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OIF啟動(dòng)共封裝光學(xué)的一攬子項(xiàng)目

摘要:OIF宣布已啟動(dòng)一個(gè)一攬子項(xiàng)目(An Umbrella Project),以開(kāi)發(fā)共封裝(Co-Packaging)框架實(shí)施協(xié)議(Implementation Agreement,IA)。

  ICC訊(編譯:Nina)日前,OIF在Lightwave上宣布已啟動(dòng)一個(gè)一攬子項(xiàng)目(An Umbrella Project),以開(kāi)發(fā)共封裝(Co-Packaging)框架實(shí)施協(xié)議(Implementation Agreement,IA)。OIF將制定涵蓋共封裝光學(xué)器件的實(shí)施的規(guī)范,而框架工作是朝著創(chuàng)建規(guī)范的第一步。

  共封裝框架IA項(xiàng)目的參與者將研究共封裝一個(gè)或多個(gè)ASIC的應(yīng)用和技術(shù)考慮。他們希望確定是否存在OIF或其他標(biāo)準(zhǔn)組織可能創(chuàng)建的互操作性標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)會(huì)。這些審查結(jié)果將匯總在一個(gè)框架IA中。

  該共封裝框架項(xiàng)目的主要活動(dòng)包括:

  1. 確定關(guān)鍵的共封裝應(yīng)用及其需求。
  2. 確定和研究與共封裝光學(xué)相關(guān)的關(guān)鍵問(wèn)題。
  3. 確定互操作性標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)會(huì),以及是否能就這些機(jī)會(huì)達(dá)成行業(yè)共識(shí)。
  4. 創(chuàng)建并發(fā)布概述框架IA的技術(shù)白皮書(shū)。
  5. 在OIF或其他適當(dāng)?shù)臉?biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)啟動(dòng)由此產(chǎn)生的標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)。

  Ranovus和OIF物理和鏈路層(PLL)共封裝工作組副主席Jeff Hutchins表示:“重要的是,業(yè)界必須在推動(dòng)共封裝互操作性的解決方案上保持一致。OIF一直以成員驅(qū)動(dòng)為重點(diǎn),在促進(jìn)行業(yè)對(duì)話和推動(dòng)共封裝ASIC的互操作性方面,它是一個(gè)理想的論壇。”

  OIF將在10月13日舉行主題為“Co-Packaged Optics - Why, What and How”的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì),點(diǎn)擊可免費(fèi)觀看:Event Registration

  https://event.on24.com/eventRegistration/EventLobbyServlet?target=reg20.jsp&partnerref=oif&eventid=2671511&sessionid=1&key=F89A0C3B50D1C61E114024CCD3B19BAC®Tag=&sourcepage=register

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