北京時(shí)間3月4日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,
IBM研究人員聲稱在計(jì)算機(jī)
芯片通信方面取得了重要進(jìn)展,不但大幅提高了通信速度,還降低了能耗。
IBM該研究項(xiàng)目的目標(biāo)是使計(jì)算機(jī)
芯片利用光脈沖而非電纜交換信息,利用硅而非成本高昂的“神秘物質(zhì)”制造所需部件。
IBM的研究涉及一種名為雪崩光電探測(cè)器的主要部件。雪崩光電探測(cè)器可以將
光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。
IBM研究人員稱,他們利用硅和鍺元素開發(fā)出了速度最快和能耗最低的雪崩光電探測(cè)器。
IBM研究人員在《自然》雜志上公布了這一成果。
并非只有
IBM在開發(fā)速度高、能耗低的光電部件。多家大學(xué)、英特爾等公司和創(chuàng)業(yè)公司Luxtera一直在從事利用以硅為主要材料的光電部件提高
芯片性能的研究工作。市場(chǎng)研究公司Envisioneering Group分析師理查德·多哈蒂(Richard Doherty)說,“這將是下一波計(jì)算技術(shù)浪潮,到2020年,這一技術(shù)將成為Google、政府機(jī)構(gòu)、銀行等大客戶使用的主流計(jì)算技術(shù)。”
與采用電纜的電通信技術(shù)相比,光通信技術(shù)速度更快,這也是長(zhǎng)途電話網(wǎng)絡(luò)采用光纜的原因。Luxtera等公司已經(jīng)在銷售采用以硅為主要材料的
芯片、連接計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的光通信設(shè)備。研究人員在對(duì)光通信部件進(jìn)行“小型化”,以便這一技術(shù)能集成在微處理器中。
英特爾已經(jīng)利用硅等材料開發(fā)了一系列光通信部件。
IBM稱,其技術(shù)每秒能探測(cè)40千兆位數(shù)據(jù),速度是英特爾技術(shù)的4倍,電壓由30伏降低為1.5伏。
IBM該項(xiàng)目首席科學(xué)家尤里·弗拉索夫(Yurii Vlasov)說,“我們的技術(shù)大大降低了能耗”。
弗拉索夫說,
IBM的雪崩光電探測(cè)器能夠探測(cè)到微弱的光脈沖,與現(xiàn)有的雪崩光電探測(cè)器相比,噪音降低了50%至70%。他表示,這一技術(shù)還需要5年時(shí)間才能應(yīng)用在高端服務(wù)器中,還需要10年時(shí)間才能應(yīng)用在手機(jī)、便攜式閱讀器、游戲機(jī)等消費(fèi)類產(chǎn)品中。