ICCSZ訊 硅光子技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)SiFotonics將于2018年9月5-8日參加在深圳會(huì)展中心舉行的第20屆中國國際光電博覽會(huì)(CIOE2018),并展示基于硅光技術(shù)的25G/50G/100G高性能PIN和APD芯片, 相關(guān)的TO/ROSA器件等系列產(chǎn)品,以及針對5G無線和下一代數(shù)據(jù)中心光模塊應(yīng)用的硅光解決方案。
SiFotonics Technologies 作為硅光子芯片與集成技術(shù)的開創(chuàng)者與領(lǐng)導(dǎo)者,為客戶提供從10G到400G的高速光通信解決方案, 可用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、無線網(wǎng)絡(luò)和長距離相干傳輸。自2006年以來,公司通過與 CMOS Foundry 合作開發(fā)專屬硅光產(chǎn)線, 已完成硅光子集成芯片和技術(shù)平臺(tái)(IP)的相關(guān)工藝開發(fā), 提供以下硅光器件和解決方案:應(yīng)用于無線前傳和承載網(wǎng)絡(luò)的鍺硅基10G/25G/50G速率的APD、PD芯片和器件,應(yīng)用于長距離傳輸?shù)?span>相干硅光集成器件(100G/400G ICR,100G/200G IC-TROSA),應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的高速(DR4, FR4)硅光集成解決方案。