Marvell推出每通道200G的1.6T LPO芯片組 賦能短距計算光互連

  ICC訊 12月10日，數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Marvell宣布推出一款包含每通道200G跨阻放大器（TIA）和激光驅(qū)動（LDD）的1.6Tbps LPO芯片組，可實現(xiàn)800Gbps和1.6Tbps的線性驅(qū)動可插拔光模塊（LPO）。該芯片組旨在滿足下一代短距離、scale-up計算架構(gòu)連接需求，基于1.6T LPO芯片組的LPO光模塊克服了無源直連銅纜（DAC）互連傳輸距離的局限。LPO芯片組拓展了Marvell在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的互連產(chǎn)品組合，其中包括PAM4光數(shù)字信號處理器（DSP）、相干DSP、數(shù)據(jù)中心互連產(chǎn)品、Alaska®A 有源電纜（AEC）DSP 以及Alaska P PCIe Retimer，為短距離計算架構(gòu)連接提供了優(yōu)化的光學(xué)解決方案。

  隨著人工智能（AI）技術(shù)的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)對更高帶寬互連的需求正在迅速增長。這一點在計算架構(gòu)網(wǎng)絡(luò)中體現(xiàn)得尤為明顯，這類網(wǎng)絡(luò)用于連接機架內(nèi)以及跨機架的各類處理器（XPU）。下一代XPU計算架構(gòu)網(wǎng)絡(luò)將向每通道200Gbps速率演進，而無源直連銅纜在速度和傳輸距離方面還難以滿足業(yè)界需求。

  為解決高帶寬互連需求，云數(shù)據(jù)中心正在轉(zhuǎn)向一種能滿足其特定需求的新型互連方式。Marvell推出的Alaska®A DSP助力AEC銅纜客戶提升帶寬性能，LPO光模塊客戶可以選擇Marvell最新1.6T LPO芯片組，基于LPO芯片組的LPO 光模塊面向短距離傳輸且可預(yù)測的系統(tǒng)通道而設(shè)計，與銅纜互連相比，LPO 光模塊具備實現(xiàn)更遠的傳輸距離、更高的帶寬和更低的功耗。

  Marvell光學(xué)連接產(chǎn)品營銷副總裁Xi Wang表示，“1.6Tbps LPO 跨阻放大器和激光驅(qū)動器芯片組旨在滿足對短距離、高帶寬互連解決方案日益增長的需求，無源銅纜在這方面已遭遇瓶頸。隨著人工智能驅(qū)動的數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴大規(guī)模，優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)各層的互連解決方案正變得愈發(fā)關(guān)鍵。最新 LPO 芯片組對我們業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的1.6Tbps 互連產(chǎn)品組合起到了補充和拓展作用，以應(yīng)對云數(shù)據(jù)中心客戶力求優(yōu)化的互連拓展需求。”

  650 Group聯(lián)合創(chuàng)始人Alan Weckel表示，“線性驅(qū)動可插拔光模塊（LPO）已經(jīng)成為一項尋找適用解決方案的探索。通過針對短距離、機架內(nèi)連接優(yōu)化芯片組，Marvell為 LPO 技術(shù)帶來清晰的思路并明確重點，以一種更具吸引力且更具擴展性的方式推出了這一技術(shù)，這種實現(xiàn)性能提升的創(chuàng)新方法有助于改善人工智能集群的總體擁有成本（TCO），并凸顯了業(yè)界在優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)鏈路方面的發(fā)展方向?！?

  1.6Tbps LPO芯片組是Marvell互連產(chǎn)品組合的最新成員之一，針對特定用例進行了優(yōu)化，有助于數(shù)據(jù)中心在降低每比特總體成本和功耗的同時，最大限度地提高基礎(chǔ)設(shè)施能效和性能。這一涵蓋光互連和銅互連的豐富產(chǎn)品組合包括：行業(yè)首個 3 nm PAM4 互連平臺 （Ara DSP）；行業(yè)首個 O 波段的精簡相干 DSP 平臺（Aquila）；具備 200Gbps 電接口和光接口的Nova系列PAM4 DSP；以及用于有源電纜AEC的Alaska®A DSP。

  LPO 芯片組主要特性：

  · 跨阻放大器（TIA）為人工智能應(yīng)用提供了同類最佳的線性度、功耗以及誤碼率性能。

  · 激光驅(qū)動器可提升模塊性能裕量，同時降低整個收發(fā)器模塊的設(shè)計復(fù)雜度、功耗以及總體擁有成本。

  · 跨阻放大器和激光驅(qū)動器芯片組提供可調(diào)節(jié)的均衡功能，以補償信道損耗。