德國DILAS半導體激光有限公司于近期發(fā)布--高亮度傳導冷卻光纖耦合模塊。高亮度傳導冷卻光纖耦合模塊輸出功率為40W,100微米光纖芯徑,波長976nm,數(shù)值孔徑小于0.22。
從DILAS已經(jīng)完成的測試結(jié)果顯示,此模塊具有高功率,高亮度和高效率,光電轉(zhuǎn)化率超過40%.通過一個小按鈕把單陣列封裝和電流分離是此產(chǎn)品的重要特點,測定產(chǎn)品規(guī)格長寬高為70mm×30mm×17mm(L×W×H)。
激光功率經(jīng)過光纖耦合模塊通過標準SMA905連接器或斜面光纖終端進行傳輸。憑著優(yōu)異的防熱封裝體系(此工業(yè)封裝廣泛適用于DILAS疊陣),此模塊是醫(yī)用材料微加工處理和光纖激光器的理想泵浦源。
德國DILAS為確保該產(chǎn)品的高端品質(zhì)和可靠性,將正式定于2010第三季度正式對外發(fā)行。