華虹半導體上市！擬募資212億元！

  ICC訊  華虹半導體發(fā)布公告稱，公司首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)并在科創(chuàng)板上市的申請已經(jīng)上交所上市審核委員會審議通過，并已經(jīng)中國證監(jiān)會同意注冊。

  華虹半導體本次發(fā)行股份數(shù)量為40,775.00萬股，發(fā)行價格為52.00元/股，按照本次發(fā)行價格計算的預計募集資金總額為212.03億元，超過了中芯集成的110.72億元募資額，有望成為今年內(nèi)A股科創(chuàng)板最大規(guī)模IPO。

  官網(wǎng)資料顯示，華虹半導體是全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，專注于非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等“8英寸 + 12英寸”特色工藝技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，其先進“特色IC + Power Discrete”強大的工藝技術(shù)平臺有力支持物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域應用。

  受益于市場需求增長和產(chǎn)能擴張，最近三年華虹半導體營收規(guī)模呈現(xiàn)逐年上升態(tài)勢。2020年至2022年，公司主營業(yè)務收入分別為66.39億元、105.23億元、166.67億元，復合增長率為58%。2023年1~3月，華虹公司實現(xiàn)營業(yè)收入43.74億元，同比增長近15%;扣非后凈利潤10.01億元，同比增長近69%，主要原因系收入規(guī)模和毛利率同比均有所增長。

  華虹半導體本次募投項目預計使用募集資金180億元，計劃投入華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目以及補充流動資金，其中，華虹制造(無錫)項目是華虹半導體此次募投的重點。

  華虹制造(無錫)項目計劃建設一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，實施主體為控股子公司華虹半導體制造(無錫)有限公司。該項目依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗，進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。該項目將顯著提升公司產(chǎn)能并助力公司的特色工藝技術(shù)邁上新臺階，增強公司核心競爭力并提升公司行業(yè)地位。