ICC訊 美國時間3月8日,索爾思光電(Source Photonics)在OFC 2022宣布其PON OLT和ONU全套光器件解決方案進入量產(chǎn)商用。
受COVID-19疫情影響,全球?qū)拵в脩魯?shù)量迅速增加。根據(jù)Omdia預測,到2026年,全球PON光學設(shè)備收入將達到120億美元;從2020年到2026年,預計復合年增長率為10%。根據(jù)BBT的最新數(shù)據(jù),自2011年以來,已經(jīng)有980萬個10G OLT端口出貨(包含所有10G PON類型),超過5100萬個GPON OLT端口出貨。
在過去GPON和EPON部署成功的基礎(chǔ)上,依托從光芯片到光組件的垂直整合能力,索爾思光電于2021年9月正式推出了新一代全系列PON產(chǎn)品。目前,索爾思與已經(jīng)與全球領(lǐng)先設(shè)備商密切合作,并且進展順利。特別是XGSPON OLT E2和Combo OLT Class D光模塊解決方案,采用自研EML+SOA集成化光芯片,支持高達40公里的鏈路預算。目前,全球主要客戶都已經(jīng)開始索爾思新產(chǎn)品的認證工作。
索爾思光電秉承垂直整合戰(zhàn)略,憑借其在臺灣新竹和江蘇金壇的雙晶圓廠,公司在光芯片制造與交付上,具備成本、質(zhì)量、產(chǎn)能方面的優(yōu)勢。其中10G 1577nm EML、2.5G/10G 1270nm DFB、2.5G 1310nm DFB、2.5G 1490nm DFB、2.5G/10G APD已經(jīng)量產(chǎn),用以支撐包括10G PON、GPON在內(nèi)完整的PON系列產(chǎn)品交付,助力F5G部署。
索爾思光電基于自研2.5G/10G 1270nm DFB和10G APD芯片,成功開發(fā)了10G ONU光模塊和BOSA系列產(chǎn)品。OLT方面,索爾思光電基于其自研的10G 1577nm EML芯片,開發(fā)了10GEPON OLT、XGSPON OLT、XG(S)PON Combo OLT光模塊,這些產(chǎn)品目前都已進入量產(chǎn)。
未來,運營商將利用PON共存技術(shù)以及ODN網(wǎng)絡(luò),逐步將現(xiàn)網(wǎng)的1G與10G PON設(shè)備升級到25G和50G,以實現(xiàn)快速成本回收。索爾思光電CEO John Wang表示:“公司緊跟高速光學芯片的創(chuàng)新發(fā)展步伐,支持高速25G、50G PON產(chǎn)品的開發(fā)和商業(yè)化。索爾思光電將持續(xù)為客戶提供具備成本優(yōu)勢的高可靠性10G PON OLT、ONU光模塊和光組件。我們再次證明,索爾思正在成為PON接入市場的技術(shù)領(lǐng)導者”
關(guān)于索爾思光電
索爾思光電是一家全球領(lǐng)先、提供創(chuàng)新且可靠的光通信技術(shù)的供應商,其解決方案和產(chǎn)品被廣泛應用于數(shù)據(jù)中心、城域網(wǎng)和接入網(wǎng)的通訊與數(shù)據(jù)連接。我們不斷研發(fā)下一代解決方案,旨在為廣大客戶提供能適用于全球極速增長的云基礎(chǔ)架構(gòu)、無線通信、路由和光纖到戶需求的技術(shù)支持。索爾思遍布全球的專業(yè)工程師團隊和公司的生產(chǎn)研發(fā)能力相輔相成——包括光電設(shè)備、光學組件和模塊設(shè)計領(lǐng)域的專家。同時,索爾思在成都,江蘇常州和臺灣均建有自己的產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)基地。欲了解更多詳情,敬請瀏覽索爾思官網(wǎng) www.sourcephotonics.com。