光聯(lián)科技攜100G系列光模塊產(chǎn)品亮相光博會(huì)

　　ICCSZ訊  光聯(lián)科技有限公司近日推出QSFP28、CFP2系列新品，包括100G QSFP28-LR4/QSFP28-LR4-RX和QSFP28-CWDM4、QSFP28-SR、CFP2-LR4/CFP2-LR4-RX云端高速光模塊，該系列產(chǎn)品可應(yīng)用于100G 以太網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心與云網(wǎng)絡(luò)。

　　2017年9月，光聯(lián)科技將攜上述QSFP28、CFP2系列新品，以及100G/40G/25G/10G AOC相關(guān)產(chǎn)品重磅亮相第19屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE)，現(xiàn)場(chǎng)將進(jìn)行新品的動(dòng)態(tài)測(cè)試。同時(shí)，展會(huì)期間(9月7日11:00)公司還將在6號(hào)館二樓平臺(tái)召開100G光模塊產(chǎn)品新品發(fā)布會(huì)。熱烈歡迎光通信業(yè)界同仁前往光聯(lián)科技展臺(tái)參觀交流!

　　光聯(lián)科技展位號(hào)：1號(hào)館1C33

　　參展時(shí)間：2017年9月6-9日

　　參展地點(diǎn)：深圳·會(huì)展中心

　　關(guān)于光聯(lián)科技

　　光聯(lián)科技有限公司專注于研發(fā)國(guó)際前沿的100G以及下一代200G、400G光模塊及其測(cè)試系統(tǒng)。具備成熟的100G TOSA、ROSA封裝能力，包括XMD光學(xué)耦合平臺(tái)，Wire bonding、Die bonding鍵合以及COB設(shè)計(jì)制造能力，產(chǎn)品具有高可靠性、低功耗的特性。產(chǎn)品線豐富，QSFP28系列、CFP2系列已經(jīng)批量生產(chǎn)。

　　公司注冊(cè)資本10010萬(wàn)元，在美國(guó)及綿陽(yáng)擁有研發(fā)中心、并在深圳設(shè)立了營(yíng)銷中心，以精湛的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)贏得客戶和市場(chǎng)。公司為“中國(guó)科技城光電產(chǎn)業(yè)園”主建單位，全力打造中國(guó)西部硅谷，致力于成為全球一流的光通信器件專業(yè)制造商!