Sivers半導(dǎo)體與穩(wěn)懋合作 擴(kuò)大DFB激光器量產(chǎn)規(guī)模

  ICC訊 瑞典基斯塔，2025年3月25日 -- 光子及無線技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者Sivers Semiconductors公司（STO: SIVE）今日宣布與穩(wěn)懋半導(dǎo)體達(dá)成合作，共同提升Sivers Semiconductors專有高功率DFB激光器及激光器陣列技術(shù)的生產(chǎn)能力。此項(xiàng)戰(zhàn)略合作為粗波分復(fù)用（CWDM）與密集波分復(fù)用（DWDM）應(yīng)用關(guān)鍵組件的大規(guī)模量產(chǎn)鋪平道路。

  穩(wěn)懋半導(dǎo)體將作為Sivers Semiconductors的外包制造合作伙伴，幫助后者擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，滿足市場(chǎng)對(duì)其尖端光子解決方案日益增長的需求。此次合作標(biāo)志著Sivers Semiconductors發(fā)展的重要里程碑，結(jié)合了穩(wěn)懋半導(dǎo)體在化合物半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)與Sivers先進(jìn)的激光芯片技術(shù)。

  Sivers Semiconductors首席執(zhí)行官Vickram Vathulya表示："此次合作是我們擴(kuò)大制造能力戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步，確?？蛻裟芨咝?、可靠地獲得高性能光子解決方案。通過與穩(wěn)懋半導(dǎo)體合作，我們不僅提升了生產(chǎn)能力，還加速了客戶產(chǎn)品的上市時(shí)間，支持下一代光互連、硅光技術(shù)以及共封裝光學(xué)（CPO）的光學(xué)I/O等應(yīng)用。"

  穩(wěn)懋半導(dǎo)體擁有數(shù)十年化合物半導(dǎo)體制造經(jīng)驗(yàn)，提供先進(jìn)的晶圓廠設(shè)施和經(jīng)過驗(yàn)證的大規(guī)模高質(zhì)量生產(chǎn)記錄。通過整合穩(wěn)懋半導(dǎo)體的制造能力與Sivers Semiconductors的先進(jìn)技術(shù)，雙方合作將推動(dòng)創(chuàng)新并強(qiáng)化CWDM與DWDM應(yīng)用的供應(yīng)鏈。

  穩(wěn)懋半導(dǎo)體總經(jīng)理William Chang表示："我們很高興與Sivers團(tuán)隊(duì)合作，將其先進(jìn)的DFB激光器及陣列技術(shù)推向大規(guī)模量產(chǎn)。此次合作結(jié)合我們的制造專長與Sivers的創(chuàng)新能力，將為CWDM與DWDM應(yīng)用帶來更高性能。"

  此次合作彰顯了Sivers Semiconductors拓展AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的決心，并鞏固了其在光子學(xué)行業(yè)的領(lǐng)先地位。借助穩(wěn)懋半導(dǎo)體世界級(jí)的制造經(jīng)驗(yàn)，Sivers將有能力滿足全球市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)激光芯片日益增長的需求。

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