半導(dǎo)體制造業(yè)開拓東南亞

  ICC訊 過去幾十年來，半導(dǎo)體制造由中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣三個(gè)地區(qū)主導(dǎo)，2021年這三個(gè)地區(qū)共計(jì)占全球市場(chǎng)的 87%。而今，隨著地緣政治的轉(zhuǎn)變，各國(guó)或地區(qū)都在尋求降低對(duì)單一供應(yīng)鏈的依賴，努力發(fā)展自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，確保技術(shù)的獨(dú)立性和安全性，全球半導(dǎo)體格局正在被重塑。地緣政治的變化不僅可能影響供應(yīng)鏈、原材料的獲取和產(chǎn)能的分布，還會(huì)對(duì)全球的科技戰(zhàn)略布局帶來影響。這種轉(zhuǎn)變意味著，未來的半導(dǎo)體市場(chǎng)或許會(huì)有更多的參與者，競(jìng)爭(zhēng)也將變得更加激烈。不再是由三大地區(qū)主導(dǎo)的市場(chǎng)，而是更多國(guó)家和地區(qū)加入進(jìn)來，共同分享這個(gè)巨大的蛋糕。

  1、代工業(yè)，臺(tái)灣地位被削弱

  目前，臺(tái)灣生產(chǎn)了全球60%以上的半導(dǎo)體和90%以上的*進(jìn)芯片。臺(tái)灣有臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)、穩(wěn)懋、茂硅、元隆、升陽(yáng)半導(dǎo)體、旺宏電子、漢磊、新唐科技等主要的半導(dǎo)體制造廠商。臺(tái)灣的主導(dǎo)地位很大程度上歸功于臺(tái)積電，臺(tái)積電占據(jù)近乎一半的晶圓代工市場(chǎng)份額。但隨著臺(tái)積電去各國(guó)建廠，來自臺(tái)灣本地的產(chǎn)能將會(huì)是肉眼可見的減少。IDC預(yù)計(jì)，到2027年，臺(tái)灣芯片制造商在代工業(yè)務(wù)中的份額將從2022年的46%降至43%。

  而且不僅僅是晶圓代工，連帶著臺(tái)灣的封測(cè)產(chǎn)業(yè)也會(huì)不妙。日月光(ASE)、力成科技(powertech)、京元電子、欣邦科技(Chipbond)、芯茂科技(ChipMOS)、矽格股份(Sigurd)、超豐電子、華泰電子、同欣電子、欣銓、福懋科技等都是臺(tái)灣重要的封測(cè)企業(yè)。IDC預(yù)計(jì)，臺(tái)灣地區(qū)的外包組裝和測(cè)試(OSAT)中的份額預(yù)計(jì)將從2022年的51%下降到2027年的47%。

  臺(tái)灣代工業(yè)份額的下降很大程度上是來自美國(guó)和大陸的晶圓廠不斷崛起所導(dǎo)致。

  美國(guó)近年來，非常注重本土的制造能力，去年通過的芯片法案對(duì)半導(dǎo)體業(yè)提供530億美元補(bǔ)助，旨在提高美國(guó)芯片產(chǎn)能。并拉攏臺(tái)積電和三星等去美國(guó)建設(shè)先進(jìn)制程晶圓廠，大肆撥款促進(jìn)本土制造廠的建設(shè)。據(jù)了解，英特爾正在美國(guó)建設(shè)4個(gè)芯片工廠，2個(gè)在亞利桑那州，另外2個(gè)俄亥俄州，此外還有1個(gè)在新墨西哥州的先進(jìn)封裝廠;臺(tái)積電除了在美國(guó)建設(shè)晶圓廠之外，據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)亞利桑那州正在與臺(tái)積電就建設(shè)先進(jìn)封裝進(jìn)行談判;格芯在紐約州建設(shè)FAB8.2。。。隨著這些晶圓廠的陸續(xù)建成投產(chǎn)，預(yù)期美國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)能將從2025年開始成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2027年美國(guó)7nm及以下的份額將達(dá)到11%。然而美國(guó)的野心是通過一系列的操作，拿回在20世紀(jì)90年代30%的全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)量。

  另外一個(gè)大的變化是，中國(guó)大陸的代工和封測(cè)業(yè)正在迅速發(fā)展。2022年中國(guó)IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)到300億美元規(guī)模(包括外資和中資之和)，其中中資制造業(yè)產(chǎn)值總部設(shè)在中國(guó)的半導(dǎo)體制造商將達(dá)到152億美元，比去年增長(zhǎng)了13%。據(jù)Techinsights預(yù)測(cè)，中資和外資的合計(jì)價(jià)值將從2022年占中國(guó)IC市場(chǎng)的18.2%增長(zhǎng)到2027年的26.6%。另?yè)?jù)IDC預(yù)計(jì)，到 2027 年，中國(guó)大陸的代工份額將達(dá)到29%，中國(guó)在全球OSAT的份額將從2022年的22.1%增至22.4%。

