博通100G單通道PAM4 DSP 助力低功耗400G模塊應用

  單片400G PAM4 DSP PHY集成了TIA和高擺幅激光驅動，提供低于7W的400G DR模塊功率

  ICC訊 在近期舉辦的OFC 2022展會，博通（Broadcom）演示了其100G每通道的光學PAM4 DSP（數(shù)字信號處理器）物理層芯片BCM87412，該款芯片基于7nm CMOS工藝開發(fā)，集成了跨阻放大器（TIA）和高擺幅激光驅動（Driver），針對400G DR4/FR4模塊應用進行了優(yōu)化。BCM87412還具有業(yè)界先進的FEC功能選項，可與系統(tǒng)側交換ASIC SerDes進行互操作性，為市場提供無與倫比的競爭優(yōu)勢。

圖源：博通官網(wǎng)

  基于博通廣受認可的112G PAM4 DSP平臺，這款高度集成DSP PHY提供了最高水平CMOS集成，可在更低功耗下發(fā)揮強大性能，使低于7W的400G DR4/FR4模塊推動行業(yè)朝綠色環(huán)保400G以太網(wǎng)發(fā)展。

  相比于業(yè)內主流功耗9W水平，這款芯片帶來的模塊功耗減少是一次意義重大的突破，可為DR4/FR4模塊提供最低pJ/bit，并將整體系統(tǒng)的功耗降低至超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云提供商前所未有的水平。

  在OFC 2022展會上，博通對搭載其BCM87412（100G每通道光學PAM4 DSP）的新易盛（ Eoptolink）公司400G DR4模塊和其他基于博通Tomahawk系統(tǒng)的模塊進行了互操作性演示。

  博通物理層產品事業(yè)部副總裁兼總經理Vijay Janapaty表示：“博通持續(xù)創(chuàng)新和驅動下一代PAM4 DSP集成發(fā)展，BCM87412的上市滿足了我們對更低功耗的不懈追求，使業(yè)界先進的基于100G（單通道）模塊成為可能?！?

  在400GbE模式下，BCM87412可從系統(tǒng)側轉換8個53 Gb/s通道（26-Gbaud PAM-4）至四個106 Gb/s通道（53-Gbaud PAM-4），以直接驅動下一代高密度光學PAM-4鏈路QSFP-DD和OSFP模塊。BCM87412符合當前的行業(yè)標準，包括具有KP4 FEC和FEC旁路功能的400GBASE-DR4和100G-MSA方案1.0。

圖源：博通官網(wǎng)

  OFC 2022期間，博通在其展臺（#5801）上展示了搭載最新DSP BCM87412的新易盛DR4光模塊與多廠商DR4模塊的互操作性。同時，博通還展示一系列最先進的數(shù)據(jù)中心解決方案，包括基于博通DSP方案的第三方的單模收發(fā)器（2X400G FR4和800G DR8）和第三方的多模收發(fā)器（400G SR4 和800G SR8）。以下的光模塊廠商參與了這次基于最新100G/通道交換平臺的多廠商互操作演示：新易盛、莫仕、索爾思光電、光迅科技、AOI和海信寬帶。