于高速光模塊及5G 無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)光模塊項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

  根據(jù)報(bào)告,高速光模塊及5G無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)光模塊項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總額為6.47億元,實(shí)施地點(diǎn)是上海市閔行區(qū)江月路的生產(chǎn)基地。目的是投入相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備,擴(kuò)建 100G、200G、400G 高速光模塊和 5G 無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)光模塊生產(chǎn)線,以滿足該類(lèi)產(chǎn)品未來(lái)的銷(xiāo)售需求。報(bào)告預(yù)計(jì)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,CIG劍橋科技將形成年產(chǎn)101萬(wàn)只100G光模塊、5萬(wàn)只200G光模塊、18萬(wàn)只400G光模塊和135萬(wàn)只5G無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)光模塊的生產(chǎn)能力。

  通過(guò)生產(chǎn)線的擴(kuò)大,進(jìn)一步提高公司在光通信行業(yè)中的市場(chǎng)份額和地位,鞏固公司在光通信行業(yè)的技術(shù)迭代和產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程中的領(lǐng)先地位,加強(qiáng)公司的持續(xù)盈利能力,提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

  CIG劍橋科技十分重視光模塊產(chǎn)品的研究、開(kāi)發(fā)及應(yīng)用,通過(guò)內(nèi)部培養(yǎng)、外部聘請(qǐng)、收購(gòu)整合等方式,先后在中國(guó)上海、美國(guó)硅谷、日本東京建立了高學(xué)歷、經(jīng)驗(yàn)豐富的光模塊研發(fā)團(tuán)隊(duì),截至2019年5月底擁有130名光模塊研發(fā)人員,研發(fā)團(tuán)隊(duì)核心成員擁有多年光通信研發(fā)經(jīng)驗(yàn),掌握了高速光模塊、光組件的核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝。

      小批量發(fā)貨400G 展開(kāi)800G預(yù)研工作

  在100G光模塊方面,公司完成了100G CWDM4、100G LR4、100G SR4等自研光模塊的樣品開(kāi)發(fā),產(chǎn)品性能達(dá)到設(shè)計(jì)預(yù)期目標(biāo),且相比國(guó)內(nèi)外同類(lèi)產(chǎn)品具有成本上的優(yōu)勢(shì);

  在400G光模塊方面,公司的400G光模塊已在業(yè)內(nèi)率先向北美地區(qū)客戶小批量發(fā)貨,是全球最早開(kāi)發(fā)該類(lèi)產(chǎn)品的企業(yè)之一;

  在5G無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)光模塊方面,公司的5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)工業(yè)檔前傳光模塊25G-SFP28 LR已經(jīng)批量發(fā)貨,用于5G前傳網(wǎng)絡(luò)300米和10公里兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)距離范圍。

  公司200G PAM4光模塊也已進(jìn)入深度開(kāi)發(fā)中,工程樣品預(yù)計(jì)在 2019 年中完成。

  同時(shí),公司大力投入400G QSFP56-DD基于硅光技術(shù)的高速光模塊的研發(fā)工作,預(yù)計(jì)2019年底前將投入小批量生產(chǎn)。

  隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對(duì)帶寬的需求不斷增加,交換機(jī)廠商(如博通公司等)希望將芯片帶寬提高一倍,達(dá)到 25.6Tbps。公司已經(jīng)開(kāi)展對(duì) 800G光模塊的預(yù)研工作。800G 光模塊將采用新一代調(diào)制模式 PAM4,技術(shù)難度更大,研發(fā) 800G 光模塊有利于公司保持技術(shù)先進(jìn)性。未來(lái)博通公司相關(guān)芯片定型后,800G 光模塊預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)樣品定型。

      優(yōu)質(zhì)客戶保障光模塊業(yè)務(wù)發(fā)展

  公司產(chǎn)品以技術(shù)含量高、品質(zhì)好、服務(wù)優(yōu)質(zhì)等特點(diǎn)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的認(rèn)可。公司與30 余家電信運(yùn)營(yíng)商、數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)公司和通信設(shè)備制造商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系,向包括華為、諾基亞、愛(ài)立信等在內(nèi)的全球知名企業(yè)提供產(chǎn)品和服務(wù)。長(zhǎng)期穩(wěn)定的客戶關(guān)系和持續(xù)的產(chǎn)品服務(wù)將為公司未來(lái)的發(fā)展和產(chǎn)能的消化提供可靠的保障。

  根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)LightCounting2019年4月公布的數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2018至2024年間,全球光模塊市場(chǎng)的銷(xiāo)售額將由60億美元增長(zhǎng)至158億美元,復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)到17%;其中全球數(shù)據(jù)通信光模塊市場(chǎng)的銷(xiāo)售額將由 40 億美元增長(zhǎng)至120億美元,復(fù)合年均增長(zhǎng)率為20%;全球5G無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)光模塊銷(xiāo)售額將由3億美元增長(zhǎng)至13億美元,復(fù)合年均增長(zhǎng)率為25%。

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