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博升光電董事長(zhǎng),港中深校長(zhǎng)學(xué)勤教授常瑞華榮獲2024 IEEE Nick Holonyak Jr. 勛章

摘要:常瑞華(Connie Jui-Hua Chang-Hasnain) 和 小山二三夫(Fumio Koyama) 是垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)領(lǐng)域的杰出科學(xué)家,他們?yōu)閂CSEL的光子學(xué)奠定了基礎(chǔ),并取得了關(guān)鍵性的突破。這些突破為高速光學(xué)互連和光學(xué)傳感的工業(yè)應(yīng)用打開(kāi)了大門(mén)。近日,博升光電董事長(zhǎng),港中深校長(zhǎng)學(xué)勤教授常瑞華榮獲2024 IEEE Nick Holonyak Jr. 勛章。

  ICC 常瑞華(Connie Jui-Hua Chang-Hasnain) 和 小山二三夫(Fumio Koyama) 是垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)領(lǐng)域的杰出科學(xué)家,他們?yōu)閂CSEL的光子學(xué)奠定了基礎(chǔ),并取得了關(guān)鍵性的突破。這些突破為高速光學(xué)互連和光學(xué)傳感的工業(yè)應(yīng)用打開(kāi)了大門(mén)。全球已部署超過(guò)21億顆VCSEL芯片,成為當(dāng)今最普遍的激光器類型。 常瑞華和小山二三夫開(kāi)展獨(dú)立研究,但他們也相互合作并互相影響。他們還密切合作組織了國(guó)際教育項(xiàng)目和諸如iNOW的國(guó)際會(huì)議。他們?cè)赩CSEL基礎(chǔ)理論和新功能開(kāi)發(fā)方面的開(kāi)創(chuàng)性工作取得了具有深遠(yuǎn)影響的重大突破。以下詳細(xì)地了解一下他們的貢獻(xiàn):

  小山二三夫(Fumio Koyama):

  ? 1988年,小山二三夫首次實(shí)現(xiàn)了室溫連續(xù)波(CW)VCSEL操作,引發(fā)了全球的范圍對(duì)VCSEL的研究活動(dòng)。如果沒(méi)有他的貢獻(xiàn),VCSEL的室溫操作將面臨重大延遲。

  ? 他對(duì)激光線寬、強(qiáng)度噪聲極化控制和單模特性的精密測(cè)量在實(shí)現(xiàn)CW操作方面起到了關(guān)鍵作用。

  常瑞華(Connie Jui-Hua Chang-Hasnain):

  ? 在VCSEL的橫向和縱向模式結(jié)構(gòu)方面提供了寶貴的理論指導(dǎo),并首次成功展示了多模光纖傳輸。

  ? 1995年展示了首個(gè)廣泛可調(diào)諧的掃描MEMS VCSEL,并率先開(kāi)發(fā)出基于高對(duì)比度光柵(HCG)的具有最快掃描速度的MEMS-VCSEL的光源。

  ? 1998年首次實(shí)現(xiàn)了用于3D成像的940nm VCSEL陣列,現(xiàn)已在全球范圍內(nèi)的智能手機(jī)中用于人臉識(shí)別應(yīng)用。

  常瑞華和小山二三夫的共同努力奠定了VCSEL的基本原理,開(kāi)辟了可調(diào)諧VCSELs,特別是可調(diào)諧的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)VCSEL,領(lǐng)域的眾多應(yīng)用,包括在掃源光學(xué)相干斷層掃描中的微米級(jí)深度測(cè)量,這在眼科、皮膚科、心臟病學(xué)和胃腸病學(xué)以及生物醫(yī)學(xué)和藥物分析中都有重要意義。 總之,VCSEL在光通信、傳感系統(tǒng)、生物光子學(xué)、醫(yī)學(xué)成像、消費(fèi)電子和激光雷達(dá)等許多應(yīng)用中起著至關(guān)重要的作用,市場(chǎng)價(jià)值預(yù)計(jì)超過(guò)100億美元。這一領(lǐng)域的活力很大程度上歸功于常瑞華和小山二三夫的開(kāi)創(chuàng)性工作。

  常瑞華,IEEE Fellow, 加利福尼亞大學(xué)伯克利分校Whinnery榮休講座名譽(yù)教授。

  小山二三夫,IEEE Life Fellow,東京工業(yè)大學(xué)名譽(yù)教授。

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  博升光電是技術(shù)領(lǐng)先的光電半導(dǎo)體科技企業(yè),致力于為AI計(jì)算,云數(shù)據(jù)中心,智能制造以及智能汽車(chē)等行業(yè),提供領(lǐng)先的高速率VCSELs及高性能3D視覺(jué)解決方案。

  博升光電芯片設(shè)計(jì)及研發(fā)人員均具有博士后,博士,碩士學(xué)歷,核心團(tuán)隊(duì)在芯片材料,外延生產(chǎn),芯片工藝,芯片測(cè)試,以及3D光學(xué)系統(tǒng)等核心領(lǐng)域擁有超過(guò)20年以上工作經(jīng)驗(yàn)。

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