ICC訊 據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局近日公告,華為技術(shù)有限公司取得一項名為“一種光組件、光模塊、通信設(shè)備及光網(wǎng)絡(luò)“的實用新型專利權(quán),授權(quán)公告號CN220154691U,申請?zhí)朇N202320571502.4,申請日期為2023年3月14日。專利摘要顯示,提供了一種光組件、光模塊、通信設(shè)備及光網(wǎng)絡(luò),涉及光通信領(lǐng)域,該光組件的外形尺寸更小。
結(jié)構(gòu)示意圖(來源:國家知識產(chǎn)權(quán)局)
背景技術(shù)
由于現(xiàn)有光纖網(wǎng)絡(luò)中已經(jīng)存在大量的最早一代的GPON,同時又將部署10GPON和50GPON,因此屆時將存在GPON、10GPON和50GPON三代PON共存的場景。在三代PON共存的場景下,為了保證GPON、10GPON以及50GPON光模塊能夠同時部署,對于50GPON光模塊的空間布局設(shè)計提出了更高挑戰(zhàn),因此對于光模塊中所部署的光組件的外形尺寸也提出了更高要求。
本申請的實施例提供一種光組件、光模塊、通信設(shè)備及光網(wǎng)絡(luò),能夠使得光組件的外形尺寸更小,從而使得光模塊外形尺寸有效縮小,降低光模塊的空間布局設(shè)計的難度。
該光組件包括:外殼,外殼的兩側(cè)具有第一連接結(jié)構(gòu)和第二連接結(jié)構(gòu);第一連接結(jié)構(gòu)和第二連接結(jié)構(gòu)之間形成第一腔體;光芯片,容納于第一腔體中,光芯片朝向第一連接結(jié)構(gòu)設(shè)置,第一連接結(jié)構(gòu)包括與第一腔體連通的第一開口,光芯片的光軸通過第一開口;第一連接器,第二連接結(jié)構(gòu)包括與第一腔體連通的第二開口,第一連接器固定設(shè)置于第二開口中,其中,第一連接器的一端與光芯片連接,第一連接器的另一端暴露于外殼的外部;其中,在垂直于光軸的第一方向上,第一腔體的尺寸小于第一連接結(jié)構(gòu)的尺寸。本申請的實施例應(yīng)用于光通信。
光組件結(jié)構(gòu)示意圖(來源:國家知識產(chǎn)權(quán)局)
由于光組件在第一方向上第一腔體的尺寸小于第一連接結(jié)構(gòu)的尺寸,光組件的尺寸(即第一腔體的尺寸)能夠?qū)崿F(xiàn)減薄,甚至能夠?qū)崿F(xiàn)超薄,因此光組件內(nèi)部的集成度更高;當(dāng)該光組件部署于光模塊中時,由于該光組件的尺寸的減薄,能夠在光模塊中增加更多的布局空間,在該布局空間能夠部署更多的控制電路(電路板),因此能夠提升光模塊的空間利用率,降低光模塊的空間布局設(shè)計的難度,使得光纖網(wǎng)絡(luò)的集成度更高,降低了部署的成本。
在上述方案中,并不限定于在第一方向上,對光組件的一側(cè)或兩側(cè)進(jìn)行減薄以實現(xiàn)第一腔體的尺寸小于第一連接結(jié)構(gòu)的尺寸,因此,不應(yīng)對光組件的尺寸進(jìn)行減薄的具體位置構(gòu)成限定或者對光組件的具體結(jié)構(gòu)構(gòu)成限定;例如,可以在第一方向上,對光組件的一側(cè)減薄以實現(xiàn)第一腔體的尺寸小于第一連接結(jié)構(gòu)的尺寸,從而實現(xiàn)光組件的尺寸減薄。