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中芯國際產(chǎn)能告急 晶圓代工費(fèi)用大增30%

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2021/6/21 11:14:58  編者:iccsz
摘要：據(jù)了解，中芯國際在芯片代工價(jià)格大漲的環(huán)境下收到更多訂單，產(chǎn)能將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，從2020年至今的晶圓代工廠已經(jīng)多次漲價(jià)，Q3季度很可能還好再次提高代工報(bào)價(jià)，漲幅將遠(yuǎn)超預(yù)期的15%達(dá)到30%之多。

  ICC訊 據(jù)了解，中芯國際在芯片代工價(jià)格大漲的環(huán)境下收到更多訂單，產(chǎn)能將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。

  據(jù)悉，從2020年至今的晶圓代工廠已經(jīng)多次漲價(jià)，Q3季度很可能還好再次提高代工報(bào)價(jià)，漲幅將遠(yuǎn)超預(yù)期的15%達(dá)到30%之多，這也意味著不少芯片成品的價(jià)格也會(huì)隨之上漲。

  中芯國際在互動(dòng)平臺(tái)上回應(yīng)投資者提問，稱目前公司的產(chǎn)能供不應(yīng)求，其披露的財(cái)報(bào)顯示，今年第一季度公司應(yīng)收達(dá)到了11億美元，環(huán)比增長12%。

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關(guān)鍵字: 中芯國際 產(chǎn)能 代工 晶圓
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