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CIOE 2024專訪三石園科技:將大力投入新品和光模塊自動測試解決方案

摘要:CIOE 2024于9月11-13日在深圳國際會展中心(寶安新館)圓滿舉辦,三石園科技攜MEMS光開關(guān)TSMOS-360DC1、雙路反射式環(huán)形器、Φ2.6mm Mini MEMS VOA、1550/1940nm 高功率隔離器,以及光模塊自動測試解決方案亮相。此外,當(dāng)?shù)貢r間9月23日-25日在德國法蘭克福的ECOC 2024上,三石園科技將在Hall 5.1 D72展出核心產(chǎn)品和解決方案,也敬請關(guān)注!

  ICC訊 CIOE 2024于9月11-13日在深圳國際會展中心(寶安新館)圓滿舉辦,三石園科技攜多款重磅產(chǎn)品亮相展位號9C91,重點展示MEMS光開關(guān)TSMOS-360DC1、雙路反射式環(huán)形器、Φ2.6mm Mini MEMS VOA、1550/1940nm 高功率隔離器,以及光模塊自動測試解決方案。9月11日,ICC訊石來到三石園科技展臺采訪銷售副總黃光華先生,了解本次三石園科技帶來的亮點展品與高光瞬間。

  重點展示

  本屆CIOE,三石園科技面向光通信行業(yè)展示多款重點產(chǎn)品,展現(xiàn)自主研發(fā)的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力,為眾多不同需求的客戶提供豐富的產(chǎn)品,并為行業(yè)帶來更多有特色的的應(yīng)用解決方案。

  ·核心產(chǎn)品+解決方案賦能行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

  OCS是一種輸入光口和輸出光口之間可以任意切換的光信號控制交換技術(shù)。其核心作用是實現(xiàn)各個端口光信號直連,過程無需光電(O-E-O)轉(zhuǎn)換。

  隨著大模型和AI智算中心快速發(fā)展,對高速、大容量、低能耗的數(shù)據(jù)傳輸需求不斷增加。三石園科技展出核心產(chǎn)品MEMS光開關(guān)TSMOS-360D,智算中心光交換以及單纖雙向傳輸方案,為行業(yè)提供極具競爭力的產(chǎn)品組合和解決方案,助力光通信產(chǎn)業(yè)向上發(fā)展。

  ·MEMS光開關(guān)TSMOS-360D

  三石園科技推出的MEMS矩陣光開關(guān)TSMOS-360D是一款高性能、無阻塞、端口可配置的全光交換開關(guān)。適用于光信號路由配置、光鏈路保護(hù)、自動化測試、高性能計算、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、故障自動定位等應(yīng)用場景。

  MEMS矩陣光開關(guān)TSMOS-360D具有68個對等光纖端口,可以通過控制軟件自由相互連接,典型的損耗值只有2dB,而且各端口之間在切換過程中無串?dāng)_,整體切換時間<50ms,速率和波長透明。

  據(jù)黃總介紹,通過三石園科技開發(fā)的GUl和嵌入式軟件,68個端口根據(jù)用戶的需要可分為N組,每組端口數(shù)量不同,并且每組端口能夠獨立執(zhí)行不同的任務(wù),可以配置成對稱(N×N)或非對稱(N×M)的任意組合。

  此外,每個組(NxN或NxM)可以通過一個備用光纖端口進(jìn)行保護(hù),該端口可以恢復(fù)由于端口故障而導(dǎo)致的失敗連接。

  未來大力投入新品和光模塊自動測試解決方案

  黃總表示,除了已有的拳頭產(chǎn)品,三石園科技也在大力研發(fā)推廣新產(chǎn)品,包括光開關(guān)以及OCS,但由于OCS不是一蹴而就的,三石園科技也會在傳統(tǒng)的通信、傳感市場尋找應(yīng)用的機會。

  展望未來,光通信行業(yè)仍然是全球矚目的重點發(fā)展重點,將繼續(xù)引領(lǐng)信息通信技術(shù)的創(chuàng)新與進(jìn)步。三石園科技也將持續(xù)為客戶提供優(yōu)質(zhì)可靠的產(chǎn)品及解決方案,持續(xù)給客戶創(chuàng)造價值,推動光通信行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

  ECOC 2024相約Hall 5.1 D72


  2024 ECOC 展覽會(European Conference on Optical Communication)將于9月23日-25日在德國法蘭克福的Messe Frankfurt舉辦。三石園科技將攜核心產(chǎn)品和解決方案精彩亮相Hall 5.1 D72,屆時將展出MEMS光開關(guān)TSMOS-360DC1、MEMS光開關(guān)TSMOS-360D、雙路反射式環(huán)形器等多款重點產(chǎn)品,以及光模塊自動測試解決方案,敬請關(guān)注!

ICC訊石采訪三石園科技黃總(右)留影

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