  除此之外，歐盟和日本也在加速推動(dòng)本地化制造。歐盟執(zhí)委會(huì)在去年提出規(guī)模430億歐元的歐洲芯片法案，今年9月正式生效。日韓兩國(guó)同樣針對(duì)半導(dǎo)體業(yè)給予減稅優(yōu)惠，試圖鼓勵(lì)企業(yè)投資并吸引海外業(yè)者到當(dāng)?shù)卦O(shè)廠。

  2、制造+封測(cè)，東南亞快速起飛

  近年來，由于投資受限和為了規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，美國(guó)和歐洲*的集成器件制造商(IDM)注意力開始從中轉(zhuǎn)向東南亞，OSAT企業(yè)也開始加大對(duì)東南亞市場(chǎng)的投入。預(yù)計(jì)東南亞在半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)中將發(fā)揮越來越重要的作用，尤其是馬來西亞和越南，將是該領(lǐng)域未來發(fā)展值得特別關(guān)注的重點(diǎn)地區(qū)。IDC預(yù)計(jì)，東南亞在全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試中的份額將在2027年達(dá)到10%。

  馬來西亞：

  早在20世紀(jì)70年代，馬來西亞就吸引了許多外國(guó)芯片制造商，如英特爾、恩智浦、英飛凌、德州儀器和瑞薩等，成為亞洲芯片制造的早期*。但由于20世紀(jì)90年代三星電子和臺(tái)積電的崛起，它的地位漸漸暗下去了。

  過去幾年，流入馬來西亞的外國(guó)直接投資達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平，美光(Micron)、博世(Bosch)、西部數(shù)據(jù)(Western Digital)和泛林集團(tuán)(Lam Research)都在檳城各地?cái)U(kuò)大其制造足跡。例如，博世最近宣布投資 6500 萬歐元在檳城建設(shè)一個(gè)18,000平方米的測(cè)試中心;英飛凌今年8月份宣布在原來20億歐元的基礎(chǔ)上，再投資50億歐元，打算在居林建造迄今為止*的 200 毫米碳化硅功率半導(dǎo)體工廠;英特爾正在馬來西亞檳城建設(shè)其*的先進(jìn) 3D 芯片封裝基地。據(jù)馬來西亞政府稱，它控制著全球封裝、組裝和測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)13%的份額。

  除了外企的投資之外，馬來西亞本土代工廠如Silterra 和 MIMOS Semiconductor等，正在半導(dǎo)體市場(chǎng)中尋找自己的利基市場(chǎng)。與臺(tái)積電和三星等晶圓代工廠不同，他們所專注的是模擬和mems代工。該國(guó)的電氣和電子制造商正在不斷向價(jià)值鏈上游邁進(jìn)，生產(chǎn)更高附加值的產(chǎn)品。

  據(jù)瀚亞投資和普華永道新加坡的報(bào)告稱，馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)仍將以7%的復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 增長(zhǎng)，到2028年產(chǎn)值將達(dá)到460億美元。

  越南：

  據(jù)越南信息和通信部的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，越南已成為美國(guó)第三大芯片出口地，僅次于馬來西亞和中國(guó)臺(tái)灣。SEMI表示，越南的半導(dǎo)體行業(yè)處于上升軌道，預(yù)計(jì)2022年至2027年復(fù)合年增長(zhǎng)率為6.12%。不過越南的重點(diǎn)也是集中在封測(cè)領(lǐng)域。

  越南，吸引了眾多半導(dǎo)體巨頭的投資：三星計(jì)劃在2023年中在越南量產(chǎn)芯片;英特爾正在擴(kuò)大其已經(jīng)龐大的芯片組裝、測(cè)試和包裝 (ATP) 工廠;Amkor耗資16億美元在河內(nèi)建設(shè)封測(cè)廠，該工廠將成為 Amkor 在全球運(yùn)營(yíng)的*工廠之一;Synopsys正在將 EDA 設(shè)計(jì)活動(dòng)從中國(guó)轉(zhuǎn)移到越南;三星于2022年投資近10億美元建設(shè)半導(dǎo)體元件工廠，并計(jì)劃在 2023 年之前擴(kuò)建太原省工廠，以生產(chǎn)成品芯片。

  美國(guó)也已多番表示，愿意協(xié)助越南生產(chǎn)半導(dǎo)體。美國(guó)已首先提供200萬美元的種子基金，并在未來由越南政府和私營(yíng)部門投資。

