紹興中科精彩亮相日本COMNEXT

  ICC訊 2023年6月28日至30日，下一代通信技術(shù)博覽會(huì)(COMNEXT)，即原日本光通信技術(shù)展FOE，在日本東京盛大召開。該展會(huì)不僅是日本光通信產(chǎn)業(yè)最大的盛會(huì), 也是亞洲光通訊展覽中最重要的活動(dòng)之一。作為一家擁有光通信產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力的領(lǐng)先企業(yè)，紹興中科通信設(shè)備有限公司攜旗下100Mbps-800G全系列光模塊及光器件產(chǎn)品精彩亮相大會(huì)。

  十年磨一劍，歷經(jīng)10年的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)沉淀，紹興中科已成長(zhǎng)為光通信領(lǐng)域不容忽視的力量。從光芯片設(shè)計(jì)到光芯片封裝(TOCAN & BOX)，再到光器件封裝、光模塊設(shè)計(jì)及量產(chǎn)化測(cè)試，紹興中科始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，并注重各種技術(shù)平臺(tái)的持續(xù)搭建，不斷推動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)朝著高質(zhì)量發(fā)展方向前進(jìn)。

  本次展會(huì)，紹興中科為行業(yè)客戶全方位展示了最創(chuàng)新的光有源產(chǎn)品和技術(shù)方案。包括應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)解決方案的全系列模塊產(chǎn)品(100G/200G/400G SR4/FR4/DR4/LR4/ER4/ZR4)，應(yīng)用于5G無線互聯(lián)優(yōu)化解決方案的25G SFP28&50G SFP56封裝的灰光、彩光模塊產(chǎn)品，應(yīng)用于接入網(wǎng)解決方案的PON模塊產(chǎn)品(包含XGPON/XGSPON/COMBO PON以及25G&50G PON等標(biāo)準(zhǔn)化及定制化產(chǎn)品)，以及應(yīng)用于FTTR的低成本光器件光模塊等，可針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景，提供全系列解決方案，最大化滿足客戶定制需求。

  擴(kuò)展您的帶寬，拓展您的世界——紹興中科始終堅(jiān)持為客戶提供專業(yè)化、高效能的技術(shù)解決方案，致力于成為有產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，有國(guó)際視野，有發(fā)展決心的國(guó)內(nèi)光通信領(lǐng)域一流企業(yè)，并向具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的世界企業(yè)邁進(jìn)。