深南電路答投資者：PCB業(yè)務營收突破百億，汽車電子與數據中心成增長引擎

  ICC訊 2025 年 3 月 19 日，深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”）于公司會議室、機構投資者所在地（上海）召開實地調研。接受長江證券、中銀證券、中銀基金、國泰基金、交銀施羅德基金、浩期資產、尋常投資等機構調研。公司副總經理、董事會秘書張麗君；戰(zhàn)略發(fā)展部總監(jiān)、證券事務代表謝丹；證券事務主管陽佩琴；投資者關系經理郭家旭等有關人員參與接待，并回答了調研機構提出的問題。

  交流主要內容：

  Q1、 請介紹 2024 年公司 PCB 業(yè)務營業(yè)收入及毛利率的變動原因。

  2024 年，PCB 業(yè)務實現主營業(yè)務收入 104.94 億元，同比增長 29.99%；毛利率 31.62%，同比增加 5.07 個百分點。PCB 業(yè)務充分把握算力以及汽車電子市場的機遇，實現營收和利潤的穩(wěn)健增長。PCB 業(yè)務營收層面的增長貢獻主要在集中在通信領域 400G 及以上的高速交換機、光模塊產品需求增長；數據中心領域 AI 服務器及相關配套產品需求增長，以及服務器總體需求顯著回溫；汽車電子領域電動化/智能化趨勢促進訂單需求持續(xù)釋放。

  PCB 業(yè)務毛利率的增長得益于營收規(guī)模增加，PCB 工廠產能利用率提升，AI 相關領域訂單需求增長助益 PCB 業(yè)務產品結構優(yōu)化。同時，公司針對性開展多項運營管理能力提升工作，通過提升原材料利用率、前置引導客戶設計、優(yōu)化能源管理等多種方式強化成本競爭力，并針對部分瓶頸工序進行技術提效，保障高效產出，對 PCB 業(yè)務毛利率的提升起到正向作用。

  Q2、 請介紹 2024 年公司封裝基板業(yè)務營業(yè)收入及毛利率的變動原因。

  2024 年，封裝基板業(yè)務實現主營業(yè)務收入 31.71 億元，同比增長 37.49%；毛利率 18.15%，同比減少 5.72 個百分點。封裝基板業(yè)務在全球基板行業(yè)溫和修復的環(huán)境下，加大市場拓展力度，加快推進新產品和新客戶導入，推動訂單較去年增長。封裝基板業(yè)務毛利率的下降主要由于廣州封裝基板項目爬坡、金鹽等部分原材料漲價，疊加下半年 BT 類基板市場需求波動、基板工廠產能利用率有所下降等因素共同影響。

  Q3、 請介紹公司封裝基板業(yè)務在 FC-BGA 產品方面取得的進展。

  公司 FC-BGA 封裝基板已具備 16 層及以下產品批量生產能力，18、20 層產品具備樣品制造能力，各階產品相關送樣認證工作有序推進，20 層產品目前在客戶端認證環(huán)節(jié)已取得較良好的結果。

  Q4、 請介紹公司廣州封裝基板項目連線爬坡進展。

  公司廣州封裝基板項目一期已于 2023 年第四季度連線，產品線能力持續(xù)提升，產能爬坡穩(wěn)步推進，已承接包括 BT 類及部分 FC-BGA 產品的批量訂單，但總體尚處于產能爬坡早期階段，重點仍聚焦能力建設，由此帶來的成本及費用增加，對公司利潤造成一定負向影響。

  Q5、 請介紹公司 PCB 業(yè)務主要產品下游應用分布情況。

  公司在 PCB 業(yè)務方面從事高中端 PCB 產品的設計、研發(fā)及制造等相關工作，產品下游應用以通信設備為核心（覆蓋無線側及有線側通信），重點布局數據中心（含服務器）、汽車電子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等領域，并長期深耕工控、醫(yī)療等領域。其中，數據中心領域在 2024 年度成為公司 PCB 業(yè)務繼通信領域之后，第二個達 20 億元級訂單規(guī)模的下游市場。

  Q6、 請介紹公司 PCB 業(yè)務在汽車電子領域產品布局情況。

  汽車電子是公司 PCB 業(yè)務重點拓展領域之一，主要面向海外及國內 Tier1 客戶。公司以新能源和 ADAS 為主要聚焦方向，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，其中 AD AS 領域產品比重相對較高，應用于攝像頭、雷達等設備，新能源領域產品主要集中于三電系統(tǒng)（電池、電控、電機）層面。

  Q7、 請介紹公司近期產能利用率情況。

  公司 PCB 業(yè)務因目前算力及汽車電子市場需求延續(xù)，近期工廠產能利用率仍保持在高位運行；封裝基板業(yè)務受近期存儲領域需求相對改善，工廠產能利用率環(huán)比第四季度略有提升。

  Q8、 請介紹公司 PCB 業(yè)務近年來擴產規(guī)劃。

  公司 PCB 業(yè)務在深圳、無錫、南通及泰國項目（在建）均設有工廠。一方面，公司可通過對現有成熟 PCB 工廠進行持續(xù)的技術改造和升級，增進生產效率，釋放一定產能；另一方面，公司南通四期項目已有序推進基建工程，擬建設為具備覆蓋 HDI 等能力的 PCB 工藝技術平臺。公司將結合自身經營規(guī)劃與市場需求情況，合理配置業(yè)務產能。

  Q9、 請介紹公司 PCB 業(yè)務在 PTFE 方面的布局情況。

  PTFE 材料在高頻 PCB 領域已有比較成熟的應用，公司在通信、汽車 ADAS 等高頻應用場景已有相關成熟 PCB 產品。行業(yè)對 PTFE 在高速 PCB 領域的開發(fā)和大批量應用尚處在早期階段，公司對行業(yè)前沿技術及應用保持關注與研究，已具有相應技術儲備。