  至于在人才方面，越南也在不斷發(fā)力。越南總理范明正已下令四個(gè)政府機(jī)構(gòu)合作，培訓(xùn)30,000-50,000名工程師和100名數(shù)字化轉(zhuǎn)型和半導(dǎo)體制造專家。在政府的努力、本土企業(yè)的參與以及全球芯片制造商的合作下，該國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尤其是封測(cè)，將具有長(zhǎng)期增長(zhǎng)的潛力。

  新加坡：

  半導(dǎo)體行業(yè)占新加坡國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值 (GDP) 的近7%。新加坡有從設(shè)計(jì)到晶圓制造、組裝和測(cè)試的全部?jī)r(jià)值鏈，包括美光、臺(tái)積電、Marvell Technology、GlobalFoundries、聯(lián)華電子、世創(chuàng)電子等主要芯片跨國(guó)公司都在新加坡有所布局。這使得新加坡能夠建立一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)，使企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。

  新加坡有利的稅收和監(jiān)管環(huán)境，加上其投資激勵(lì)措施和具有競(jìng)爭(zhēng)力的物流成本，使其成為高附加值制造業(yè)投資的有吸引力的目的地。這種競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)使該國(guó)能夠利用向東南亞的轉(zhuǎn)變并吸引該行業(yè)大型企業(yè)的投資。

  法國(guó)基板制造商 Soitec 將投資4億歐元(4.3 億美元)將其位于新加坡的晶圓工廠產(chǎn)能提高一倍，而美國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司已在新加坡投資 6 億新元(4.5 億美元)新建工廠破土動(dòng)工;GlobalFoundries 預(yù)計(jì)斥資 40 億美元擴(kuò)建新加坡制造工廠;anguard International Semiconductor (VIS) 也在考慮在新加坡設(shè)立一座 12 英寸晶圓廠。此外，半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Silicon Box斥資20億美元在新加坡建立了一座先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工廠，這是一家先進(jìn)的chiplet互連公司。

  世界各國(guó)正在向離本土較近的境內(nèi)和友岸投資提供巨額補(bǔ)貼，這是新加坡無法匹敵的，所以新加坡正在人才方面積攢優(yōu)勢(shì)，一項(xiàng)為期六個(gè)月的新集成電路設(shè)計(jì)培訓(xùn)計(jì)劃將于 2024 年 8 月啟動(dòng)，在未來五年內(nèi)培訓(xùn)多達(dá) 150 人。該計(jì)劃由新加坡半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SSIA)、南洋理工大學(xué)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展局 (EDB) 共同開發(fā)，旨在提供更多勤工儉學(xué)培訓(xùn)、沉浸式學(xué)習(xí)和實(shí)習(xí)機(jī)會(huì)。新加坡還將加倍加大研發(fā)(R&D)人才的培訓(xùn)力度，以實(shí)現(xiàn)未來 10 年內(nèi)培養(yǎng) 1,000 名博士的目標(biāo)。

  印度：

  印度沒有制造芯片的歷史，也幾乎沒有啟動(dòng)所需的超專業(yè)工程師和設(shè)備。但是印度想成為芯片超級(jí)大國(guó)的夢(mèng)想?yún)s在地緣政治的背景下逐漸開始萌芽。

  2021年，印度政府啟動(dòng)了價(jià)值7600億盧比的“印度半導(dǎo)體使命”計(jì)劃，意圖實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的自力更生。隨后多家龍頭企業(yè)宣布了投資計(jì)劃，本土企業(yè)也在向半導(dǎo)體傾斜。

  美光已于9月23日開始在古吉拉特邦薩南德(Sanand)建設(shè)其半導(dǎo)體測(cè)試和組裝工廠，總投資將達(dá)27.5億美元，美光計(jì)劃撥款最多8.25億美元，其他由印度政府補(bǔ)貼;AMD計(jì)劃未來五年在印度投資高達(dá)4億美元建設(shè)設(shè)計(jì)公司;韋丹塔集團(tuán)已經(jīng)收購(gòu)?fù)耆刂迫ツ昱c富士康在印度成立的半導(dǎo)體制造合資企業(yè);印度的OSAT公司Sahasra Semiconductor將于近日開始商業(yè)化生產(chǎn)首批印度制造的存儲(chǔ)芯片;英偉達(dá)將印度視為中國(guó)的替代地區(qū)，也將“未來的賭注”押在了印度。

  隨著越來越多的芯片巨頭開始瞄向印度，印度在半導(dǎo)體行業(yè)中的地位正在凸顯。據(jù)Counterpoint Research 和印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì) (IESA) 的一份報(bào)告預(yù)計(jì)，到 2026 年，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)價(jià)值約為640億美元，較2019年的227億美元增長(zhǎng)三倍。美國(guó)SEMI總裁Ajit Manocha表示，印度將成為亞洲下一個(gè)半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)。

