ICC訊 4月12日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,由于全球芯片短缺,芯片代工商臺積電將把2021年的資本支出增加至300億-310億美元,上調(diào)幅度為10%-20%。
此前,在今年1月14日發(fā)布的2020年第四季度財(cái)報(bào)中,臺積電預(yù)計(jì)今年的資本支出將在250億美元到280億美元之間。
外媒稱,除了對芯片的強(qiáng)勁需求外,開發(fā)先進(jìn)工藝和在美國建廠的巨大成本也是臺積電此次增加資本支出的原因。
在先進(jìn)工藝方面,該公司將加快3nm、2nm等先進(jìn)工藝的研發(fā)和量產(chǎn)。在本月早些時(shí)候,該公司曾表示,它預(yù)計(jì)未來3年將投資1000億美元用于提高產(chǎn)能和先進(jìn)制程工藝的研發(fā)。
今年3月初,外媒稱,該公司將從2022年開始量產(chǎn)3nm芯片。然而,此前,該公司表示,將從2021年下半年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3nm芯片。
據(jù)悉,臺積電還計(jì)劃在美國亞利桑那州投資建設(shè)5納米芯片工廠。該項(xiàng)目的第一階段月產(chǎn)能為2萬片,將于2024年批量生產(chǎn)。
目前,全球汽車制造商都面臨芯片短缺的問題。據(jù)報(bào)道,美國政府計(jì)劃于當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月12日與芯片和汽車公司舉行會談,討論已經(jīng)影響到美國汽車行業(yè)的全球芯片短缺問題。
據(jù)悉,三星電子和臺積電都在名單之列。此外,知情人士透露,英特爾首席執(zhí)行官(CEO)帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)也將出席這次會議。