  泰國(guó)：

  除了印度之外，泰國(guó)也有意在全球供應(yīng)鏈再分配的時(shí)代潮流中分一杯羹。但是泰國(guó)的陣勢(shì)在整個(gè)東南亞地區(qū)中相對(duì)偏弱，似乎并沒有什么真金白銀的投入。如果一定要找一些的話，例如泰國(guó)政府?dāng)U大了企業(yè)稅收減免范圍，進(jìn)入泰國(guó)的供應(yīng)鏈上游公司現(xiàn)在可免繳企業(yè)稅長(zhǎng)達(dá)13年，而以前的減免期限只有長(zhǎng)達(dá) 8 年，芯片公司有望從中受益。

  所以泰國(guó)所吸引的大廠投資并不是很多。2022年11月，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，索尼集團(tuán)將投資約100億日元(7070 萬美元)在泰國(guó)設(shè)立一家半導(dǎo)體工廠，以期通過更廣泛地分散其全球生產(chǎn)基地來控制生產(chǎn)成本并建立一個(gè)能夠應(yīng)對(duì)緊急情況的供應(yīng)鏈。

  3、更多潛在的變化

  隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向區(qū)域化發(fā)展，所產(chǎn)生的影響還遠(yuǎn)未結(jié)束，就像一個(gè)連鎖效應(yīng)，這些芯片巨頭的投資轉(zhuǎn)移，或?qū)⑦B帶著材料和設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈也跟隨遷移或推動(dòng)本土企業(yè)的發(fā)展。

  中國(guó)大陸就是一個(gè)很好的例子，近幾年來，伴隨著晶圓廠和封測(cè)廠的興起，國(guó)內(nèi)大力發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備，取得了明顯的成長(zhǎng)。中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司董事長(zhǎng)趙晉榮先生在近日的半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)中的介紹，根據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2022年，國(guó)內(nèi)77家規(guī)模以上半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售收入累計(jì)完成593億元，較2021年的386億元增長(zhǎng)了53.6%。其中，前十家國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造商的銷售總收入達(dá)438億元，占77家合計(jì)收入73.9%。目前我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件企業(yè)的數(shù)量也已經(jīng)超過200家。他總結(jié)道，“多家(本土)龍頭骨干裝備企業(yè)在刻蝕、薄膜、清洗、注入、CMP及封裝測(cè)試等關(guān)鍵設(shè)備方面取得了突破，并進(jìn)一步向系列化、多品類平臺(tái)型企業(yè)轉(zhuǎn)型，取得了可喜的成績(jī)?！?

  東南亞各國(guó)也正在面臨著這樣的機(jī)遇。

  Marketech International 是臺(tái)積電、ASML 和應(yīng)用材料公司*的芯片制造設(shè)施制造商和設(shè)備供應(yīng)商，其總裁 Scott Lin 表示，由于客戶的需求，該公司即將敲定在馬來西亞或越南建設(shè)新生產(chǎn)基地的項(xiàng)目。“無論成本是否更高，這都是我們必須遵循的趨勢(shì)，”他說。

  在美光宣布在印度建立封裝和測(cè)試部門后，可靠的行業(yè)消息人士向BusinessLine表示，至少有 4 到 5 家半導(dǎo)體行業(yè)*的元件和材料供應(yīng)商也準(zhǔn)備采取類似的行動(dòng)。專門為芯片制造提供印刷電路板和高純度工業(yè)氣體的Simmtech和液化空氣等著名行業(yè)供應(yīng)商目前正在與印度政府討論在印度開展業(yè)務(wù)。據(jù)一位接受媒體采訪的消息人士透露，Simmtech似乎是美光科技的供應(yīng)鏈合作伙伴，其合資企業(yè)可能已獲得政府批準(zhǔn)。據(jù)報(bào)道，該公司計(jì)劃效仿美光科技的腳步，在工業(yè)城鎮(zhèn)薩南德設(shè)立子公司。

  4、寫在最后

  總的來說，隨著地緣政治的轉(zhuǎn)變，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的重塑，也無疑為這個(gè)已經(jīng)復(fù)雜的格局增添了更多的不確定性。這種趨勢(shì)可能會(huì)帶來短期的經(jīng)濟(jì)壓力，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)看，可能有助于形成一個(gè)更加多樣化和韌性更強(qiáng)的供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)。對(duì)于企業(yè)來說，這是一個(gè)機(jī)遇也是一個(gè)挑戰(zhàn)。只有那些能夠把握時(shí)代變革，及時(shí)調(diào)整戰(zhàn)略，加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，并注重可持續(xù)發(fā)展的企業(yè)，才能在這場(chǎng)全球競(jìng)賽中脫穎而出。